1.1　芯片技術概念闡釋
1.1.1　芯片技術概述
1.1.2　芯片架構概述
1.2　芯片技術相關介紹
1.2.1　芯片技術特性
1.2.2　芯片技術壟斷

2.1　全球芯片技術發展綜述
2.1.1　全球芯片技術前沿
2.1.2　全球技術創新趨勢
2.1.3　全球下一代芯片技術
2.2　中國芯片技術發展現狀
2.2.1　芯片技術設備封鎖
2.2.2　芯片技術突破創新
2.2.3　芯片技術發展制約
2.3　芯片技術專利申請狀況
2.3.1　2023年芯片行業專利申請概況
2.3.2　2023年芯片行業專利技術構成
2.3.3　2023年芯片行業專利申請人分析
2.3.4　2023年芯片行業技術創新熱點

3.1　中國芯片設計領域技術發展分析
3.1.1　技術基本流程
3.1.2　技術發展階段
3.1.3　技術發展意義
3.1.4　技術參與主體
3.1.5　技術壟斷優勢
3.1.6　技術發展效益
3.2　芯片架構設計技術發展分析
3.2.1　技術設計原則
3.2.2　技術應用分類
3.2.3　技術支持工具
3.2.4　技術發展階段
3.2.5　技術發展進程
3.2.6　技術發展意義
3.3　芯片EDA技術發展分析
3.3.1　技術發展歷程
3.3.2　技術應用領域
3.3.3　技術發展意義
3.3.4　技術發展特點
3.3.5　技術發展進程
3.3.6　技術發展效益

4.1　中國芯片制造領域技術發展分析
4.1.1　技術發展歷程
4.1.2　技術發展規律
4.1.3　技術發展邏輯
4.1.4　技術發展綜況
4.1.5　技術發展進程
4.1.6　技術發展阻礙
4.2　晶圓制備技術發展分析
4.2.1　技術發展歷程
4.2.2　技術發展階段
4.2.3　技術發展意義
4.2.4　技術發展綜況
4.2.5　技術發展進程
4.2.6　技術發展效益
4.3　氧化技術發展分析
4.3.1　技術的發展分類
4.3.2　技術發展意義
4.3.3　技術發展綜況
4.3.4　技術應用發展
4.4　光刻技術發展分析
4.4.1　技術發展歷程
4.4.2　技術發展階段
4.4.3　技術發展意義
4.4.4　技術發展綜況
4.4.5　技術發展進程
4.4.6　技術發展效益

5.1　中國芯片封裝領域技術發展分析
5.1.1　技術發展歷程
5.1.2　技術發展意義
5.1.3　技術發展綜況
5.1.4　技術等級劃分
5.1.5　技術功能作用
5.1.6　技術發展效益
5.2　先進封裝技術發展分析
5.2.1　技術發展歷程
5.2.2　技術發展重點
5.2.3　技術發展類型
5.2.4　技術發展進程
5.2.5　技術發展前沿
5.2.6　技術發展問題
5.2.7　技術發展方向
5.3　傳統封裝技術發展分析
5.3.1　技術發展歷程
5.3.2　技術發展階段
5.3.3　技術發展比較
5.3.4　技術發展綜況
5.3.5　技術應用方向
5.3.6　技術發展效益

6.1　中國芯片測試領域技術發展分析
6.1.1　技術發展綜況
6.1.2　技術階段分類
6.1.3　技術發展意義
6.1.4　技術發展進程
6.1.5　技術發展阻礙
6.1.6　技術發展效益
6.2　測試機技術發展分析
6.2.1　技術發展歷程
6.2.2　技術發展階段
6.2.3　技術發展意義
6.2.4　技術發展綜況
6.2.5　技術發展進程
6.2.6　技術發展效益
6.3　探針卡技術發展分析
6.3.1　技術發展綜況
6.3.2　技術發展階段
6.3.3　技術發展對比
6.3.4　技術發展進程
6.3.5　技術發展意義
6.3.6　技術發展效益

