中商情報網訊：隨著物聯網、人工智能、5G通信等新興技術的快速發展，對高性能、低功耗芯片的需求將持續增長，這為先進封裝市場帶來巨大的市場機遇。未來，隨著新興技術的不斷涌現和市場需求的不斷增長，先進封裝市場將迎來更加廣闊的發展前景。
市場規模
傳統的芯片封裝方式已經無法滿足如此巨大的數據處理需求，先進封裝的重要性日益凸顯。中商產業研究院發布的《2024-2029年中國封裝測試行業深度分析及發展趨勢研究預測報告》顯示，2020年中國先進封裝市場規模約為351.3億元，占整體封裝市場規模的比例約14%，相較于全球先進封裝占封裝44.9%的比例低出不少。隨著技術的不斷進步和應用領域的不斷拓展，中國先進封裝市場規模有望繼續保持快速增長，中商產業研究院分析師預測，2025年中國先進封裝市場規模將超過1100億元。
數據來源：Frost&Sullivan、中商產業研究院整理
重點企業分布情況
目前，中國先進封裝相關上市企業數量眾多，其中前五十企業中，廣東省分布最多，共17家。江蘇省和浙江省分別有8家和6家，排名第二第三。
資料來源：中商產業研究院整理
更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國封裝測試行業市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、行業研究報告、行業白皮書、行業地位證明、可行性研究報告、產業規劃、產業鏈招商圖譜、產業招商指引、產業鏈招商考察&推介會、“十五五”規劃等咨詢服務。
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