中商情報網訊:全球半導體分立器件行業發展成熟,市場競爭充分。相對于國內廠家而言,歐美、日本以及中國臺灣地區的生產廠商具有先發優勢。歐美是全球半導體分立器件技術為發達的地區,以威旭(VISHAY)、達爾科技(Diodes)、英飛凌、恩智浦、意法等企業為代表,其產品線齊全,競爭實力雄厚。日本擁有新電元(SHINDENGEN)、羅姆等半導體分立器件優勢廠商,從整體市場份額來看,日本廠商落后于歐美廠商。臺灣地區的半導體分立器件廠商以臺灣半導(TSC)、強茂股份(PANJIT)、敦南科技(LITEON)等廠商為主。
全球半導體分離器件概況
根據相關統計,2018年全球半導體分立器件銷售額達241.02億美元,同比增長11.3%;2019年為238.81億美元,同比下降0.92%。根據WSTS預測,全球半導體分立器件市場規模將在2020年至2021年基本保持穩定。
資料來源:WSTS、中商產業研究院
更多資料請參考中商產業研究院發布的《2020-2025年全球半導體分離器件市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業規劃策劃、產業園策劃規劃、產業招商引資等解決方案。