2.1 全球芯片封測行業發展分析 14
2.1.1 全球半導體市場發展現狀 14
2.1.2 全球芯片封測市場發展規模 14
2.1.3 全球芯片封測市場區域布局 15
2.1.4 全球芯片封測市場競爭格局 16
2.1.5 全球封裝技術演進方向 17
2.1.6 全球封測產業驅動力分析 17
2.2 日本芯片封測行業發展分析 17
2.2.1 半導體市場發展現狀 17
2.2.2 半導體市場發展規模 17
2.2.3 芯片封測企業發展狀況 18
2.2.4 芯片封測發展經驗借鑒 18
2.3 中國臺灣芯片封測行業發展分析 19
2.3.1 芯片封測市場規模分析 19
2.3.2 芯片封測企業盈利狀況 20
2.3.3 芯片封裝技術研發進展 21
2.3.4 芯片市場發展經驗借鑒 21
2.4 其他國家芯片封測行業發展分析 22
2.4.1 美國 22
2.4.2 韓國 23
2.4.3 新加坡 24

3.1 政策環境 26
3.1.1 智能制造發展戰略 26
3.1.2 集成電路相關政策 28
3.1.3 中國制造支持政策 34
3.1.4 產業投資基金支持 42
3.2 經濟環境 43
3.2.1 宏觀經濟概況 43
3.2.2 工業經濟運行 44
3.2.3 對外經濟分析 46
3.2.4 宏觀經濟展望 48
3.3 社會環境 49
3.3.1 互聯網運行狀況 49
3.3.2 可穿戴設備普及 49
3.3.3 研發經費投入增長 50
3.4 產業環境 51
3.4.1 集成電路產業鏈 51
3.4.2 產業銷售規模 52
3.4.3 產品產量規模 52
3.4.4 區域分布情況 52
3.4.5 對外貿易情況 53

4.1 中國芯片封測行業發展綜述 54
4.1.1 行業主管部門 54
4.1.2 行業發展特征 54
4.1.3 行業發展規律 54
4.1.4 主要上下游行業 55
4.1.5 制約因素分析 55
4.1.6 行業利潤空間 56
4.2 中國芯片封測行業運行狀況 56
4.2.1 市場規模分析 56
4.2.2 主要產品分析 57
4.2.3 企業類型分析 57
4.2.4 企業市場份額 58
4.2.5 區域分布占比 58
4.3 中國IC封裝測試行業上市公司運行狀況分析 59
4.3.1 上市公司規模 59
4.3.2 上市公司分布 59
4.3.3 經營狀況分析 60
4.3.4 盈利能力分析 61
4.3.5 營運能力分析 61
4.3.6 成長能力分析 62
4.3.7 現金流量分析 62
4.4 中國芯片封測行業技術分析 63
4.4.1 技術發展階段 63
4.4.2 行業技術水平 63
4.4.3 產品技術特點 63
4.5 中國芯片封測行業競爭狀況分析 64
4.5.1 行業重要地位 64
4.5.2 國內市場優勢 64
4.5.3 核心競爭要素 65
4.5.4 行業競爭格局 65
4.5.5 競爭力提升策略 65
4.6 中國芯片封測行業協同創新發展模式分析 66
4.6.1 華進模式 66
4.6.2 中芯長電模式 67
4.6.3 協同設計模式 67
4.6.4 聯合體模式 67
4.6.5 產學研用協同模式 68

5.1 先進封裝基本介紹 69
5.1.1 先進封裝基本含義 69
5.1.2 先進封裝發展階段 69
5.1.3 先進封裝系列平臺 70
5.1.4 先進封裝影響意義 70
5.1.5 先進封裝發展優勢 71
5.1.6 先進封裝技術類型 71
5.1.7 先進封裝技術特點 72
5.2 中國先進封裝技術市場發展現狀 72
5.2.1 先進封裝市場發展規模 72
5.2.2 先進封裝產能布局分析 73
5.2.3 先進封裝技術份額提升 73
5.2.4 企業先進封裝技術競爭 74
5.2.5 先進封裝企業營收狀況 74
5.2.6 先進封裝技術應用領域 74
5.2.7 先進封裝技術發展困境 75
5.3 先進封裝技術分析 75
5.3.1 堆疊封裝 75
5.3.2 晶圓級封裝 75
5.3.3 2.5D/3D技術 76
5.3.4 系統級封裝SiP技術 77
5.4 先進封裝技術未來發展空間預測 77
5.4.1 先進封裝技術趨勢 77
5.4.2 先進封裝前景展望 78
5.4.3 先進封裝發展趨勢 78
5.4.4 先進封裝發展戰略 78

