中商情報網訊：9月14日，A股放量回升，第三代半導體板塊大漲8.1%，成為兩市焦點。第三代半導體強勢反彈，有基金經理認為，隨著5G手機出貨量的持續增加，5G驅動的換機潮將到來，有望促進相關科技公司的業績持續釋放，當前應遵循“存優去劣”原則布局5G設備、傳輸網、云計算等科技核心資產。其中，半導體板塊作為科技產業的底層支撐，未來有望多點開花。
第三代半導體材料主要分為碳化硅SiC和氮化鎵GaN，相比于第一、二代半導體，其具有更高的禁帶寬度、高擊穿電壓、電導率和熱導率，在高溫、高壓、高功率和高頻領域將替代前兩代半導體材料。
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2016-2021年中國半導體市場前景及投資機會研究報告
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