2.1　2019-2021年世界芯片市場綜述
2.1.1　市場發展歷程
2.1.2　芯片銷售規模
2.1.3　芯片資本支出
2.1.4　芯片生產周期
2.1.5　芯片短缺現狀
2.1.6　芯片短缺原因
2.1.7　市場競爭格局
2.1.8　芯片設計現狀
2.1.9　芯片制造產能
2.1.10　下游應用領域
2.1.11　產業發展趨勢
2.1.12　市場規模預測
2.2　美國芯片產業分析
2.2.1　產業發展歷程
2.2.2　行業地位分析
2.2.3　產業發展優勢
2.2.4　政策布局加快
2.2.5　產業發展規模
2.2.6　產業發展特點
2.2.7　芯片市場份額
2.2.8　企業布局動態
2.2.9　機構發展動態
2.2.10　產業戰略合作
2.2.11　中美貿易戰影響
2.3　日本芯片產業分析
2.3.1　產業發展歷程
2.3.2　政府扶持政策
2.3.3　市場發展規模
2.3.4　芯片企業排名
2.3.5　產業發展特點
2.3.6　企業經營狀況
2.3.7　企業并購動態
2.3.8　產業發展啟示
2.4　韓國芯片產業分析
2.4.1　產業發展階段
2.4.2　產業發展動因
2.4.3　行業發展地位
2.4.4　芯片投資總額
2.4.5　存儲芯片現狀
2.4.6　市場競爭格局
2.4.7　產業發展經驗
2.4.8　市場發展戰略
2.5　印度芯片產業分析
2.5.1　產業發展優勢
2.5.2　電子產業發展
2.5.3　市場需求狀況
2.5.4　行業發展現狀
2.5.5　行業布局動態
2.5.6　產業發展挑戰
2.5.7　芯片發展戰略
2.6　中國臺灣芯片產業分析
2.6.1　臺灣芯片行業地位
2.6.2　臺灣芯片產業產值
2.6.3　臺灣晶圓代工產能
2.6.4　臺灣芯片競爭格局
2.6.5　重點企業技術水平

3.1　經濟環境分析
3.1.1　國內宏觀經濟
3.1.2　對外經濟分析
3.1.3　固定資產投資
3.1.4　工業運行情況
3.1.5　宏觀經濟展望
3.2　社會環境分析
3.2.1　互聯網加速發展
3.2.2　智能芯片不斷發展
3.2.3　信息化發展的水平
3.2.4　電子信息制造情況
3.2.5　研發經費投入增長
3.2.6　科技人才隊伍壯大
3.2.7　萬物互聯帶來需求
3.2.8　中美貿易戰影響
3.2.9　新冠疫情影響分析
3.3　技術環境分析
3.3.1　芯片技術研發進展
3.3.2　5G技術助力產業分析
3.3.3　后摩爾時代顛覆性技術
3.3.4　芯片技術發展方向分析
3.4　專利環境分析
3.4.1　專利申請數量
3.4.2　專利技術分布
3.4.3　專利權人情況
3.4.4　上市公司專利
3.4.5　布圖設計專利
3.5　產業環境
3.5.1　半導體產業鏈
3.5.2　半導體材料市場
3.5.3　半導體設備市場
3.5.4　半導體資本開支
3.5.5　半導體銷售規模
3.5.6　半導體產品結構
3.5.7　半導體競爭格局
3.5.8　半導體發展借鑒