7.1　紫光國芯微電子股份有限公司
7.1.1　企業發展概況分析
7.1.2　紫光國微技術發展歷程
7.1.3　紫光國微技術發展現狀
7.1.4　紫光國微技術核心競爭力
7.1.5　紫光國微技術研發進程
7.1.6　紫光國微技術發展建議
7.1.7　紫光國微技術發展前景
7.2　中芯國際集成電路制造有限公司
7.2.1　企業發展概況分析
7.2.2　中芯國際技術發展歷程
7.2.3　中芯國際技術發展現狀
7.2.4　中芯國際技術核心競爭力
7.2.5　中芯國際技術研發進程
7.2.6　中芯國際技術發展建議
7.2.7　中芯國際技術發展前景
7.3　華虹半導體有限公司
7.3.1　企業發展概況分析
7.3.2　華虹半導體技術發展歷程
7.3.3　華虹半導體技術發展現狀
7.3.4　華虹半導體技術核心競爭力
7.3.5　華虹半導體技術研發進程
7.3.6　華虹半導體技術發展建議
7.3.7　華虹半導體技術發展前景
7.4　江蘇長電科技股份有限公司
7.4.1　企業發展概況分析
7.4.2　長電科技技術發展歷程
7.4.3　長電科技技術發展現狀
7.4.4　長電科技技術核心競爭力
7.4.5　長電科技技術研發進程
7.4.6　長電科技技術發展建議
7.4.7　長電科技技術發展前景

8.1　芯片分類別技術趨勢
8.1.1　芯片技術發展趨勢
8.1.2　邏輯技術發展趨勢
8.1.3　存儲技術發展趨勢
8.1.4　集成技術發展趨勢
8.2　芯片分步驟技術趨勢
8.2.1　芯片設計技術發展趨勢
8.2.2　芯片制造技術發展趨勢
8.2.3　芯片封裝技術發展趨勢
8.2.4　芯片測試技術發展趨勢

圖表　2014-2023年芯片行業專利申請量、授權量及對應授權率數據表
圖表　2014-2023年芯片行業專利申請量、授權量及對應授權率走勢圖
圖表　2014-2023年芯片行業專利類型占比
圖表　截至2023年芯片行業專利審查時長
圖表　截至2023年芯片行業有效專利總量
圖表　截至2023年芯片行業審中專利總量
圖表　截至2023年芯片行業失效專利總量
圖表　截至2023年芯片行業領域的專利在不同法律事件上的分布
圖表　芯片行業生命周期
圖表　2014-2023年芯片行業專利申請量與專利申請人數量
圖表　截至2023年芯片行業專利申請中國省市分布
圖表　截至2023年芯片行業專利申請在中國各省市申請量
圖表　截至2023年芯片行業主要技術分支的專利分布
圖表　2014-2023年芯片行業領域在主要技術分支的專利申請變化情況
圖表　2014-2023年芯片行業領域各技術分支內領先申請人的分布情況
圖表　截至2023年芯片行業功效矩陣
圖表　截至2023年芯片行業領域申請人的專利量排名情況
圖表　芯片行業專利集中度
圖表　芯片行業領域在主要技術方向上的新入局者
圖表　截至2023年芯片行業領域合作申請分析
圖表　截至2023年芯片行業領域主要申請人技術分析
圖表　2014-2023年芯片行業領域主要申請人逐年專利申請量
圖表　截至2023年芯片行業創新熱點
圖表　截至2023年芯片行業領域熱門技術專利量
圖表　芯片設計流程
圖表　現階段市場芯片架構對比
圖表　芯片EDA技術發展歷程
圖表　EDA對集成電路設計和制造環節形成支撐
圖表　2000-2028年EDA技術可降低設計成本趨勢
圖表　全球主要晶圓廠制程節點技術路線
圖表　8英寸和12英寸硅片發展歷史
圖表　襯底晶圓材料對應尺寸