中商情報網訊：隨著物聯網、人工智能、5G通信等新興技術的快速發展，對高性能、低功耗芯片的需求將持續增長，這為先進封裝市場帶來巨大的市場機遇。未來，隨著新興技術的不斷涌現和市場需求的不斷增長，先進封裝市場將迎來更加廣闊的發展前景。
全球先進封裝市場規模
得益于新興應用領域如人工智能、5G通信、物聯網、高性能計算和汽車電子等對高性能、小型化和低功耗芯片需求的不斷增長，全球先進封裝行業市場規模也隨之增長。Yole數據顯示，2023年全球先進封裝市場規模約為439億美元左右，同比增長19.62%。未來先進封裝前景廣闊，中商產業研究院分析師預測，2024年產業規模將增長至472.5億美元。
數據來源：Yole、中商產業研究院整理
全球主要廠商
目前全球先進封裝廠商主要包括日月光、安靠、英特爾、臺積電、長電科技、三星、通富微電，具體如圖所示：
資料來源：中商產業研究院整理
更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國封裝測試行業市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、行業研究報告、行業白皮書、行業地位證明、可行性研究報告、產業規劃、產業鏈招商圖譜、產業招商指引、產業鏈招商考察&推介會、“十五五”規劃等咨詢服務。
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