4.1　2019-2021年中國芯片產業發展狀況
4.1.1　行業發展歷程
4.1.2　行業特點概述
4.1.3　產業發展背景
4.1.4　產業發展意義
4.1.5　芯片產值狀況
4.1.6　市場銷售收入
4.1.7　芯片產量狀況
4.1.8　市場貿易狀況
4.1.9　產業發展提速
4.2　2019-2021年中國芯片市場格局分析
4.2.1　細分產品結構
4.2.2　芯片企業數量
4.2.3　區域發展格局
4.2.4　城市發展格局
4.2.5　市場發展形勢
4.3　2019-2021年中國芯片國產化進程分析
4.3.1　核心芯片自給率低
4.3.2　產品研發制造短板
4.3.3　芯片國產化率分析
4.3.4　芯片國產化的進展
4.3.5　芯片國產化的問題
4.3.6　芯片國產化未來展望
4.4　中國芯片產業發展困境分析
4.4.1　國內外產業差距
4.4.2　芯片供應短缺
4.4.3　過度依賴進口
4.4.4　技術短板問題
4.4.5　人才短缺問題
4.4.6　市場發展不足
4.5　中國芯片產業應對策略分析
4.5.1　突破壟斷策略
4.5.2　化解供給不足
4.5.3　加強自主創新
4.5.4　加大資源投入
4.5.5　人才培養策略
4.5.6　總體發展建議

5.1　廣東省
5.1.1　產業政策支持
5.1.2　市場規模分析
5.1.3　發展條件分析
5.1.4　產業結構分析
5.1.5　城市發展現狀
5.1.6　競爭格局分析
5.1.7　項目投產動態
5.1.8　產業發展問題
5.1.9　發展模式建議
5.1.10　發展機遇與挑戰
5.1.11　產業發展規劃
5.2　北京市
5.2.1　產業發展優勢
5.2.2　產量規模狀況
5.2.3　市場規模狀況
5.2.4　產業發展動態
5.2.5　典型企業案例
5.2.6　典型產業園區
5.2.7　重點項目動態
5.2.8　產業發展困境
5.2.9　產業發展對策
5.2.10　產業發展規劃
5.3　上海市
5.3.1　產業發展歷程
5.3.2　產量規模狀況
5.3.3　市場規模狀況
5.3.4　產業空間布局
5.3.5　人才隊伍建設
5.3.6　產業發展格局
5.3.7　產業發展規劃
5.4　南京市
5.4.1　江蘇芯片產業
5.4.2　產業發展優勢
5.4.3　產業扶持政策
5.4.4　產業規模分析
5.4.5　項目投資動態
5.4.6　產業區域布局
5.4.7　企業布局加快
5.4.8　典型產業園區
5.4.9　產業發展方向
5.4.10　產業發展規劃
5.5　廈門市
5.5.1　福建芯片產業
5.5.2　產業扶持政策
5.5.3　產業發展實力
5.5.4　產業規模分析
5.5.5　產業發展成就
5.5.6　區域發展格局
5.5.7　產業發展重點
5.5.8　產業發展機遇
5.6　晉江市
5.6.1　浙江芯片產業
5.6.2　產業發展情況
5.6.3　項目簽約動態
5.6.4　鼓勵政策發布
5.6.5　產業發展規劃
5.6.6　人才資源保障
5.7　其他城市
5.7.1　武漢市
5.7.2　西安市
5.7.3　合肥市
5.7.4　重慶市
5.7.5　杭州市
5.7.6　無錫市
5.7.7　天津市

6.1　2019-2021年中國芯片設計行業發展分析
6.1.1　芯片設計概述
6.1.2　行業發展歷程
6.1.3　市場發展規模
6.1.4　企業數量規模
6.1.5　產業區域布局
6.1.6　重點企業運行
6.1.7　設計人員規模
6.1.8　產品領域分布
6.1.9　企業融資態勢
6.1.10　細分市場發展
6.2　2019-2021年中國晶圓代工產業發展分析
6.2.1　晶圓制造工藝
6.2.2　行業發展態勢
6.2.3　行業發展規模
6.2.4　行業產能分布
6.2.5　行業競爭格局
6.2.6　工藝制程進展
6.2.7　國內重點企業
6.2.8　產能規模預測

