2.1　全球芯片封測行業發展分析
2.1.1　全球半導體市場發展現狀
2.1.2　全球芯片封測市場發展規模
2.1.3　全球芯片封測市場區域布局
2.1.4　全球芯片封測市場競爭格局
2.1.5　全球封裝技術演進方向
2.1.6　全球封測產業驅動力分析
2.2　日本芯片封測行業發展分析
2.2.1　半導體市場發展現狀
2.2.2　半導體市場發展規模
2.2.3　芯片封測企業發展狀況
2.2.4　芯片封測發展經驗借鑒
2.3　中國臺灣芯片封測行業發展分析
2.3.1　芯片封測市場規模分析
2.3.2　芯片封測企業盈利狀況
2.3.3　芯片封裝技術研發進展
2.3.4　芯片市場發展經驗借鑒
2.4　其他國家芯片封測行業發展分析
2.4.1　美國
2.4.2　韓國
2.4.3　新加坡

3.1　政策環境
3.1.1　智能制造發展戰略
3.1.2　集成電路相關政策
3.1.3　中國制造支持政策
3.1.4　產業投資基金支持
3.2　經濟環境
3.2.1　宏觀經濟概況
3.2.2　工業經濟運行
3.2.3　對外經濟分析
3.2.4　宏觀經濟展望
3.3　社會環境
3.3.1　互聯網運行狀況
3.3.2　可穿戴設備普及
3.3.3　研發經費投入增長
3.4　產業環境
3.4.1　集成電路產業鏈
3.4.2　產業銷售規模
3.4.3　產品產量規模
3.4.4　區域分布情況
3.4.5　對外貿易情況

4.1　中國芯片封測行業發展綜述
4.1.1　行業主管部門
4.1.2　行業發展特征
4.1.3　行業發展規律
4.1.4　主要上下游行業
4.1.5　制約因素分析
4.1.6　行業利潤空間
4.2　2019-2021年中國芯片封測行業運行狀況
4.2.1　市場規模分析
4.2.2　主要產品分析
4.2.3　企業類型分析
4.2.4　企業市場份額
4.2.5　區域分布占比
4.3　中國IC封裝測試行業上市公司運行狀況分析
4.3.1　上市公司規模
4.3.2　上市公司分布
4.3.3　經營狀況分析
4.3.4　盈利能力分析
4.3.5　營運能力分析
4.3.6　成長能力分析
4.3.7　現金流量分析
4.4　中國芯片封測行業技術分析
4.4.1　技術發展階段
4.4.2　行業技術水平
4.4.3　產品技術特點
4.5　中國芯片封測行業競爭狀況分析
4.5.1　行業重要地位
4.5.2　國內市場優勢
4.5.3　核心競爭要素
4.5.4　行業競爭格局
4.5.5　競爭力提升策略
4.6　中國芯片封測行業協同創新發展模式分析
4.6.1　華進模式
4.6.2　中芯長電模式
4.6.3　協同設計模式
4.6.4　聯合體模式
4.6.5　產學研用協同模式

5.1　先進封裝基本介紹
5.1.1　先進封裝基本含義
5.1.2　先進封裝發展階段
5.1.3　先進封裝系列平臺
5.1.4　先進封裝影響意義
5.1.5　先進封裝發展優勢
5.1.6　先進封裝技術類型
5.1.7　先進封裝技術特點
5.2　中國先進封裝技術市場發展現狀
5.2.1　先進封裝市場發展規模
5.2.2　先進封裝產能布局分析
5.2.3　先進封裝技術份額提升
5.2.4　企業先進封裝技術競爭
5.2.5　先進封裝企業營收狀況
5.2.6　先進封裝技術應用領域
5.2.7　先進封裝技術發展困境
5.3　先進封裝技術分析
5.3.1　堆疊封裝
5.3.2　晶圓級封裝
5.3.3　2.5D/3D技術
5.3.4　系統級封裝SiP技術
5.4　先進封裝技術未來發展空間預測
5.4.1　先進封裝技術趨勢
5.4.2　先進封裝前景展望
5.4.3　先進封裝發展趨勢
5.4.4　先進封裝發展戰略

6.1　存儲芯片封測行業
6.1.1　行業基本介紹
6.1.2　行業發展現狀
6.1.3　行業區域發展
6.1.4　企業項目動態
6.1.5　典型企業發展
6.2　邏輯芯片封測行業
6.2.1　行業基本介紹
6.2.2　行業發展現狀
6.2.3　行業技術創新
6.2.4　產業項目動態
6.2.5　市場發展潛力

