人工智能系列專題之中國AI芯片產業全景與機會洞察專題研究報告-中商產業研究院

內容概括

《人工智能系列專題之中國AI芯片產業全景與機會洞察專題研究報告》在大量周密的市場調研基礎上，主要依據政府部門機構、行業協會等發布的最新權威數據，相關行業協會等單位相關資料，從不同維度對AI芯片行業現狀與市場做了深入的調查研究，并根據行業的發展軌跡對未來的發展前景與趨勢作了審慎的判斷，為業內各單位、企業決策高層及廣大投資者尋找新的市場發展機會與投資機會，快速摸準行業發展脈絡、理清行業演變趨勢、迅速解決市場痛點，從而進入AI芯片行業精準布局提供了至關重要的決策參考依據。

報告目錄

第一章 AI芯片行業發展綜述

1.1 AI芯片概念解讀與剖析
1.1.1 AI芯片定義及相關AI概念
1.1.2 AI芯片分類和特點
1.1.3 AI融入芯片的融合手段
1.1.4 AI芯片應用典型案例
1.1.5 AI芯片硬件性能發展核心因素
1.1.6 AI芯片制約瓶頸
1.1.7 AI芯片與國產替代化
1.1.8 AI芯片、算力、數字經濟與GDP的關系
1.1.9 AI芯片的發展意義及主要作用
1.2 AI芯片行業的商業模式分析
1.2.1 生產模式
1.2.2 采購模式
1.2.3 銷售模式
1.2.4 研發模式
1.3 中國AI芯片產業化發展情況
1.3.1 行業發展歷程
1.3.2 行業生命周期
1.3.3 行業所處階段

第二章全球及中國AI芯片行業市場發展調查

2.1 全球AI芯片行業市場發展情況
2.1.1 全球AI芯片發展歷程
2.1.2 全球AI芯片發展現狀
2.1.3 全球主要國家AI芯片發展運行情況
2.1.4 全球AI芯片經驗借鑒多維度分析
2.2 中國AI芯片行業的政策環境
2.2.1 行業監管機制
2.2.2 行業政策匯總
2.2.3 重點政策解讀、未來政策導向
2.3 中國AI芯片行業市場發展情況
2.3.1 中國AI芯片行業市場發展現狀
2.3.2 中國AI芯片行業市場規模增速
2.3.3 中國AI芯片行業細分領域分析
2.4 中國AI芯片行業市場發展影響因素
2.4.1 中國AI芯片行業市場發展的驅動因素
2.4.2 中國AI芯片行業市場發展的制約因素

第三章 AI芯片成本拆解分析

3.1 AI芯片成本效益分析
3.1.1 成本結構深度剖析
3.1.2 市場成本對比分析
3.2 AI芯片行業財務洞察
3.2.1 營銷投資與增長分析
3.2.2 研發創新成本評估
3.2.3 管理運營成本評估
3.2.4 財務策略與成本評估
3.2.5 營業成本效益和增長分析
3.3 AI芯片成本效益綜合評述和總結

第四章 AI芯片產業鏈調查——上游端

4.1 硅片
4.1.1 主要類型及用途
4.1.2 主要布局企業及發展趨勢
4.2 光刻膠
4.2.1 主要類型及用途
4.2.2 主要布局企業及發展趨勢
4.3 電子元件
4.3.1 主要類型及用途
4.3.2 主要布局企業及發展趨勢
4.4 半導體器件專用設備
4.4.1 主要類型及用途
4.4.2 主要布局企業及發展趨勢
4.5 其他
4.5.1 主要類型及用途
4.5.2 主要布局企業及發展趨勢

第五章 AI芯片產業鏈調查——中游端

5.1 全球監測預警行業運行狀況
5.1.1 全球AI芯片行業發展現狀及趨勢
5.1.2 全球AI芯片行業競爭格局
5.2 中國AI芯片業運行狀況
5.2.1 中國AI芯片行業發展現狀及趨勢
5.2.2 中國AI芯片行業競爭格局
5.3 2020-2023年中國AI芯片行業市場發展情況
5.3.1 2020-2023年中國AI芯片行業市場規模、產量及增速
5.3.2 中國AI芯片行業發展趨勢與未來前景分析
5.4 行業布局企業
5.4.1 中國AI芯片行業企業數量規模情況
5.4.2 中國AI芯片行業重點企業對比分析