6.1 存儲芯片封測行業 81
6.1.1 行業基本介紹 81
6.1.2 行業發展現狀 81
6.1.3 行業區域發展 81
6.1.4 企業項目動態 82
6.1.5 典型企業發展 82
6.2 邏輯芯片封測行業 82
6.2.1 行業基本介紹 82
6.2.2 行業發展現狀 83
6.2.3 行業技術創新 83
6.2.4 產業項目動態 84
6.2.5 市場發展潛力 84

7.1 封裝測試材料市場發展分析 85
7.1.1 封裝材料市場基本介紹 85
7.1.2 全球封裝材料市場規模 85
7.1.3 中國臺灣封裝材料市場現狀 85
7.1.4 中國大陸封裝材料市場規模 86
7.2 封裝測試設備市場發展分析 86
7.2.1 封裝測試設備主要類型 86
7.2.2 全球封測設備市場規模 87
7.2.3 封裝設備市場結構分布 88
7.2.4 封裝設備企業競爭格局 88
7.2.5 封裝設備國產化率分析 88
7.2.6 封裝設備促進因素分析 88
7.2.7 封裝設備市場發展機遇 89
7.3 中國芯片封測材料及設備進出口分析 89
7.3.1 塑封樹脂 89
7.3.2 自動貼片機 90
7.3.3 塑封機 90
7.3.4 引線鍵合裝置 91
7.3.5 測試儀器及裝置 91
7.3.6 其他裝配封裝機器及裝置 92

8.1 深圳市 93
8.1.1 政策環境分析 93
8.1.2 產業發展現狀 101
8.1.3 企業發展現狀 102
8.1.4 產業發展問題 102
8.1.5 產業發展對策 103
8.2 江西省 103
8.2.1 政策環境分析 103
8.2.2 產業發展現狀 103
8.2.3 項目落地狀況 104
8.2.4 產業發展問題 104
8.2.5 產業發展對策 105
8.3 上海市 105
8.3.1 產業政策環境 105
8.3.2 產業發展現狀 106
8.3.3 企業分布情況 106
8.3.4 產業園區發展 107
8.3.5 行業發展不足 107
8.3.6 行業發展對策 107
8.4 蘇州市 108
8.4.1 產業發展現狀 108
8.4.2 企業發展狀況 109
8.4.3 未來發展方向 109
8.5 徐州市 110
8.5.1 政策環境分析 110
8.5.2 產業發展現狀 112
8.5.3 項目落地狀況 113
8.6 無錫市 114
8.6.1 產業發展歷程 114
8.6.2 政策環境分析 114
8.6.3 區域發展現狀 117
8.6.4 項目落地狀況 118
8.6.5 產業創新中心 118
8.7 其他地區 119
8.7.1 北京市 119
8.7.2 天津市 120
8.7.3 合肥市 121
8.7.4 成都市 122
8.7.5 西安市 123
8.7.6 重慶市 124
8.7.7 杭州市 125
8.7.8 南京市 126

