2.1 經濟環境 23
2.1.1 宏觀經濟發展概況 23
2.1.2 工業經濟運行情況 29
2.1.3 新興產業發展態勢 31
2.1.4 疫后經濟發展展望 32
2.2 社會環境 33
2.2.1 移動網絡運行狀況 33
2.2.2 研發經費投入增長 34
2.2.3 科技人才發展狀況 34
2.3 產業環境 35
2.3.1 電子信息制造業運行增速 35
2.3.2 電子信息制造業出口狀況 36
2.3.3 電子信息制造業固定資產 36
2.3.4 電子信息制造業細分行業 36

3.1 政策體系分析 38
3.1.1 管理體系 38
3.1.2 政策匯總 38
3.1.3 發展規范 40
3.2 重要政策解讀 42
3.2.1 集成電路高質量發展政策解讀 42
3.2.2 集成電路設計企業所得稅政策 43
3.2.3 集成電路產業發展推進綱要解讀 43
3.3 相關政策分析 45
3.3.1 中國制造支持政策 45
3.3.2 智能制造發展戰略 55
3.3.3 產業投資基金支持 56
3.3.4 技術研究利好政策 57
3.4 地區發展規劃分析 59
3.4.1 長三角地區 59
3.4.2 環渤海經濟區 60
3.4.3 珠三角地區 61
3.4.4 中西部地區 61

4.1 全球集成電路產業分析 63
4.1.1 產業銷售規模 63
4.1.2 行業發展特點 64
4.1.3 IC設計行業 65
4.1.4 晶圓代工市場 66
4.1.5 IC封測行業 66
4.1.6 行業發展趨勢 66
4.2 美國集成電路產業分析 67
4.2.1 產業發展概況 67
4.2.2 產業發展環境 68
4.2.3 市場發展規模 68
4.2.4 市場貿易狀況 69
4.2.5 產業發展模式 70
4.2.6 產業發展前景 70
4.3 韓國集成電路產業分析 71
4.3.1 產業發展階段 71
4.3.2 產業發展動力 71
4.3.3 市場發展規模 72
4.3.4 市場貿易狀況 73
4.3.5 技術研發動態 74
4.3.6 整體發展戰略 74
4.3.7 技術發展方向 74
4.4 日本集成電路產業分析 74
4.4.1 產業發展歷史 74
4.4.2 市場發展規模 75
4.4.3 細分產業狀況 76
4.4.4 市場貿易狀況 76
4.4.5 產業集群案例 77
4.4.6 發展經驗借鑒 79
4.5 中國臺灣集成電路產業 80
4.5.1 產業發展歷程 80
4.5.2 產業發展特點 81
4.5.3 產業規模狀況 81
4.5.4 市場貿易動態 82
4.5.5 典型企業運行 82
4.5.6 市場發展預測 82

5.1 集成電路產業發展特征 84
5.1.1 生產工序多 84
5.1.2 產品種類多 84
5.1.3 技術更新快 84
5.1.4 投資風險高 84
5.2 中國集成電路產業運行狀況 85
5.2.1 產業發展歷程 85
5.2.2 產業銷售規模 86
5.2.3 行業發展現狀 87
5.2.4 人才需求規模 88
5.2.5 行業進入壁壘 88
5.2.6 行業競爭加劇 89
5.2.7 行業發展水平 90
5.3 全國集成電路產量分析 90
5.3.1 全國集成電路產量趨勢 90
5.3.2 2018年全國集成電路產量情況 91
5.3.3 2019年全國集成電路產量情況 91
5.3.4 2020年全國集成電路產量情況 92
5.3.5 集成電路產量分布情況 92
5.4 中國集成電路進出口數據分析 93
5.4.1 進出口總量數據分析 93
5.4.2 主要貿易國進出口情況分析 94
5.4.3 主要省市進出口情況分析 95
5.5 集成電路產業核心競爭力提升方法 96
5.5.1 提高扶持資金集中運用 96
5.5.2 制定行業融資投資制度 97
5.5.3 逐漸提高政府采購力度 98
5.5.4 建立技術中介服務制度 98
5.5.5 重視人才引進人才培養 98
5.6 中國集成電路產業發展思路解析 101
5.6.1 產業發展問題 101
5.6.2 產業發展建議 102
5.6.3 產業突破方向 104
5.6.4 產業創新發展 105
5.6.5 產業發展戰略 105

