中商情報網訊：目前全球電子電路銅箔的主要產區包括中國大陸、中國臺灣、日本、韓國等，中國是PCB產業的生產中心，因此也是電子電路銅箔產量的主要貢獻者，2021年中國電子電路銅箔在全球市場占比68%。截至目前，高端電子電路銅箔的生產技術、設備制造技術以及市場份額仍主要被日本所占據。
數據來源：GGII、中商產業研究院整理
根據GGII統計數據顯示，2021年全球電子電路銅箔市場出貨量為55.2萬噸，中國電子電路銅箔市場出貨量為37.6萬噸，中國占比全球比例為68%。隨著PCB、新能源汽車產業對電子電路銅箔需求的增長，預測到2030年全球電子電路銅箔出貨量將達82.3萬噸，中國電子電路銅箔出貨量將達53.8萬噸，2021-2030年CAGR分別為3.1%、4.8%。
數據來源：GGII、中商產業研究院整理
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