中商情報網訊：隨著物聯網、人工智能、5G通信等新興技術的快速發展，對高性能、低功耗芯片的需求將持續增長，這為先進封裝市場帶來巨大的市場機遇。未來，隨著新興技術的不斷涌現和市場需求的不斷增長，先進封裝市場將迎來更加廣闊的發展前景。
一、先進封裝定義
先進封裝是指一種處于當時最前沿的封裝形式和技術，它采用先進的技術和工藝，將芯片和其他元器件進行封裝，以提高其性能、功能和可靠性。這種封裝方式相較于傳統封裝具有更高的集成度、更小的尺寸、更低的功耗和更高的可靠性。先進封裝具有高集成度、多功能性、三維整合、熱管理、可靠性等特點，具體如圖所示：
資料來源：中商產業研究院整理
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