6.1 微處理器（MPU） 107
6.1.1 CPU 107
6.1.2 AP（APU） 107
6.1.3 GPU 108
6.1.4 MCU 109
6.2 存儲器 109
6.2.1 存儲器基本概述 109
6.2.2 存儲器價格波動 109
6.2.3 存儲器市場規模 110
6.2.4 存儲器出口現狀 110
6.2.5 存儲器進出口數據 110
6.2.6 存儲器競爭格局 111
6.2.7 存儲器發展前景 111
6.3 NAND Flash（NAND閃存） 111
6.3.1 NAND Flash市場規模 111
6.3.2 NAND Flash市場價格 112
6.3.3 NAND Flash市場格局 112
6.3.4 NAND Flash產品結構 113
6.3.5 NAND Flash技術趨勢 113

7.1 集成電路設計基本流程 115
7.2 中國集成電路設計行業運行狀況 116
7.2.1 行業發展歷程 116
7.2.2 市場發展規模 116
7.2.3 專利申請情況 117
7.2.4 資本市場表現 118
7.2.5 產品類型分布 118
7.2.6 細分市場發展 119
7.3 集成電路設計市場發展格局 119
7.3.1 企業數量規模 119
7.3.2 企業運行狀況 120
7.3.3 企業地域分布 120
7.3.4 設計人員規模 121
7.4 集成電路設計重點軟件行業 122
7.4.1 EDA軟件基本概念 122
7.4.2 全球EDA市場規模 122
7.4.3 全球EDA競爭格局 123
7.4.4 中國EDA市場現狀 123
7.4.5 國內EDA相關企業 124
7.5 集成電路設計產業園區介紹 125
7.5.1 深圳集成電路設計應用產業園 125
7.5.2 北京中關村集成電路設計園 126
7.5.3 無錫集成電路設計產業園 126
7.5.4 上海集成電路設計產業園 126

8.1 模擬集成電路的特點及分類 127
8.1.1 模擬集成電路的特點 127
8.1.2 模擬集成電路的分類 127
8.1.3 信號鏈路的工作流程 127
8.1.4 模擬集成電路的使用 128
8.2 國內外模擬集成電路發展規模 129
8.2.1 全球模擬集成電路規模 129
8.2.2 中國模擬集成電路規模 130
8.2.3 模擬芯片下游應用結構 130
8.3 國內外模擬集成電路競爭格局 131
8.3.1 國別競爭格局 131
8.3.2 國際企業格局 131
8.3.3 國內企業格局 131
8.4 模擬集成電路發展機遇分析 131
8.4.1 技術發展逐步提速 131
8.4.2 新生產業發展加快 132
8.4.3 產業獲得政策支持 132
8.4.4 重點產業應用機遇 132
8.5 國內典型企業發展案例分析 133
8.5.1 企業發展概況 133
8.5.2 企業主要業務 133
8.5.3 財務運行狀況 133
8.5.4 企業核心技術 135
8.5.5 技術研發水平 135
8.5.6 企業發展實力 135
8.5.7 公司發展風險 135

9.1 集成電路制造業相關概述 137
9.1.1 集成電路制造基本概念 137
9.1.2 集成電路制造工藝流程 137
9.1.3 集成電路制造驅動因素 142
9.1.4 集成電路制造業重要性 143
9.2 中國集成電路制造業運行狀況 144
9.2.1 市場發展規模 144
9.2.2 企業排名狀況 145
9.2.3 行業生產現狀 146
9.2.4 市場發展預測 146
9.3 中國晶圓代工產業發展分析 147
9.3.1 行業發展規模 147
9.3.2 行業產能分布 148
9.3.3 行業競爭格局 148
9.3.4 工藝制程進展 149
9.3.5 國內重點企業 150
9.4 集成電路制造業發展問題分析 151
9.4.1 市場份額較低 151
9.4.2 產業技術落后 151
9.4.3 行業人才缺乏 151
9.5 集成電路制造業發展思路及建議 152
9.5.1 國家和地區設計有機結合 152
9.5.2 堅持密切貼合產業鏈需求 152
9.5.3 產業體系生態建設與完善 152
9.5.4 依托相關政策推動國產化 153
9.5.5 整合力量推動創新發展 153
9.5.6 集成電路制造國產化發展 153
9.5.7 實施集成電路人才專項政策 154

