第三代半導體產業或寫進“十四五”規劃半導體產業十四五前瞻（附圖表）-中商情報網

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第三代半導體產業或寫進“十四五”規劃半導體產業十四五前瞻（附圖表）

來源：中商產業研究院發布日期：2020-09-04 14:31

半導體集成電路

中商情報網訊：日前，有消息透露國家計劃把大力支持發展第三代半導體產業寫進目前正在制定的“十四五”規劃中。據消息，計劃在2021年-2025年間，在科研、教育、融資、應用等方面大力支持發展第三代半導體產業，以期實現產業獨立自主。

半導體行業經過近六十年的發展，目前已經發展形成了三代半導體材料，第一代半導體材料主要是指硅、鍺元素等單質半導體材料；第二代半導體材料主要是指化合物半導體材料，如砷化鎵、銻化銦；第三代半導體材料是寬禁帶半導體材料，其中最為重要的就是SiC和GaN。

和傳統半導體材料相比，更寬的禁帶寬度允許材料在更高的溫度、更強的電壓與更快的開關頻率下運行。SiC具有高臨界磁場、高電子飽和速度與極高熱導率等特點，使得其器件適用于高頻高溫的應用場景，相較于硅器件，可以顯著降低開關損耗。因此，SiC可以制造高耐壓、大功率電力電子器件如MOSFET、IGBT、SBD等，用于智能電網、新能源汽車等行業。與硅元器件相比，GaN具有高臨界磁場、高電子飽和速度與極高的電子遷移率的特點，是超高頻器件的極佳選擇，適用于5G通信、微波射頻等領域的應用。

未來，在利好政策不斷扶持下，隨著第三代半導體材料的成本因生產技術的不斷提升而下降，其應用市場也將迎來爆發式增長，給半導體行業帶來新的發展機遇。展望“十四五”，我國半導體行業有哪些發展前景呢？

一、半導體產業上游自主性提高

半導體產業鏈上游支撐產業主要為半導體材料和設備。從半導體材料來看，在半導體材料市場構成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，其后：分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、建設靶材，比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

數據來源：中商產業研究院整理

半導體材料是指電導率介于金屬和絕緣體之間的材料，是制作晶體管、集成電路、光電子器件的重要材料。半導體材料主要應用在晶圓制造和芯片封測階段。由于半導體材料領域高端產品技術壁壘高，而中國企業長期研發和累計不足，中國半導體材料在國際中處于中低端領域，大部分產品的自給率較低，主要是技術壁壘較低的封裝材料，而晶圓制造材料主要依靠進口。目前，中國半導體材料企業集中在6英寸以下的生產線，少量企業開始打入8英寸、12英寸生產線。