7.1　2019-2021年封裝測試材料市場發展分析
7.1.1　封裝材料市場基本介紹
7.1.2　全球封裝材料市場規模
7.1.3　中國臺灣封裝材料市場現狀
7.1.4　中國大陸封裝材料市場規模
7.2　2019-2021年封裝測試設備市場發展分析
7.2.1　封裝測試設備主要類型
7.2.2　全球封測設備市場規模
7.2.3　封裝設備市場結構分布
7.2.4　封裝設備企業競爭格局
7.2.5　封裝設備國產化率分析
7.2.6　封裝設備促進因素分析
7.2.7　封裝設備市場發展機遇
7.3　2019-2021年中國芯片封測材料及設備進出口分析
7.3.1　塑封樹脂
7.3.2　自動貼片機
7.3.3　塑封機
7.3.4　引線鍵合裝置
7.3.5　測試儀器及裝置
7.3.6　其他裝配封裝機器及裝置

8.1　深圳市
8.1.1　政策環境分析
8.1.2　產業發展現狀
8.1.3　企業發展現狀
8.1.4　產業發展問題
8.1.5　產業發展對策
8.2　江西省
8.2.1　政策環境分析
8.2.2　產業發展現狀
8.2.3　項目落地狀況
8.2.4　產業發展問題
8.2.5　產業發展對策
8.3　上海市
8.3.1　產業政策環境
8.3.2　產業發展現狀
8.3.3　企業分布情況
8.3.4　產業園區發展
8.3.5　行業發展不足
8.3.6　行業發展對策
8.4　蘇州市
8.4.1　產業發展現狀
8.4.2　企業發展狀況
8.4.3　未來發展方向
8.5　徐州市
8.5.1　政策環境分析
8.5.2　產業發展現狀
8.5.3　項目落地狀況
8.6　無錫市
8.6.1　產業發展歷程
8.6.2　政策環境分析
8.6.3　區域發展現狀
8.6.4　項目落地狀況
8.6.5　產業創新中心
8.7　其他地區
8.7.1　北京市
8.7.2　天津市
8.7.3　合肥市
8.7.4　成都市
8.7.5　西安市
8.7.6　重慶市
8.7.7　杭州市
8.7.8　南京市

9.1　艾馬克技術（Amkor Technology, Inc.）
9.1.1　企業發展概況
9.1.2　2018年企業經營狀況分析
9.1.3　2019年企業經營狀況分析
9.1.4　2020年企業經營狀況分析
9.2　日月光半導體制造股份有限公司
9.2.1　企業發展概況
9.2.2　2018年企業經營狀況分析
9.2.3　2019年企業經營狀況分析
9.2.4　2020年企業經營狀況分析
9.3　京元電子股份有限公司
9.3.1　企業發展概況
9.3.2　2018年企業經營狀況分析
9.3.3　2019年企業經營狀況分析
9.3.4　2020年企業經營狀況分析
9.4　江蘇長電科技股份有限公司
9.4.1　企業發展概況
9.4.2　企業業務布局
9.4.3　經營效益分析
9.4.4　業務經營分析
9.4.5　財務狀況分析
9.4.6　核心競爭力分析
9.4.7　公司發展戰略
9.4.8　未來前景展望
9.5　天水華天科技股份有限公司
9.5.1　企業發展概況
9.5.2　企業業務布局
9.5.3　經營效益分析
9.5.4　業務經營分析
9.5.5　財務狀況分析
9.5.6　核心競爭力分析
9.5.7　公司發展戰略
9.5.8　未來前景展望
9.6　通富微電子股份有限公司
9.6.1　企業發展概況
9.6.2　企業業務布局
9.6.3　經營效益分析
9.6.4　業務經營分析
9.6.5　財務狀況分析
9.6.6　核心競爭力分析
9.6.7　公司發展戰略
9.6.8　未來前景展望
9.7　蘇州晶方半導體科技股份有限公司
9.7.1　企業發展概況
9.7.2　經營效益分析
9.7.3　業務經營分析
9.7.4　財務狀況分析
9.7.5　核心競爭力分析
9.7.6　公司發展戰略
9.7.7　未來前景展望
9.8　廣東利揚芯片測試股份有限公司
9.8.1　企業發展概況
9.8.2　經營效益分析
9.8.3　業務經營分析
9.8.4　財務狀況分析
9.8.5　核心競爭力分析
9.8.6　公司發展戰略

10.1　 半導體行業投資動態分析
10.1.1　投資項目綜述
10.1.2　投資區域分布
10.1.3　投資模式分析
10.1.4　典型投資案例
10.2　芯片封測行業投資背景分析
10.2.1　行業投資現狀
10.2.2　行業投資前景
10.2.3　行業投資機會
10.3　芯片封測行業投資壁壘
10.3.1　技術壁壘
10.3.2　資金壁壘
10.3.3　生產管理經驗壁壘
10.3.4　客戶壁壘
10.3.5　人才壁壘
10.3.6　認證壁壘
10.4　芯片封測行業投資風險
10.4.1　市場競爭風險
10.4.2　技術進步風險
10.4.3　人才流失風險
10.4.4　所得稅優惠風險
10.5　芯片封測行業投資建議
10.5.1　行業投資建議
10.5.2　行業競爭策略

