2025年中國先進封裝重點企業綜合競爭力排名(圖)

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中商情報網訊:先進封裝是一種高端芯片封裝技術,通過晶圓級、系統級、三維等創新工藝,實現芯片的高密度集成、高性能和小尺寸,滿足5G、AI、物聯網等領域的高性能需求,是半導體產業的重要發展方向。

我國先進封裝行業代表企業中,長電科技主導CoWoS工藝國產化,服務華為、英偉達等;通富微電HBM技術領先,承接國內90%AI芯片訂單;華天科技專注汽車SiP封裝,綁定特斯拉/比亞迪;甬矽電子Chiplet技術突破7nm瓶頸,獲華為注資;頎中科技車規級封裝助力比亞迪降本30%。

資料來源:中商產業研究院數據庫

更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國封裝行業市場前景及投資機會研究報告》同時中商產業研究院還提供產業大數據產業情報行業研究報告行業白皮書行業地位證明可行性研究報告產業規劃產業鏈招商圖譜產業招商指引產業鏈招商考察&推介會“十五五”規劃等咨詢服務。