10.1 集成電路封裝測試行業發展綜述 156
10.1.1 電子封裝基本類型 156
10.1.2 封裝測試發展概況 156
10.1.3 封裝測試的重要性 158
10.2 中國集成電路封裝測試市場發展分析 159
10.2.1 整體競爭格局 159
10.2.2 市場規模分析 159
10.2.3 市場區域分布 159
10.2.4 主要產品分析 165
10.2.5 企業類型分析 166
10.2.6 企業排名狀況 167
10.3 集成電路封裝測試設備市場發展分析 168
10.3.1 封裝測試設備主要類型 168
10.3.2 全球封測設備市場規模 169
10.3.3 中國封測設備市場規模 169
10.3.4 封裝設備企業競爭格局 169
10.3.5 封裝設備國產化率分析 170
10.3.6 封裝設備市場投資情況 170
10.3.7 封裝設備促進因素分析 170
10.3.8 封裝設備市場發展機遇 171
10.4 集成電路封裝測試業技術發展分析 171
10.4.1 關鍵技術研發突破 171
10.4.2 行業技術存在挑戰 172
10.4.3 未來產品發展趨勢 172
10.5 先進封裝與系統集成創新平臺 173
10.5.1 中心基本情況 173
10.5.2 中心基礎建設 173
10.5.3 中心服務狀況 174
10.5.4 中心專利成果 174

11.1 傳感器行業分析 175
11.1.1 產業鏈結構分析 175
11.1.2 市場發展規模 176
11.1.3 區域分布格局 176
11.1.4 市場產業園區 176
11.1.5 市場競爭格局 177
11.1.6 主要競爭企業 178
11.1.7 企業運營狀況 178
11.1.8 未來發展趨勢 179
11.2 分立器件行業分析 181
11.2.1 市場產業鏈條 181
11.2.2 市場供給狀況 181
11.2.3 市場銷售規模 182
11.2.4 市場需求規模 182
11.2.5 貿易進口規模 182
11.2.6 市場發展格局 182
11.2.7 競爭主體分析 183
11.2.8 行業專利申請 184
11.2.9 行業發展壁壘 184
11.2.10 行業影響因素 185
11.2.11 未來發展前景 186
11.3 光電器件行業分析 187
11.3.1 行業基本概述 187
11.3.2 行業政策環境 188
11.3.3 行業產量規模 190
11.3.4 行業競爭格局 190
11.3.5 項目投資動態 190
11.3.6 行業面臨挑戰 191
11.3.7 行業發展策略 192
11.3.8 未來發展前景 193

12.1 北京 194
12.1.1 產業發展狀況 194
12.1.2 重點發展區域 195
12.1.3 產業發展目標 195
12.1.4 重點發展方向 195
12.1.5 疫情影響分析 196
12.2 上海 196
12.2.1 產業發展概況 196
12.2.2 產業產量規模 197
12.2.3 產業銷售收入 198
12.2.4 市場進口狀況 199
12.2.5 產業發展特點 199
12.2.6 產業支持政策 200
12.2.7 產業投資狀況 200
12.3 深圳 201
12.3.1 產業發展規模 201
12.3.2 產業研究創新 202
12.3.3 產業支持政策 203
12.3.4 產業發展目標 204
12.4 杭州 204
12.4.1 產業發展背景 204
12.4.2 產業發展規模 204
12.4.3 重點發展區域 205
12.4.4 產業支持政策 205
12.4.5 產業發展戰略 206
12.5 廈門 207
12.5.1 產業運行狀況 207
12.5.2 產業發展規模 207
12.5.3 市場進口狀況 208
12.5.4 產業平臺現狀 208
12.5.5 區域發展動態 209
12.5.6 產業支持政策 210
12.5.7 產業招商規劃 211
12.5.8 產業發展建議 212
12.6 其他地區 212
12.6.1 江蘇省 212
12.6.2 重慶市 213
12.6.3 武漢市 214
12.6.4 合肥市 215
12.6.5 廣州市 216