11.1　高密度集成電路及系統級封裝模塊項目
11.1.1　項目基本概述
11.1.2　項目可行性分析
11.1.3　項目投資概算
11.1.4　經濟效益估算
11.2　通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目
11.2.1　項目基本概述
11.2.2　項目可行性分析
11.2.3　項目投資概算
11.2.4　經濟效益估算
11.3　南京集成電路先進封測產業基地項目
11.3.1　項目基本概述
11.3.2　項目實施方式
11.3.3　建設內容規劃
11.3.4　資金需求測算
11.3.5　項目投資目的
11.4　光電混合集成電路封測生產線建設項目
11.4.1　項目基本概述
11.4.2　投資價值分析
11.4.3　項目實施單位
11.4.4　資金需求測算
11.4.5　經濟效益分析
11.5　芯片測試產能建設項目
11.5.1　項目基本概述
11.5.2　項目投資價值
11.5.3　項目投資概算
11.5.4　項目實施進度

12.1　中國芯片封測行業發展前景展望
12.1.1　半導體市場前景展望
12.1.2　芯片封測行業發展機遇
12.1.3　芯片封測企業發展前景
12.1.4　芯片封裝領域需求提升
12.1.5　終端應用領域的帶動
12.2　中國芯片封測行業發展趨勢分析
12.2.1　封測企業發展趨勢
12.2.2　封裝行業發展方向
12.2.3　封裝技術發展方向
12.2.4　封裝技術發展趨勢
12.3　 2022-2027年中國芯片封測行業預測分析

圖表1　半導體分類結構圖
圖表2　半導體分類
圖表3　半導體分類及應用
圖表4　半導體產業鏈示意圖
圖表5　半導體上下游產業鏈
圖表6　半導體產業轉移和產業分工
圖表7　集成電路產業轉移狀況
圖表8　全球主要半導體廠商
圖表9　現代電子封裝包含的四個層次
圖表10　根據封裝材料分類
圖表11　目前主流市場的兩種封裝形式
圖表12　1999-2019年全球半導體銷售額統計
圖表13　2011-2019年全球IC封裝測試業市場規模
圖表14　2019年全球IC封測市場區域分布
圖表15　2020年全球前十大封測廠商排名
圖表16　2020年日本半導體設備銷售額
圖表17　2016-2019年愛德萬測試設備訂單情況
圖表18　2018年中國臺灣集成電路產業鏈各環節產值情況
圖表19　2017-2021年中國臺灣IC產業產值
圖表20　2020年日月光營收情況
圖表21　2014-2019年國家支持集成電路產業發展政策
圖表22　“中國制造2025”的重點領域與戰略目標
圖表23　“中國制造2025”政策推進時間表
圖表24　《中國制造2025》半導體產業政策目標
圖表25　大基金二期投資項目
圖表26　2015-2019年國內生產總值及其增長速度
圖表27　2015-2019年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表28　2020年4季度和全年GDP初步核算數據
圖表29　2015-2020年GDP同比增長速度
圖表30　2015-2020年GDP環比增長速度
圖表31　2015-2019年全部工業增加值及其增長速度
圖表32　2019年主要工業產品產量及其增長速度
圖表33　2019-2020年中國規模以上工業增加值同比增長速度
圖表34　2020年規模以上工業生產主要數據
圖表35　2015-2019年貨物進出口總額
圖表36　2019年貨物進出口總額及其增長速度
圖表37　2019年主要商品出口數量、金額及其增長速度
圖表38　2019年主要商品進口數量、金額及其增長速度
圖表39　2019年對主要國家和地區貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表40　2016-2020年美國個人消費支出
圖表41　2018-2020年美國庫存總額
圖表42　2016-2020年制造業產能利用率與利潤總額累計同比
圖表43　2020年下半年房地產政策
圖表44　2020年下半年房地產政策-續
圖表45　2017-2020年地方政府專項債發行額占總發行額的比重
圖表46　2013-2020年全國居民人均可支配收入累計名義同比
圖表47　2015-2020年全國生豬存欄同比
圖表48　2015-2020年22個省市豬肉平均價
圖表49　2016-2020年布倫特原油現貨價
圖表50　2018-2020年社會融資新增規模
圖表51　2020年中國前五大可穿戴設備廠商——出貨量、市場份額、同比增長率
圖表52　2016-2020年中國研究與試驗發展（R&D）經費支出及其增長速度
圖表53　2020年專利授權和有效專利情況
圖表54　集成電路產業鏈全景
圖表55　2018-2020年中國集成電路產量趨勢圖
圖表56　2018年全國集成電路產量數據