第六章 AI芯片產業鏈調查——下游端應用

：AI智能安防
6.1 市場需求與主要客群分析
6.1.1 應用實例與解決方案
6.1.2 市場需求分析：規模與增長趨勢
6.1.3 主要客群特征與消費行為
6.1.4 客群細分與市場定位策略
6.2 市場空間預測模型
6.2.1 市場空間預測假設及方法
6.2.2 市場空間預測模型與結果
6.2.3 影響市場空間的關鍵因素分析
6.3 應用趨勢
6.3.1 技術進步對應用趨勢的影響
6.3.2 用戶偏好變化與市場趨勢
6.3.3 其他因素對趨勢的推動作用

第七章 AI芯片產業鏈調查——下游端應用

：AI無人駕駛汽車
7.1 市場需求與主要客群分析
7.1.1 應用實例與解決方案
7.1.2 市場需求分析：規模與增長趨勢
7.1.3 主要客群特征與消費行為
7.1.4 客群細分與市場定位策略
7.2 市場空間預測模型
7.2.1 市場空間預測假設及方法
7.2.2 市場空間預測模型與結果
7.2.3 影響市場空間的關鍵因素分析
7.3 應用趨勢
7.3.1 技術進步對應用趨勢的影響
7.3.2 用戶偏好變化與市場趨勢
7.3.3 其他因素對趨勢的推動作用

第八章 AI芯片產業鏈調查——下游端應用

：AI智能手機
8.1 市場需求與主要客群分析
8.1.1 應用實例與解決方案
8.1.2 市場需求分析：規模與增長趨勢
8.1.3 主要客群特征與消費行為
8.1.4 客群細分與市場定位策略
8.2 市場空間預測模型
8.2.1 市場空間預測假設及方法
8.2.2 市場空間預測模型與結果
8.2.3 影響市場空間的關鍵因素分析
8.3 應用趨勢
8.3.1 技術進步對應用趨勢的影響
8.3.2 用戶偏好變化與市場趨勢
8.3.3 其他因素對趨勢的推動作用
8.4 中國AI芯片產業鏈全景分析
8.5 中國AI芯片產業價值鏈洞察

第九章 2020-2023年中國AI芯片典型企業財務經營狀況

9.1 2020-2023年中國AI芯片典型企業經濟規模
9.1.1 行業銷售規模
9.1.2 行業利潤規模
9.1.3 行業資產規模
9.2 2020-2023年中國AI芯片典型企業盈利能力指標分析
9.2.1 行業銷售毛利率、凈利率
9.2.2 行業凈資產收益率
9.3 2020-2023年中國AI芯片典型企業營運能力指標分析
9.3.1 行業應收賬款周轉率
9.3.2 行業存貨周轉天數
9.3.3 行業總資產周轉率
9.4 2020-2023年中國AI芯片典型企業償債能力指標分析
9.4.1 行業資產負債率
9.4.2 行業利息保障倍數
9.5 中國AI芯片典型企業財務經營狀況總結

第十章中國AI芯片行業投融資研究

10.1 2023年中國AI芯片投融資研究
10.1.1 2023年中國AI芯片融資總體概況
10.1.2 2023年中國AI芯片融資地區分布
10.1.3 2023年中國AI芯片融資類型
10.2 2020-2024年中國AI芯片行業投融資動態匯總及分析
10.2.1 2020年中國AI芯片行業投融資主要事件分析
10.2.2 2021年中國AI芯片行業投融資主要事件分析
10.2.3 2022年中國AI芯片行業投融資主要事件分析
10.2.4 2023年中國AI芯片行業投融資主要事件分析
10.2.5 2024年中國AI芯片行業投融資主要事件分析
10.3 中國AI芯片行業投融資行為解讀
10.3.1 AI芯片行業投融資方向分析
10.3.2 AI芯片行業投融資企業分析
10.3.3 AI芯片行業投融資趨勢分析

第十一章他山之石-AI芯片行業標桿案例分析——英偉達

11.1 英偉達概況
11.1.1 英偉達基本簡介
11.1.2 英偉達AI芯片解決方案
11.2 英偉達產品分析
11.2.1 AI芯片產品特性
11.2.2 技術與架構
11.2.3 行業應用
11.3 英偉達財務狀況分析
11.3.1 公司成長能力
11.3.2 公司盈利能力
11.3.3 公司償債能力
11.3.4 公司經營效率
11.4 英偉達發展優勢及經驗借鑒
11.4.1 公司服務網絡與營銷網絡
11.4.2 企業核心優勢
11.4.3 未來發展戰略
11.4.4 企業成長路徑與經驗借鑒

