2.1　經濟環境
2.1.1　宏觀經濟發展概況
2.1.2　工業經濟運行情況
2.1.3　新興產業發展態勢
2.1.4　疫后經濟發展展望
2.2　社會環境
2.2.1　移動網絡運行狀況
2.2.2　研發經費投入增長
2.2.3　科技人才發展狀況
2.3　產業環境
2.3.1　電子信息制造業運行增速
2.3.2　電子信息制造業出口狀況
2.3.3　電子信息制造業固定資產
2.3.4　電子信息制造業細分行業

3.1　政策體系分析
3.1.1　管理體系
3.1.2　政策匯總
3.1.3　發展規范
3.2　重要政策解讀
3.2.1　集成電路高質量發展政策解讀
3.2.2　集成電路設計企業所得稅政策
3.2.3　集成電路產業發展推進綱要解讀
3.3　相關政策分析
3.3.1　中國制造支持政策
3.3.2　智能制造發展戰略
3.3.3　產業投資基金支持
3.3.4　技術研究利好政策
3.4　地區發展規劃分析
3.4.1　長三角地區
3.4.2　環渤海經濟區
3.4.3　珠三角地區
3.4.4　中西部地區

4.1　全球集成電路產業分析
4.1.1　產業銷售規模
4.1.2　行業發展特點
4.1.3　IC設計行業
4.1.4　晶圓代工市場
4.1.5　IC封測行業
4.1.6　行業發展趨勢
4.2　美國集成電路產業分析
4.2.1　產業發展概況
4.2.2　產業發展環境
4.2.3　市場發展規模
4.2.4　市場貿易狀況
4.2.5　產業發展模式
4.2.6　產業發展前景
4.3　韓國集成電路產業分析
4.3.1　產業發展階段
4.3.2　產業發展動力
4.3.3　市場發展規模
4.3.4　市場貿易狀況
4.3.5　技術研發動態
4.3.6　整體發展戰略
4.3.7　技術發展方向
4.4　日本集成電路產業分析
4.4.1　產業發展歷史
4.4.2　市場發展規模
4.4.3　細分產業狀況
4.4.4　市場貿易狀況
4.4.5　產業集群案例
4.4.6　發展經驗借鑒
4.5　中國臺灣集成電路產業
4.5.1　產業發展歷程
4.5.2　產業發展特點
4.5.3　產業規模狀況
4.5.4　市場貿易動態
4.5.5　典型企業運行
4.5.6　市場發展預測

5.1　集成電路產業發展特征
5.1.1　生產工序多
5.1.2　產品種類多
5.1.3　技術更新快
5.1.4　投資風險高
5.2　2018-2021年中國集成電路產業運行狀況
5.2.1　產業發展歷程
5.2.2　產業銷售規模
5.2.3　行業發展現狀
5.2.4　人才需求規模
5.2.5　行業進入壁壘
5.2.6　行業競爭加劇
5.2.7　行業發展水平
5.3　2018-2021年全國集成電路產量分析
5.3.1　2018-2021年全國集成電路產量趨勢
5.3.2　2018年全國集成電路產量情況
5.3.3　2019年全國集成電路產量情況
5.3.4　2021年全國集成電路產量情況
5.3.5　集成電路產量分布情況
5.4　2018-2021年中國集成電路進出口數據分析
5.4.1　進出口總量數據分析
5.4.2　主要貿易國進出口情況分析
5.4.3　主要省市進出口情況分析
5.5　集成電路產業核心競爭力提升方法
5.5.1　提高扶持資金集中運用
5.5.2　制定行業融資投資制度
5.5.3　逐漸提高政府采購力度
5.5.4　建立技術中介服務制度
5.5.5　重視人才引進人才培養
5.6　中國集成電路產業發展思路解析
5.6.1　產業發展問題
5.6.2　產業發展建議
5.6.3　產業突破方向
5.6.4　產業創新發展
5.6.5　產業發展戰略

6.1　微處理器（MPU）
6.1.1　CPU
6.1.2　AP（APU）
6.1.3　GPU
6.1.4　MCU
6.2　存儲器
6.2.1　存儲器基本概述
6.2.2　存儲器價格波動
6.2.3　存儲器市場規模
6.2.4　存儲器出口現狀
6.2.5　存儲器進出口數據
6.2.6　存儲器競爭格局
6.2.7　存儲器發展前景
6.3　NAND Flash（NAND閃存）
6.3.1　NAND Flash市場規模
6.3.2　NAND Flash市場價格
6.3.3　NAND Flash市場格局
6.3.4　NAND Flash產品結構
6.3.5　NAND Flash技術趨勢

