中商情報網訊:碳化硅襯底是一種由碳和硅兩種元素組成的化合物半導體單晶材料,按照電學性能的不同,碳化硅襯底可分為導電型碳化硅襯底和半絕緣型碳化硅襯底。
市場規模
中商產業研究院發布的《2023-2028年中國碳化硅襯底行業市場前景預測與發展趨勢研究報告》顯示,2022年全球導電型碳化硅襯底和半絕緣型碳化硅襯底市場規模分別為5.12億美元和2.42億美元,分別同比增長34.74%和15.24%,2023年市場規模分別約達到6.84億美元和2.81億美元。中商產業研究院分析師預測,2024年全球導電型碳化硅襯底和半絕緣型碳化硅襯底市場規模分別為9.07億美元和3.26億美元。
數據來源:Yole、中商產業研究院整理
重點企業分析
碳化硅襯底的尺寸主要有2英寸(50mm)、3英寸(75mm)、4英寸(100mm)、6英寸(150mm)、8英寸(200mm)等規格。碳化硅襯底正在不斷向大尺寸的方向發展,目前行業內公司主要量產產品尺寸集中在4英寸及6英寸,8英寸處于研發階段。國內廠商中,天科合達、天岳先進為行業龍頭企業,2022年天岳先進碳化硅襯底產量7.11萬片,同比增長5.82%。
資料來源:中商產業研究院整理
更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國硅基新材料行業市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、行業研究報告、行業白皮書、行業地位證明、商業計劃書、可行性研究報告、園區產業規劃、產業鏈招商圖譜、產業招商指引、產業鏈招商考察&推介會等咨詢服務。