中商情報網訊：先進封裝技術是為了滿足高性能、小尺寸、低功耗和高集成度的需求而發展起來的。在摩爾定律發展放緩的背景下，先進封裝通過創新封裝手段實現芯片更緊密的集成，先進封裝正成為未來集成電路制造的重要發展方向。
全球先進封裝市場規模
高端消費電子、人工智能、數據中心等快速發展的應用領域則是大量依賴先進封裝，故先進封裝的成長性要顯著好于傳統封裝，其占封測市場的比重預計將持續提高。Yole數據顯示，2023年全球先進封裝市場規模約為439億美元左右，同比增長19.62%。未來先進封裝前景廣闊，中商產業研究院分析師預測，2024年產業規模將增長至472.5億美元。
數據來源：Yole、中商產業研究院整理
全球先進封裝滲透率
先進封裝在全球封裝市場的占比呈現出顯著的增長趨勢。2023年全球先進封裝占整體市場的48.8%，接近市場的一半。中商產業研究院分析師預測，2024年全球先進封裝市場份額將增長至49%，未來有望超越傳統封裝市場。
數據來源：中商產業研究院整理
更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國封裝測試行業市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、行業研究報告、行業白皮書、行業地位證明、可行性研究報告、產業規劃、產業鏈招商圖譜、產業招商指引、產業鏈招商考察&推介會、“十五五”規劃等咨詢服務。
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