7.1　中國芯片封裝測試行業發展綜況
7.1.1　封裝技術介紹
7.1.2　芯片測試原理
7.1.3　測試準備規劃
7.1.4　主要測試分類
7.1.5　關鍵技術突破
7.1.6　發展面臨問題
7.2　中國芯片封裝測試市場分析
7.2.1　全球市場狀況
7.2.2　全球競爭格局
7.2.3　國內市場規模
7.2.4　產業投資規模
7.2.5　技術水平分析
7.2.6　國內企業排名
7.2.7　企業并購動態
7.3　中國芯片封測行業發展前景及趨勢分析
7.3.1　行業發展機遇
7.3.2　行業發展前景
7.3.3　技術發展趨勢
7.3.4　產業趨勢分析
7.3.5　產業增長預測
7.3.6　產業發展方向

8.1　LED領域
8.1.1　產業發展狀況
8.1.2　LED芯片規模
8.1.3　LED芯片價格
8.1.4　市場競爭格局
8.1.5　重點企業運營
8.1.6　企業并購動態
8.1.7　應用領域分布
8.1.8　項目動態分析
8.1.9　封裝技術難點
8.1.10　行業發展預測
8.2　物聯網領域
8.2.1　產業鏈的地位
8.2.2　發展環境分析
8.2.3　市場規模狀況
8.2.4　競爭主體分析
8.2.5　物聯網連接芯片
8.2.6　典型應用產品
8.2.7　技術研發成果
8.2.8　企業戰略合作
8.2.9　企業投資動態
8.2.10　產業發展關鍵
8.3　無人機領域
8.3.1　無人機產業鏈
8.3.2　市場規模狀況
8.3.3　行業注冊情況
8.3.4　行業融資情況
8.3.5　市場競爭格局
8.3.6　主流解決方案
8.3.7　芯片應用領域
8.3.8　市場前景趨勢
8.4　衛星導航領域
8.4.1　北斗芯片概述
8.4.2　產業發展狀況
8.4.3　芯片銷量狀況
8.4.4　企業競爭格局
8.4.5　芯片研發進展
8.4.6　融資合作動態
8.4.7　產業發展趨勢
8.5　智能穿戴領域
8.5.1　產業鏈構成
8.5.2　產品類別分析
8.5.3　市場規模狀況
8.5.4　市場競爭格局
8.5.5　芯片研發動態
8.5.6　芯片廠商對比
8.5.7　發展潛力分析
8.5.8　行業發展趨勢
8.6　智能手機領域
8.6.1　出貨規模分析
8.6.2　智能手機芯片
8.6.3　產業發展現狀
8.6.4　芯片出貨規模
8.6.5　產業競爭格局
8.6.6　產品技術路線
8.6.7　芯片評測狀況
8.6.8　芯片評測方案
8.6.9　企業戰略合作
8.7　汽車電子領域
8.7.1　產業發展機遇
8.7.2　行業發展狀況
8.7.3　市場規模狀況
8.7.4　車用芯片格局
8.7.5　車用芯片研發
8.7.6　車用芯片項目
8.7.7　企業戰略合作
8.7.8　智能駕駛應用
8.7.9　未來發展前景
8.8　生物醫藥領域
8.8.1　生物芯片介紹
8.8.2　市場政策環境
8.8.3　行業產業鏈條
8.8.4　行業發展現狀
8.8.5　市場規模狀況
8.8.6　行業專利技術
8.8.7　行業投融資情況
8.8.8　重點企業分析
8.8.9　行業發展挑戰
8.8.10　行業發展趨勢
8.9　通信領域
8.9.1　芯片銷售總額
8.9.2　芯片應用狀況
8.9.3　射頻芯片需求
8.9.4　5G芯片布局
8.9.5　企業產品布局
8.9.6　產品研發動態

9.1　計算芯片
9.1.1　產品升級要求
9.1.2　產品研發應用
9.1.3　發展機遇分析
9.1.4　發展挑戰分析
9.1.5　技術發展關鍵
9.1.6　企業融資動態
9.2　智能芯片
9.2.1　AI芯片基本概述
9.2.2　AI芯片市場規模
9.2.3　AI芯片市場結構
9.2.4　AI芯片區域分布
9.2.5　AI芯片應用領域
9.2.6　AI芯片競爭格局
9.2.7　企業布局AI芯片
9.2.8　AI芯片政策機遇
9.2.9　AI芯片廠商融資
9.2.10　AI芯片發展趨勢
9.3　量子芯片
9.3.1　技術體系對比
9.3.2　市場發展形勢
9.3.3　產品研發動態
9.3.4　未來發展前景
9.4　低耗能芯片
9.4.1　產品發展背景
9.4.2　系統及結構優化
9.4.3　器件結構分析
9.4.4　低功耗芯片設計
9.4.5　產品研發進展