9.1 艾馬克技術（Amkor Technology, Inc.） 128
9.1.1 企業發展概況 128
9.1.2 2018年企業經營狀況分析 128
9.1.3 2019年企業經營狀況分析 130
9.1.4 2020年企業經營狀況分析 132
9.2 日月光半導體制造股份有限公司 134
9.2.1 企業發展概況 134
9.2.2 2018年企業經營狀況分析 135
9.2.3 2019年企業經營狀況分析 137
9.2.4 2020年企業經營狀況分析 138
9.3 京元電子股份有限公司 140
9.3.1 企業發展概況 140
9.3.2 2018年企業經營狀況分析 141
9.3.3 2019年企業經營狀況分析 143
9.3.4 2020年企業經營狀況分析 145
9.4 江蘇長電科技股份有限公司 147
9.4.1 企業發展概況 147
9.4.2 企業業務布局 147
9.4.3 經營效益分析 147
9.4.4 業務經營分析 151
9.4.5 財務狀況分析 151
9.4.6 核心競爭力分析 157
9.4.7 公司發展戰略 157
9.4.8 未來前景展望 157
9.5 天水華天科技股份有限公司 158
9.5.1 企業發展概況 158
9.5.2 企業業務布局 158
9.5.3 經營效益分析 158
9.5.4 業務經營分析 161
9.5.5 財務狀況分析 161
9.5.6 核心競爭力分析 167
9.5.7 公司發展戰略 168
9.5.8 未來前景展望 168
9.6 通富微電子股份有限公司 168
9.6.1 企業發展概況 168
9.6.2 企業業務布局 168
9.6.3 經營效益分析 169
9.6.4 業務經營分析 172
9.6.5 財務狀況分析 172
9.6.6 核心競爭力分析 178
9.6.7 公司發展戰略 178
9.6.8 未來前景展望 179
9.7 蘇州晶方半導體科技股份有限公司 179
9.7.1 企業發展概況 179
9.7.2 經營效益分析 179
9.7.3 業務經營分析 182
9.7.4 財務狀況分析 183
9.7.5 核心競爭力分析 189
9.7.6 公司發展戰略 189
9.7.7 未來前景展望 189
9.8 廣東利揚芯片測試股份有限公司 190
9.8.1 企業發展概況 190
9.8.2 經營效益分析 190
9.8.3 業務經營分析 193
9.8.4 財務狀況分析 193
9.8.5 核心競爭力分析 199
9.8.6 公司發展戰略 200

10.1 半導體行業投資動態分析 201
10.1.1 投資項目綜述 201
10.1.2 投資區域分布 201
10.1.3 投資模式分析 202
10.1.4 典型投資案例 202
10.2 芯片封測行業投資背景分析 203
10.2.1 行業投資現狀 203
10.2.2 行業投資前景 204
10.2.3 行業投資機會 205
10.3 芯片封測行業投資壁壘 206
10.3.1 技術壁壘 206
10.3.2 資金壁壘 206
10.3.3 生產管理經驗壁壘 206
10.3.4 客戶壁壘 207
10.3.5 人才壁壘 207
10.3.6 認證壁壘 207
10.4 芯片封測行業投資風險 208
10.4.1 市場競爭風險 208
10.4.2 技術進步風險 208
10.4.3 人才流失風險 208
10.4.4 所得稅優惠風險 208
10.5 芯片封測行業投資建議 209
10.5.1 行業投資建議 209
10.5.2 行業競爭策略 210

11.1 高密度集成電路及系統級封裝模塊項目 213
11.1.1 項目基本概述 213
11.1.2 項目可行性分析 213
11.1.3 項目投資概算 214
11.1.4 經濟效益估算 214
11.2 通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目 215
11.2.1 項目基本概述 215
11.2.2 項目可行性分析 215
11.2.3 項目投資概算 216
11.2.4 經濟效益估算 216
11.3 南京集成電路先進封測產業基地項目 216
11.3.1 項目基本概述 216
11.3.2 項目實施方式 216
11.3.3 建設內容規劃 217
11.3.4 資金需求測算 217
11.3.5 項目投資目的 217
11.4 光電混合集成電路封測生產線建設項目 217
11.4.1 項目基本概述 217
11.4.2 投資價值分析 218
11.4.3 項目實施單位 218
11.4.4 資金需求測算 218
11.4.5 經濟效益分析 218
11.5 芯片測試產能建設項目 218
11.5.1 項目基本概述 218
11.5.2 項目投資價值 219
11.5.3 項目投資概算 219
11.5.4 項目實施進度 219

