中商情報網訊：聚辰半導體有限公司首次公開發行股票并在科創板上市。據了解，聚辰半導體股份有限公司主要從事集成電路設計企業，主營業務為集成電路產品的研發設計和銷售，并提供應用解決方案和技術支持服務。公司目前擁有EEPROM、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要產品線，產品廣泛應用于智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫療儀器、白色家電、汽車電子、工業控制等眾多領域。
主要財務指標
聚辰半導體有限公司資產總額和凈利潤逐年增加，2016年度資產總額為22,206.45萬元，2017年度資產總額為27,433.88萬元，2018年度資產總額為40，217.89萬元；2016年度凈利潤為萬元，2017年凈利潤為3,467.25萬元，2018年凈利潤為5,743.07萬元，2019年凈利潤為10,337.24萬元。
主要財務指標表
資料來源：中商產業研究院整理
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