中商情報網訊：日前，據國務院國資委網站消息，由中國化工黎明化工研究設計院承擔的國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備與成套工藝”子項目“高純四氟化碳和六氟化硫研發與中試”日前通過國家重大專項項目組的測試與評審，標志著我國極大規模集成電路行業所需高純度含氟電子氣體實現國產化。
據了解，高純度含氟電子氣體是極大規模集成電路行業必需的清洗和蝕刻氣體，在芯片制作過程中保障極大規模集成電路的生成，確保電路有效發揮作用。從產業鏈來看，這一環節涉及集成電路中上游的半導體材料制造。產業鏈包括上游支撐產業、中游制造產業以及下游應用產業構成，其中上游支撐產業主要有半導體材料和設備構成，中游制造產業核心為集成電路的制造，下游為應用領域。
來源：中商產業研究院
集成電路上游產業分析
半導體材料是指電導率介于金屬和絕緣體之間的材料，是制作集成電路的重要材料。由于半導體材料領域高端產品技術壁壘高，而中國企業長期研發和累計不足，中國半導體材料在國際中處于中低端領域，大部分產品的自給率較低，主要是技術壁壘較低的封裝材料，而晶圓制造材料主要依靠進口。
目前，中國半導體材料企業集中在6英寸以下的生產線，少量企業開始打入8英寸、12英寸生產線。
資料來源：中商產業研究院整理
半導體設備作為半導體產業鏈的支撐行業，主要應用于IC制造、IC封測。其中，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設備；IC封測主要用封測產進行采購，包括揀選、測試、貼片、鍵合等環節。
目前，中國半導體設備國產化低于20%，國內市場被國外巨頭壟斷。
資料來源：中商產業研究院整理
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