中商情報網訊：半導體產業的核心在于制造，制造的核心在于工藝，而工藝的核心是設備和材料。半導體制造流程主要包括芯片設計、晶圓制造、封裝測試三個主要環節。按制造流程區分，半導體設備可分為前道設備和后道設備，前道設備是晶圓制造設備，負責芯片的核心制造，后道設備是封裝測試設備，負責芯片的包裝和整體性能測試。
半導體設備行業與半導體行業密切相關，且市場規模波動幅度更大。長期來看，半導體行業將會保持旺盛生命力，作為產業鏈上游的半導體設備行業市場規模也會不斷擴大。據SEMI統計數據顯示，2021年全球半導體設備市場規模達1026.4億美元，較2020年同比增長44.16%，預計2023年全球半導體設備市場規模將達1425.5億美元，保持高速增長趨勢。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
根據SEMI統計數據顯示，2020年中國大陸憑借187.2億美元銷售金額首次成為全球半導體設備第一大市場；中國臺灣繼續保持較為平穩的增長態勢，以171.5億美元位居第二；韓國銷售金額為160.8億美元，成為全球第三大市場。2021年，中國大陸半導體設備市場規模同比增長58.23%，以296.2億美元銷售金額繼續保持首位，增長勢頭強勁。預計2023年中國大陸半導體市場規模將達3032億元。
注：1美元≈6.76人民幣
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
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