中商情報網訊：半導體硅片屬于半導體的支撐材料行業，其核心工藝包括單晶工藝、成型工藝、拋光工藝、外延工藝等，技術專業化程度頗高。從國內半導體硅片市場來看，由于我國從20世紀90年代才逐步開始加大對半導體產業的投入力度，同國外發達國家相比整體起步較晚，長期以來，我國半導體硅片供應商主要生產6英寸及以下半導體硅片，以滿足國內需求，市場格局較為穩定。
中國半導體硅片概況
自2014年以來，我國半導體硅片市場規模呈穩定上升趨勢。根據相關統計，2018年中國半導體硅片市場需求為172.1億元，預計2019、2020年的市場需求將分別達到176.3億元、201.8億元，2014年至2019年的復合增長率為13.74%。公司在半導體硅片市場的競爭地位未發生重大不利變化從國內半導體硅片市場來看，由于我國從20世紀90年代才逐步開始加大對半導體產業的投入力度，同國外發達國家相比整體起步較晚，長期以來，我國半導體硅片供應商主要生產6英寸及以下半導體硅片，以滿足國內需求，市場格局較為穩定。
近年來，大尺寸半導體硅片國產化成為我國半導體領域的重要戰略目標和努力方向，國內企業在8英寸半導體硅片生產方面與國際先進水平的差距已得到較大程度的縮小，但12英寸半導體硅片由于核心工藝技術難度更高，尚無法實現大規模量產。目前國內從事硅材料業務的公司主要包括浙江金瑞泓、有研半導體、中環股份、南京國盛、上海新昇、上海新傲、河北普興、昆山中辰等十余家。
截至2018年底，浙江金瑞泓具備月產12萬片8英寸硅拋光片的生產能力，衢州金瑞泓正在建設的集成電路用8英寸硅片項目將增加月產能10萬片；中環股份已實現月產30萬片8英寸硅拋光片的生產能力；有研半導體具備月產10萬片8英寸硅片的生產能力，在建8英寸硅片生產線月產能將達到15萬片。在12英寸硅片開發與產業化方面，上海新昇12英寸硅片生產線已達到月產能。
資料來源：ICMtia、SEMI、中商產業研究院整理
大尺寸半導體硅片國產化成為我國半導體領域的重要戰略目標和努力方向，國內企業在8英寸半導體硅片生產方面與國際先進水平的差距已得到較大程度的縮小，但12英寸半導體硅片由于核心工藝技術難度更高，尚無法實現大規模量產。
更多資料請參考中商產業研究院發布的《2020-2025年中國半導體硅片市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業規劃策劃、產業園策劃規劃、產業招商引資等解決方案。
如發現本站文章存在版權問題，煩請聯系editor@askci.com我們將及時溝通與處理。
2020-2025年瀘州市墓地陵園投資前景預測與市場專項調查統計報告
2020-2025年攀枝花市墓地陵園投資前景預測與市場專項調查統計報告
2020-2025年自貢市墓地陵園投資前景預測與市場專項調查統計報告
2020-2025年崇州市墓地陵園投資前景預測與市場專項調查統計報告