10.1　英偉達（NVIDIA Corporation）
10.1.1　企業發展概況
10.1.2　2019財年企業經營狀況分析
10.1.3　2020財年企業經營狀況分析
10.1.4　2021財年企業經營狀況分析
10.2　高通（QUALCOMM, Inc.）
10.2.1　企業發展概況
10.2.2　2019財年企業經營狀況分析
10.2.3　2020財年企業經營狀況分析
10.2.4　2021財年企業經營狀況分析
10.3　臺灣積體電路制造公司
10.3.1　企業發展概況
10.3.2　2019年企業經營狀況分析
10.3.3　2020年企業經營狀況分析
10.3.4　2021年企業經營狀況分析
10.4　格羅方德半導體股份有限公司（GlobalFoundries）
10.4.1　企業發展概況
10.4.2　企業產品分析
10.4.3　項目發展動態
10.4.4　企業戰略合作
10.4.5　產業解決方案
10.4.6　未來發展規劃
10.5　日月光半導體制造股份有限公司
10.5.1　企業發展概況
10.5.2　企業布局分析
10.5.3　2019年企業經營狀況分析
10.5.4　2020年企業經營狀況分析
10.5.5　2021年企業經營狀況分析

11.1　中芯國際集成電路制造有限公司
11.1.1　企業發展概況
11.1.2　經營效益分析
11.1.3　業務經營分析
11.1.4　財務狀況分析
11.1.5　核心競爭力分析
11.1.6　公司發展戰略
11.1.7　未來前景展望
11.2　江蘇長電科技股份有限公司
11.2.1　企業發展概況
11.2.2　經營效益分析
11.2.3　業務經營分析
11.2.4　財務狀況分析
11.2.5　核心競爭力分析
11.2.6　公司發展戰略
11.2.7　未來前景展望
11.3　通富微電子股份有限公司
11.3.1　企業發展概況
11.3.2　經營效益分析
11.3.3　業務經營分析
11.3.4　財務狀況分析
11.3.5　核心競爭力分析
11.3.6　公司發展戰略
11.3.7　未來前景展望
11.4　天水華天科技股份有限公司
11.4.1　企業發展概況
11.4.2　經營效益分析
11.4.3　業務經營分析
11.4.4　財務狀況分析
11.4.5　核心競爭力分析
11.4.6　公司發展戰略
11.4.7　未來前景展望
11.5　紫光展銳科技有限公司
11.5.1　企業發展概況
11.5.2　企業經營情況
11.5.3　產品研發情況
11.5.4　產品應用情況
11.5.5　公司發展戰略
11.5.6　未來發展前景

12.1　投資機遇分析
12.1.1　國產化投資機會
12.1.2　投資需求上升
12.1.3　產業鏈投資機遇
12.1.4　資本市場機遇
12.1.5　政府投資機遇
12.2　行業投資分析
12.2.1　市場融資規模
12.2.2　企業融資金額
12.2.3　融資輪次分布
12.2.4　企業投資動態
12.2.5　階段投資邏輯
12.2.6　國有資本為重
12.2.7　行業投資建議
12.3　基金融資分析
12.3.1　基金投資周期分析
12.3.2　基金發展價值分析
12.3.3　基金投資規模狀況
12.3.4　基金投資范圍分布
12.3.5　基金投資動態分析
12.3.6　基金未來規劃方向
12.4　行業并購分析
12.4.1　全球產業并購現狀
12.4.2　全球產業并購規模
12.4.3　國內產業并購特點
12.4.4　企業并購動態分析
12.4.5　產業并購相應對策
12.4.6　市場并購趨勢分析
12.5　投資風險分析
12.5.1　行業投資壁壘
12.5.2　貿易政策風險
12.5.3　貿易合作風險
12.5.4　宏觀經濟風險
12.5.5　技術研發風險
12.5.6　環保相關風險
12.6　融資策略分析
12.6.1　項目包裝融資
12.6.2　高新技術融資
12.6.3　BOT項目融資
12.6.4　IFC國際融資
12.6.5　專項資金融資

