中商情報網訊：碳化硅功率器件早在20年前已推出，受制于成本及下游擴產意愿不足，碳化硅產業化推進緩慢。2018年，特斯拉作為全球第一的造車新勢力率先使用全碳化硅方案后，碳化硅器件才開始成為市場發展熱點。
一、碳化硅器件產業鏈
第3代半導體是以SiC及氮化鎵（GaN）為主要材料，有別于第1代半導體以硅（Si）、鍺（Ge）為主要材料，及第2代半導體以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）、鋁砷化鎵（AlGaAs）為主要材料。
碳化硅產業鏈也可分為三個環節：分別是上游襯底，外延片，中游器件制造，下游為碳化硅器件的應用領域。
資料來源：中商產業研究院整理
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