13.1 集成電路技術綜述 218
13.1.1 技術聯盟成立 218
13.1.2 技術應用分析 219
13.1.3 化學機械拋光技術 220
13.2 集成電路前道制造工藝技術 221
13.2.1 微細加工技術 221
13.2.2 電路互聯技術 222
13.2.3 器件特性的退化 223
13.3 集成電路后道制造工藝技術 224
13.3.1 3D集成技術 224
13.3.2 晶圓級封裝 224
13.4 集成電路的ESD防護技術 225
13.4.1 集成電路的ESD現象成因 225
13.4.2 集成電路ESD的防護器件 225
13.4.3 基于SCR的防護技術分析 226
13.4.4 集成電路全芯片防護技術 227
13.5 集成電路技術發展趨勢及前景展望 227
13.5.1 技術發展趨勢 227
13.5.2 技術發展前景 228
13.5.3 技術市場展望 228
13.5.4 技術發展方向 228

14.1 通信行業 230
14.1.1 通信行業總體運行狀況 230
14.1.2 通信行業用戶發展規模 230
14.1.3 通信行業基礎設施建設 231
14.1.4 通信行業集成電路應用 232
14.2 消費電子 235
14.2.1 消費電子產業發展規模 235
14.2.2 消費電子產業創新成效 236
14.2.3 消費電子投資熱點分析 236
14.2.4 消費電子產業鏈條分析 238
14.2.5 消費電子產品技術分析 238
14.2.6 消費電子產業發展趨勢 240
14.3 汽車電子 241
14.3.1 汽車電子相關概述 241
14.3.2 汽車電子產業鏈條 241
14.3.3 汽車電子產業環境 242
14.3.4 汽車電子市場規模 242
14.3.5 汽車電子產業布局 242
14.3.6 汽車電子發展建議 243
14.3.7 汽車電子前景展望 244
14.3.8 集成電路汽車電子中的應用 245
14.4 物聯網 246
14.4.1 物聯網產業核心地位 246
14.4.2 物聯網政策支持分析 247
14.4.3 物聯網產業規模狀況 251
14.4.4 集成電路在物聯網中的應用 251

15.1 英特爾（Intel） 252
15.1.1 企業發展概況 252
15.1.2 2018財年企業經營狀況分析 252
15.1.3 2019財年企業經營狀況分析 253
15.1.4 2020財年企業經營狀況分析 254
15.1.5 企業業務布局 254
15.1.6 企業研發投入 255
15.1.7 未來發展前景 255
15.2 亞德諾（Analog Devices） 256
15.2.1 企業發展概況 256
15.2.2 企業并購動態 256
15.2.3 2018財年企業經營狀況分析 257
15.2.4 2019財年企業經營狀況分析 257
15.2.5 2020財年企業經營狀況分析 258
15.3 海力士半導體（MagnaChip Semiconductor Corp.） 258
15.3.1 企業發展概況 258
15.3.2 2018年企業經營狀況分析 258
15.3.3 2019年企業經營狀況分析 259
15.3.4 2020年企業經營狀況分析 259
15.3.5 企業業務布局 259
15.3.6 對華戰略分析 259
15.4 德州儀器（Texas Instruments） 260
15.4.1 企業發展概況 260
15.4.2 2018年企業經營狀況分析 260
15.4.3 2019年企業經營狀況分析 261
15.4.4 2020年企業經營狀況分析 261
15.4.5 企業業務布局 262
15.4.6 企業發展戰略 263
15.5 意法半導體（STMicroelectronics N.V.） 264
15.5.1 企業發展概況 264
15.5.2 企業產品成就 265
15.5.3 2018財年企業經營狀況分析 265
15.5.4 2019財年企業經營狀況分析 265
15.5.5 2020財年企業經營狀況分析 265
15.6 英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG） 266
15.6.1 企業發展概況 266
15.6.2 企業收購動態 266
15.6.3 2018財年企業經營狀況分析 267
15.6.4 2019財年企業經營狀況分析 267
15.6.5 2020財年企業經營狀況分析 267
15.7 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.） 267
15.7.1 企業發展概況 267
15.7.2 2018財年企業經營狀況分析 268
15.7.3 2019財年企業經營狀況分析 268
15.7.4 2020財年企業經營狀況分析 269
15.7.5 企業發展戰略 269