第十二章中國AI芯片行業發展前景與市場空間測算

12.1 研究總結
12.1.1 市場特點總結
12.1.2 技術趨勢總結
12.1.3 企業格局總結
12.2 2024-2030年AI芯片行業整體市場空間測算
12.2.1 2024-2030年中國AI芯片產業規模預測
12.2.2 2024-2030年中國AI芯片上游產業規模預測
12.2.3 2024-2030年中國AI芯片下游產業規模預測
12.3 2024-2030年中國AI芯片行業發展前景與趨勢
12.3.1 中國AI芯片行業未來前景展望
12.3.2 中國AI芯片各細分應用領域未來前景展望
12.3.3 中國AI芯片行業未來發展趨勢

第十三章 2024-2030年中國AI芯片行業的投資機會與風險分析

13.1 2024-2030年AI芯片行業投資機會多維透視
13.1.1 市場痛點分析
13.1.2 行業爆發點分析
13.1.3 產業鏈投資機會
13.1.4 新進入者投資機會
13.2 2024-2030年AI芯片產業發展策略與投資建議
13.2.1 產業發展策略
13.2.2 行業投資方向建議
13.2.3 行業投資方式建議
13.3 2024-2030年AI芯片產業投資風險因素分析
13.3.1 產業政策風險
13.3.2 市場競爭風險
13.3.3 經濟波動風險
13.3.4 技術風險分析

【附】中國AI芯片行業重點企業推薦
14.1 中科寒武紀科技股份有限公司
14.1.1 企業成長軌跡和業務架構
14.1.2 公司財務運營分析
14.1.3 產品力：解決方案與成功案例
14.1.4 品牌力：企業品牌矩陣、特點
14.1.5 營銷力：營銷網絡和推廣策略分析
14.1.6 渠道力：渠道布局與建設分析
14.1.7 管理力：核心競爭力及未來發展戰略
14.2 北京君正集成電路股份有限公司
14.2.1 企業成長軌跡和業務架構
14.2.2 公司財務運營分析
14.2.3 產品力：解決方案與成功案例
14.2.4 品牌力：企業品牌矩陣、特點
14.2.5 營銷力：營銷網絡和推廣策略分析
14.2.6 渠道力：渠道布局與建設分析
14.2.7 管理力：核心競爭力及未來發展戰略
14.3 北京四維圖新科技股份有限公司
14.3.1 企業成長軌跡和業務架構
14.3.2 公司財務運營分析
14.3.3 產品力：解決方案與成功案例
14.3.4 品牌力：企業品牌矩陣、特點
14.3.5 營銷力：營銷網絡和推廣策略分析
14.3.6 渠道力：渠道布局與建設分析
14.3.7 管理力：核心競爭力及未來發展戰略
14.4 芯原微電子（上海）股份有限公司
14.4.1 企業成長軌跡和業務架構
14.4.2 公司財務運營分析
14.4.3 產品力：解決方案與成功案例
14.4.4 品牌力：企業品牌矩陣、特點
14.4.5 營銷力：營銷網絡和推廣策略分析
14.4.6 渠道力：渠道布局與建設分析
14.4.7 管理力：核心競爭力及未來發展戰略
14.5 華為技術有限公司
14.5.1 企業成長軌跡和業務架構
14.5.2 公司財務運營分析
14.5.3 產品力：解決方案與成功案例
14.5.4 品牌力：企業品牌矩陣、特點
14.5.5 營銷力：營銷網絡和推廣策略分析
14.5.6 渠道力：渠道布局與建設分析
14.5.7 管理力：核心競爭力及未來發展戰略
14.6 北京地平線信息技術有限公司
14.6.1 公司概述及工商信息
14.6.2 成長軌跡及發展歷程
14.6.3 業務架構及運營分析
14.6.4 企業產品矩陣分析
14.6.5 企業最新發展動態
14.7 聯發科技股份有限公司
14.7.1 公司概述及工商信息
14.7.2 成長軌跡及發展歷程
14.7.3 業務架構及運營分析
14.7.4 企業產品矩陣分析
14.7.5 企業最新發展動態
14.8 思必馳科技股份有限公司
14.8.1 公司概述及工商信息
14.8.2 成長軌跡及發展歷程
14.8.3 業務架構及運營分析
14.8.4 企業產品矩陣分析
14.8.5 企業最新發展動態
14.9 上海天數智芯半導體有限公司
14.9.1 公司概述及工商信息
14.9.2 成長軌跡及發展歷程
14.9.3 業務架構及運營分析
14.9.4 企業產品矩陣分析
14.9.5 企業最新發展動態
14.10 昆侖芯（北京）科技有限公司
14.10.1 公司概述及工商信息
14.10.2 成長軌跡及發展歷程
14.10.3 業務架構及運營分析
14.10.4 企業產品矩陣分析
14.10.5 企業最新發展動態

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