中商情報網訊：半導體行業經過近六十年的發展，半導體材料經歷了三次明顯的換代和發展。第一代半導體材料主要是指硅、鍺元素等單質半導體材料；第二代半導體材料主要是指化合物半導體材料，如砷化鎵、銻化銦；第三代半導體材料主要分為碳化硅SiC和氮化鎵GaN，相比于第一、二代半導體，其具有更高的禁帶寬度、高擊穿電壓、電導率和熱導率，在高溫、高壓、高功率和高頻領域將替代前兩代半導體材料。
根據國家統計局發布的《戰略性新興產業分類（2018）》分類，碳化硅晶體與晶片屬于“1.2.3高性能和關鍵電子材料制造”和“3.4.3.1半導體晶體制造”，為國家重點鼓勵、扶持的戰略性新興產業。
碳化硅行業主管部門為工信部，主要職責包括制定行業規劃和產業政策、起草相關規章制度、擬定行業技術標準，推進行業的技術創新與產業化發展等。碳化硅所屬行業由中國半導體行業協會進行自律管理，主要職能包括：貫徹落實政府有關的政策、法規，向政府業務主管部門提出半導體行業發展的經濟、技術和裝備政策的咨詢意見和建議；開展經濟技術交流和學術交流活動等。
以下政策法規的發布和落實，為碳化硅半導體材料的發展提供了良好的政策環境，推動了碳化硅晶片產業近年來迅速發展。
資料來源：中商產業研究院整理
更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國第三代半導體材料產業市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、產業研究報告、產業規劃、園區規劃、十四五規劃、產業招商引資等服務。
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2016-2021年中國半導體市場前景及投資機會研究報告
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