16.1 華為海思半導體有限公司 271
16.1.1 企業發展概況 271
16.1.2 企業經營狀況 271
16.1.3 業務布局動態 272
16.1.4 企業業務計劃 272
16.1.5 企業發展動態 272
16.1.6 企業風險分析 272
16.2 中芯國際集成電路制造有限公司 273
16.2.1 企業發展概況 273
16.2.2 企業產品進展 273
16.2.3 2018年企業經營狀況分析 273
16.2.4 2019年企業經營狀況分析 273
16.2.5 2020年企業經營狀況分析 274
16.2.6 企業發展前景 274
16.3 紫光國芯微電子股份有限公司 275
16.3.1 企業發展概況 275
16.3.2 經營效益分析 275
16.3.3 業務經營分析 275
16.3.4 財務狀況分析 276
16.3.5 核心競爭力分析 278
16.3.6 公司發展戰略 278
16.3.7 未來前景展望 279
16.4 杭州士蘭微電子股份有限公司 279
16.4.1 企業發展概況 279
16.4.2 經營效益分析 279
16.4.3 業務經營分析 280
16.4.4 財務狀況分析 280
16.4.5 核心競爭力分析 282
16.4.6 公司發展戰略 283
16.4.7 未來前景展望 283
16.5 北京兆易創新科技股份有限公司 284
16.5.1 企業發展概況 284
16.5.2 經營效益分析 284
16.5.3 業務經營分析 285
16.5.4 財務狀況分析 285
16.5.5 核心競爭力分析 288
16.5.6 公司發展戰略 288
16.5.7 未來前景展望 288
16.6 深圳市匯頂科技股份有限公司 289
16.6.1 企業發展概況 289
16.6.2 經營效益分析 289
16.6.3 業務經營分析 290
16.6.4 財務狀況分析 290
16.6.5 核心競爭力分析 292
16.6.6 公司發展戰略 293
16.6.7 未來前景展望 293

17.1 高端集成電路裝備研發及產業化項目 294
17.1.1 項目基本概況 294
17.1.2 項目實施價值 294
17.1.3 項目建設基礎 294
17.1.4 項目市場前景 295
17.1.5 項目實施進度 295
17.1.6 資金需求測算 295
17.1.7 項目經濟效益 295
17.2 高密度集成電路及模塊封裝項目 295
17.2.1 項目基本概況 295
17.2.2 項目建設基礎 296
17.2.3 項目發展前景 296
17.2.4 資金需求測算 296
17.2.5 經濟效益估算 296
17.3 集成電路先進封測產業基地項目 297
17.3.1 項目投資概況 297
17.3.2 投資合作主體 297
17.3.3 項目合作內容 297
17.3.4 項目投資規模 297
17.3.5 項目建設分析 298
17.3.6 項目投資影響 298
17.3.7 項目投資風險 298
17.4 大尺寸再生晶圓半導體項目 298
17.4.1 項目基本概況 298
17.4.2 項目建設基礎 299
17.4.3 項目實施價值 299
17.4.4 資金需求測算 300
17.4.5 項目經濟效益 300

18.1 中國集成電路產業投融資規模分析 301
18.1.1 產業投資主體分析 301
18.1.2 產業投資動態分析 301
18.1.3 企業上市融資分析 302
18.1.4 投融資需求結構分析 302
18.1.5 企業債券融資分析 302
18.1.6 行業融資問題分析 303
18.1.7 行業融資發展建議 304
18.2 集成電路產業投資機遇分析 306
18.2.1 萬物互聯形成戰略新需求 306
18.2.2 人工智能開辟技術新方向 307
18.2.3 協同開放構建研發新模式 307
18.2.4 新舊力量塑造競爭新格局 307
18.3 集成電路產業進入壁壘評估 308
18.3.1 競爭壁壘 308
18.3.2 技術壁壘 308
18.3.3 資金壁壘 308
18.4 集成電路產業投資價值評估及投資建議 309
18.4.1 投資價值綜合評估 309
18.4.2 市場機會矩陣分析 310
18.4.3 產業進入時機分析 311
18.4.4 產業投資風險剖析 311
18.4.5 產業投資策略建議 314

