中商情報網訊：近段時間，半導體行業行情強勁，漲勢喜人。日前，據相關消息，集成電路封測行業在2021年一季度將再漲，各家企業調漲封裝價格，最高漲幅將達20%。在新能源汽車需求不斷釋放、5G智能手機逐步放量等利好因素支撐下，半導體行業景氣度高，推動封測環節向好。同時，隨著大批新建晶圓廠產能釋放，國內主流代工廠產能利用率提升，晶圓廠的產能擴張也將助推封裝企業需求擴大。
集成電路是指采用一定的工藝，將數以億計的晶體管、三極管、二極管等半導體器件與電阻、電容、電感等基礎電子元件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個管殼內，成為具備復雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱為芯片。
從產業結構來看，隨著我國集成電路產業的發展，集成電路設計、芯片制造和封裝測試三個子行業的格局正在不斷變化，我國集成電路產業鏈結構也在不斷優化。我國集成電路設計業占我國集成電路產業鏈的比重一直保持在27%以上，并由2011年的27.22%增長至2019年的40.50%，發展速度總體高于行業平均水平，已成為集成電路各細分行業中占比最高的子行業。預計2020/2021年，芯片設計細分行業的占比將進一步提高。
數據來源：中商產業研究院《雙循環專題——2021年中國芯片產業市場前景及投資研究報告》
2021年封測行業市場規模預測
封裝測試是芯片制造的后道工序，封測主要工序是將芯片封裝在獨立元件中，以增加防護并提供芯片和PCB之間的互聯，同時通過檢測保證其電路和邏輯暢通，符合設計標準。
封裝測試產業規模的強勁發展對國內半導體產業整體規模的擴大起到了顯著的帶動作用，為國內芯片設計與晶圓制造業的迅速發展提供有力支撐。2019年，我國封裝測試行業市場規模將近2500億元，預計2020年將超過2800億元；2021年將超3530億元。
數據來源：中商產業研究院《雙循環專題——2021年中國芯片產業市場前景及投資研究報告》
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