2020年中國半導體分立器行業市場前景及投資研究報告（簡版）-中商情報網

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2020年中國半導體分立器行業市場前景及投資研究報告（簡版）

來源：中商產業研究院發布日期：2020-09-04 15:32

芯片半導體

中商情報網訊：分立器件是指具有單一功能的電路基本元件，如二極管、晶體管、電阻電容、電感等，主要實現電能的處理與變換，是半導體市場重要的細分領域。

一、分類

根據功能用途，可以將能夠進行功率處理的半導體器件定義為功率半導體器件（PowerSemiconductorDevice），又稱電力電子器件（PowerElectronicDevice）。典型的功率處理功能包括變頻、變壓、變流、功率放大和功率管理等。功率半導體器件主要用于電力設備的電能變換和電路控制，是弱電控制與強電運行間的橋梁。除保證設備正常運行以外，功率半導體器件還起到有效的節能作用。典型的功率半導體器件包括二極管（普通二極管、肖特基二極管、快恢復二極管等）、晶體管（雙極結型晶體管、電力晶體管、MOSFET、IGBT等）、晶閘管（普通晶閘管、IGCT、門極可關斷晶閘管等）。

圖片來源：中商產業研究院整理

二、產業鏈地位

作為分立器件最重要和最廣泛的應用領域，功率半導體器件在大功率、大電流、高反壓、高頻、高速、高靈敏度等特殊應用場合具有顯著性能優勢，因此可替代性較低。功率半導體器件目前幾乎應用于所有的電子制造業，如通信、計算機、汽車產業、消費電子、光伏產業、智能電網、醫療電子、人工智能、物聯網等領域，應用范圍廣闊。半導體分立器件行業處于產業鏈的中游，其產品被廣泛應用于各終端領域。半導體分立器件在半導體（硅基）產業鏈中的位置如下圖所示（虛線方框部分）：

數據來源：中商產業研究院整理

從具體制造流程上來看，可以進一步將半導體分立器件劃分為芯片設計、芯片制造、封裝測試等環節。

芯片設計是指通過系統設計和電路設計，將設定的芯片規格形成設計版圖的過程。在對芯片進行寄存器級的邏輯設計和晶體管級的物理設計后，設計出不同規格和效能的芯片。芯片制造是指在制備的硅片材料上構建完整物理電路的過程，具體包括外延、光刻、蝕刻、離子注入、擴散等核心工藝。封裝測試是指將生產出來的合格芯片進行切割、焊線、塑封等加工工序，使芯片電路與外部器件實現電氣連接，并且為芯片提供機械物理保護，以及對封裝完畢的芯片進行功能和性能測試的過程。