13.1　高光效LED芯片擴產升級項目
13.1.1　項目基本情況
13.1.2　項目實施主體
13.1.3　項目投資效益
13.1.4　項目投資概算
13.1.5　項目經營效益
13.1.6　項目投資影響
13.2　云－端信息安全芯片設計及產業化項目
13.2.1　項目基本情況
13.2.2　項目投資概算
13.2.3　項目實施規劃
13.2.4　項目可行性分析
13.3　車規級芯片研發項目
13.3.1　項目基本概況
13.3.2　項目建設內容
13.3.3　項目投資概算
13.3.4　項目建設周期
13.3.5　項目可行性分析
13.4　大家電和工業控制MCU芯片研發及產業化項目
13.4.1　項目建設內容
13.4.2　項目投資概算
13.4.3　項目建設周期
13.5　物聯網SoC及模擬芯片研發及產業化項目
13.5.1　項目建設內容
13.5.2　項目投資概算
13.5.3　項目建設周期
13.6　高性能人工智能邊緣計算系列芯片項目
13.6.1　項目基本概況
13.6.2　項目必要性分析
13.6.3　項目可行性分析
13.6.4　項目投資估算
13.6.5　項目效益分析
13.6.6　項目實施主體
13.6.7　項目實施進度
13.7　新一代全高清網絡攝像機SoC芯片項目
13.7.1　項目基本概述
13.7.2　項目必要性分析
13.7.3　項目可行性分析
13.7.4　項目投資估算
13.7.5　項目效益分析
13.7.6　項目實施主體
13.7.7　項目實施進度

14.1　中國芯片市場發展機遇分析
14.1.1　芯片產業發展機遇
14.1.2　芯片產業發展前景
14.1.3　芯片產業發展趨勢
14.1.4　芯片技術研發方向
14.1.5　AI芯片未來發展前景
14.2　中國芯片產業細分領域前景展望
14.2.1　芯片材料
14.2.2　芯片設計
14.2.3　芯片制造
14.2.4　芯片封測
14.3　2022-2027年中國芯片產業預測分析
14.3.1　2022-2027年中國芯片產業影響因素分析
14.3.2　2022-2027年中國集成電路銷售收入預測
14.3.3　2022-2027年中國大陸半導體芯片市場容量預測

15.1　產業標準體系
15.1.1　國外芯片行業扶持政策
15.1.2　中國芯片行業政策匯總
15.1.3　芯片行業政策影響分析
15.2　財政扶持政策
15.2.1　加大企業減稅力度
15.2.2　企業稅收優惠政策
15.3　監管體系分析
15.3.1　行業監管部門
15.3.2　并購重組態勢
15.3.3　產權保護政策
15.4　相關政策分析
15.4.1　智能制造政策
15.4.2　智能傳感器政策
15.4.3　“互聯網+”政策
15.4.4　人工智能發展規劃
15.4.5　光電子芯片發展規劃
15.4.6　半導體產業扶持政策
15.5　產業發展規劃
15.5.1　發展思路
15.5.2　發展目標
15.5.3　發展重點
15.5.4　措施建議
15.6　地區政策規劃
15.6.1　河北省集成電路產業發展規劃
15.6.2　山東省集成電路產業發展規劃
15.6.3　安徽省集成電路產業發展規劃
15.6.4　浙江省集成電路產業發展規劃
15.6.5　湖北省集成電路產業發展規劃
15.6.6　湖南省集成電路產業發展規劃
15.6.7　甘肅省集成電路產業發展規劃
15.6.8　江西省集成電路產業發展規劃

