中商情報網訊：半導體材料處于整個半導體產業鏈的上游環節，對半導體產業發展起著重要支撐作用，具有產業規模大、細分行業多、技術門檻高等特點。
半導體材料行業是半導體產業鏈中細分領域最多的產業鏈環節，其中晶圓制造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學品、電子特氣、靶材、CMP拋光材料（拋光液和拋光墊）及其他材料，封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結材料及其他封裝材料，每一種大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產品，細分子行業眾多。
全球半導體材料產業規模與全球半導體市場規模同步增長。2021年全球半導體材料的產業規模為628億美元，同比增長13.6%。2022年后，預計全球半導體材料的產業規模將持續保持增長趨勢，2023年產業規模預計將達到635億美元。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
硅片是半導體材料的重要組成部分。半導體材料主要包括晶圓制造材料和封裝材料，其中晶圓制造材料占比63%，硅片是晶圓制造材料中重要的基底材料。根據SEMI數據，2021年硅片占全球晶圓制造材料市場份額的比例高達35%。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
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