19.1 集成電路產業發展動力評估 315
19.1.1 經濟因素 315
19.1.2 政策因素 315
19.1.3 技術因素 315
19.2 集成電路產業未來發展前景展望 316
19.2.1 產業發展機遇 316
19.2.2 產業戰略布局 317
19.2.3 產品發展趨勢 317
19.2.4 產業模式變化 318
19.3 中國集成電路產業預測分析 320

圖表1 行業發展相關政策 38
圖表2 中西部地區相關產業政策規劃 61
圖表3 全球集成電路行業銷售規模 63
圖表4 全球集成電路行業銷售規模預測 67
圖表5 美國集成電路行業銷售規模 69
圖表6 美國集成電路行業銷售規模預測 70
圖表7 韓國集成電路行業銷售規模 72
圖表8 日本集成電路行業銷售規模 75
圖表9 中國臺灣集成電路行業銷售規模 81
圖表10 中國臺灣集成電路行業銷售規模預測 83
圖表11 中國集成電路行業銷售規模 87
圖表12 中國集成電路行業產量 90
圖表13 2018年中國集成電路行業產量 91
圖表14 2019年中國集成電路行業產量 92
圖表15 2020年中國集成電路行業產量 92
圖表16 2020年中國集成電路行業產量分布 92
圖表17 中國集成電路行業進口規模 93
圖表18 2020年中國進口集成電路行業比例（%） 94
圖表19 2020年我國集成電路主要省市進出口情況 95
圖表20 中國NAND Flash行業市場規模 111
圖表21 中國集成電路設計行業發展規模 117
圖表22 中國集成電路設計行業專利申請 117
圖表23 中國集成電路設計行業企業數量規模 119
圖表24 中國集成電路設計人員規模 121
圖表25 全球EDA市場規模 122
圖表26 全球模擬集成電路規模 129
圖表27 中國模擬集成電路規模 130
圖表28 圣邦微電子（北京）股份有限公司主要經濟指標 133
圖表29 3月中國集成電路行業市場規模 144
圖表30 3月中國集成電路行業生產量 146
圖表31 中國集成電路行業市場規模預測 147
圖表32 分立器件行業產業鏈 181
圖表33 3月北京集成電路行業產量 194
圖表34 3月上海集成電路行業產量 197
圖表35 3月深圳集成電路行業市場規模 201
圖表36 3月杭州集成電路行業市場規模 204
圖表37 3月廈門集成電路行業市場規模 207
圖表38 3月江蘇省集成電路行業市場規模 213
圖表39 3月重慶市集成電路行業市場規模 213
圖表40 3月武漢市集成電路行業市場規模 214
圖表41 3月合肥市集成電路行業市場規模 215
圖表42 3月廣州市集成電路行業市場規模 216
圖表43 消費電子行業產業鏈 238
圖表44 華為海思半導體有限公司經營情況 271
圖表45 紫光國芯微電子股份有限公司經營效益分析 275
圖表46 紫光國芯微電子股份有限公司運營能力 275
圖表47 紫光國芯微電子股份有限公司財務狀況 276
圖表48 杭州士蘭微電子股份有限公司經營效益分析 279
圖表49 杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力 280
圖表50 杭州士蘭微電子股份有限公司財務狀況 280
圖表51 北京兆易創新科技股份有限公司經營效益分析 284
圖表52 北京兆易創新科技股份有限公司運營能力 285
圖表53 北京兆易創新科技股份有限公司財務狀況 285
圖表54 深圳市匯頂科技股份有限公司經營效益分析 289
圖表55 深圳市匯頂科技股份有限公司運營能力 290
圖表56 深圳市匯頂科技股份有限公司財務狀況 290