圖表　芯片的產業鏈結構
圖表　國內芯片產業鏈及主要廠商梳理
圖表　芯片技術發展的里程碑
圖表　2015-2021年全球芯片銷售額
圖表　2000-2021全球芯片業銷售與資本支出
圖表　芯片生產流程
圖表　芯片訂貨的等候時間
圖表　全球缺芯導致主要行業減產或漲價案例
圖表　2021年全球前十大晶圓代工廠營收排名
圖表　1980-2023年全球芯片市場規模預測
圖表　2019年全球IC公司市場份額
圖表　1986-2022年日本占全球芯片市場份額及預測
圖表　2019年銷售排名前10的日本半導體廠商榜單
圖表　2020年全球各地區芯片產品市場份額
圖表　韓國在存儲芯片市場占有主導地位
圖表　2020年中國臺灣地區在全球晶圓代工市場中市占率
圖表　2017-2021年中國臺灣IC產業產值
圖表　2021年中國臺灣IC產業產值
圖表　2018-2020年中國臺灣晶圓代工產能
圖表　2018-2020年臺積電芯片產業在全球的市占率
圖表　2020年中國臺灣專屬晶圓代工排名
圖表　全球先進制程技術密度對比
圖表　2016-2020年國內生產總值及其增長速度
圖表　2015-2019年貨物進出口總額
圖表　2019年貨物進出口總額及其增長速度
圖表　2019年主要商品出口數量、金額及其增長速度
圖表　2019年主要商品進口數量、金額及其增長速度
圖表　2019年對主要國家和地區貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表　2016-2020年貨物進出口總額
圖表　2020年貨物進出口總額及其增長速度
圖表　2020年主要商品出口數量、金額及其增長速度
圖表　2020年對主要國家和地區貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表　2020年固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表　2020年固定資產投資（不含農戶）主要數據
圖表　2016-2020年全部工業增加值及其增長速度
圖表　2020年主要工業產品產量及其增長速度
圖表　2020-2021年中國規模以上工業增加值同比增長速度
圖表　2013-2020年我國IPv6地址數量（塊/32）
圖表　2020年中國電子信息制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表　2020年中國電子信息制造業營業收入、利潤增速變動情況
圖表　2020年中國電子信息制造業PPI分月增速
圖表　2020年中國電子信息制造固定資產投資增速變動情況
圖表　2020年中國通信設備行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表　2020年中國電子元件行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表　2020年中國電子器件行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表　2020年計算機制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表　2020-2021年電子信息制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表　2020-2021年電子信息制造業PPI分月增速
圖表　2020-2021年電子信息制造業固定資產投資增速變動情況
圖表　2016-2020年研究與試驗發展（R&D）經費支出及其增長速度
圖表　2020年專利申請、授權和有效專利情況
圖表　芯片封裝技術發展路徑
圖表　2019-2020年中國集成電路領域專利技術布局及主類國外權利人占比
圖表　2020年中國集成電路領域公開專利技術布局及從類國內外權利人占比
圖表　2020年中國集成電路領域的主要專利權人分布top20
圖表　中國集成電路領域主要上市企業中國和美國專利布局情況（Top 20）
圖表　2011-2020年全國集成電路布圖設計專有權年度分布圖
圖表　2020年全國布圖設計專有權省市排名
圖表　2020年全國布圖設計專有權省市排名
圖表　半導體產業鏈
圖表　2019年各地區半導體材料市場銷售額
圖表　2019年全球各地區半導體材料市場結構
圖表　2018-2019年全球半導體材料分品種銷售額增長趨勢
圖表　半導體設備產業鏈
圖表　2010-2020年全球半導體設備銷售額
圖表　2019-2020年各國半導體設備銷售額
圖表　2012-2020年中國大陸半導體設備銷售額
圖表　2019-2025年全球半導體行業資本開支走勢
圖表　全球半導體行業資本開支各地區占比
圖表　2014-2020年全球半導體市場規模