12.1 中國芯片封測行業發展前景展望 220
12.1.1 半導體市場前景展望 220
12.1.2 芯片封測行業發展機遇 220
12.1.3 芯片封測企業發展前景 220
12.1.4 芯片封裝領域需求提升 221
12.1.5 終端應用領域的帶動 222
12.2 中國芯片封測行業發展趨勢分析 223
12.2.1 封測企業發展趨勢 223
12.2.2 封裝行業發展方向 224
12.2.3 封裝技術發展方向 224
12.2.4 封裝技術發展趨勢 225
12.3 中國芯片封測行業預測分析 226

圖表：全球芯片封測市場規模 14
圖表：2020年全球芯片封測市場區域布局 15
圖表：2020年全球芯片封測市場競爭格局 16
圖表：日本芯片封測市場規模 17
圖表：中國臺灣芯片封測市場規模 19
圖表：中國臺灣芯片封測行業利潤 20
圖表：美國芯片封測市場規模 22
圖表：韓國芯片封測市場規模 23
圖表：新加坡芯片封測市場規模 24
圖表：上半年中國國內生產總值（GDP） 43
圖表：6月份中國工業增加值增長 45
圖表：6月份中國海關進出口增減情況一覽表 46
圖表：集成電路產業鏈 51
圖表：中國芯片封測市場規模 56
圖表：2020年中國芯片封測區域分布占比 58
圖表：2020年中國芯片封測上市公司分布 60
圖表：中國芯片封測行業盈利能力 61
圖表：中國芯片封測行業營運能力 61
圖表：中國芯片封測行業發展能力 62
圖表：中國芯片封測行業償債能力 62
圖表：中國先進封裝市場發展規模 72
圖表：塑封機品牌排名 90
圖表：深圳市芯片封測行業市場規模 101
圖表：江西省芯片封測行業市場規模 103
圖表：上海市芯片封測行業市場規模 106
圖表：6月無錫市芯片封測行業市場規模 117
圖表：6月北京市芯片封測行業市場規模 119
圖表：6月天津市芯片封測行業市場規模 120
圖表：6月合肥市芯片封測行業市場規模 121
圖表：6月成都市芯片封測行業市場規模 122
圖表：6月西安市芯片封測行業市場規模 123
圖表：6月重慶市芯片封測行業市場規模 124
圖表：6月杭州市芯片封測行業市場規模 125
圖表：6月南京市芯片封測行業市場規模 126
圖表：2018年艾馬克技術經營狀況 128
圖表：2019年艾馬克技術經營狀況 130
圖表：2020年艾馬克技術經營狀況 132
圖表：2018年日月光半導體制造股份有限公司經營狀況 135
圖表：2019年日月光半導體制造股份有限公司經營狀況 137
圖表：2020年日月光半導體制造股份有限公司經營狀況 138
圖表：2018年京元電子股份有限公司經營狀況 141
圖表：2019年京元電子股份有限公司經營狀況 143
圖表：2020年京元電子股份有限公司經營狀況 145
圖表：江蘇長電科技股份有限公司經營效益 147
圖表：江蘇長電科技股份有限公司財務狀況 151
圖表：天水華天科技股份有限公司經營效益 158
圖表：天水華天科技股份有限公司財務狀況 161
圖表：通富微電子股份有限公司經營效益 169
圖表：通富微電子股份有限公司財務狀況 172
圖表：蘇州晶方半導體科技股份有限公司經營效益 179
圖表：蘇州晶方半導體科技股份有限公司財務狀況 183
圖表：廣東利揚芯片測試股份有限公司經營效益 190
圖表：廣東利揚芯片測試股份有限公司財務狀況 193
圖表：2020年中國半導體行業投資區域分布 201
圖表：6月中國芯片封測行業投資規模 203
圖表：中國芯片封測行業投資規模預測 204
圖表：中國芯片封測行業企業收入預測 221
圖表：中國芯片封測行業需求規模預測 221
圖表：中國芯片封測行業市場規模預測 226