7.1　集成電路設計基本流程
7.2　2018-2021年中國集成電路設計行業運行狀況
7.2.1　行業發展歷程
7.2.2　市場發展規模
7.2.3　專利申請情況
7.2.4　資本市場表現
7.2.5　產品類型分布
7.2.6　細分市場發展
7.3　集成電路設計市場發展格局
7.3.1　企業數量規模
7.3.2　企業運行狀況
7.3.3　企業地域分布
7.3.4　設計人員規模
7.4　集成電路設計重點軟件行業
7.4.1　EDA軟件基本概念
7.4.2　全球EDA市場規模
7.4.3　全球EDA競爭格局
7.4.4　中國EDA市場現狀
7.4.5　國內EDA相關企業
7.5　集成電路設計產業園區介紹
7.5.1　深圳集成電路設計應用產業園
7.5.2　北京中關村集成電路設計園
7.5.3　無錫集成電路設計產業園
7.5.4　上海集成電路設計產業園

8.1　模擬集成電路的特點及分類
8.1.1　模擬集成電路的特點
8.1.2　模擬集成電路的分類
8.1.3　信號鏈路的工作流程
8.1.4　模擬集成電路的使用
8.2　國內外模擬集成電路發展規模
8.2.1　全球模擬集成電路規模
8.2.2　中國模擬集成電路規模
8.2.3　模擬芯片下游應用結構
8.3　國內外模擬集成電路競爭格局
8.3.1　國別競爭格局
8.3.2　國際企業格局
8.3.3　國內企業格局
8.4　模擬集成電路發展機遇分析
8.4.1　技術發展逐步提速
8.4.2　新生產業發展加快
8.4.3　產業獲得政策支持
8.4.4　重點產業應用機遇
8.5　國內典型企業發展案例分析
8.5.1　企業發展概況
8.5.2　企業主要業務
8.5.3　財務運行狀況
8.5.4　企業核心技術
8.5.5　技術研發水平
8.5.6　企業發展實力
8.5.7　公司發展風險

9.1　集成電路制造業相關概述
9.1.1　集成電路制造基本概念
9.1.2　集成電路制造工藝流程
9.1.3　集成電路制造驅動因素
9.1.4　集成電路制造業重要性
9.2　2018-2021年中國集成電路制造業運行狀況
9.2.1　市場發展規模
9.2.2　企業排名狀況
9.2.3　行業生產現狀
9.2.4　市場發展預測
9.3　2018-2021年中國晶圓代工產業發展分析
9.3.1　行業發展規模
9.3.2　行業產能分布
9.3.3　行業競爭格局
9.3.4　工藝制程進展
9.3.5　國內重點企業
9.4　集成電路制造業發展問題分析
9.4.1　市場份額較低
9.4.2　產業技術落后
9.4.3　行業人才缺乏
9.5　集成電路制造業發展思路及建議
9.5.1　國家和地區設計有機結合
9.5.2　堅持密切貼合產業鏈需求
9.5.3　產業體系生態建設與完善
9.5.4　依托相關政策推動國產化
9.5.5　整合力量推動創新發展
9.5.6　集成電路制造國產化發展
9.5.7　實施集成電路人才專項政策

10.1　集成電路封裝測試行業發展綜述
10.1.1　電子封裝基本類型
10.1.2　封裝測試發展概況
10.1.3　封裝測試的重要性
10.2　中國集成電路封裝測試市場發展分析
10.2.1　整體競爭格局
10.2.2　市場規模分析
10.2.3　市場區域分布
10.2.4　主要產品分析
10.2.5　企業類型分析
10.2.6　企業排名狀況
10.3　集成電路封裝測試設備市場發展分析
10.3.1　封裝測試設備主要類型
10.3.2　全球封測設備市場規模
10.3.3　中國封測設備市場規模
10.3.4　封裝設備企業競爭格局
10.3.5　封裝設備國產化率分析
10.3.6　封裝設備市場投資情況
10.3.7　封裝設備促進因素分析
10.3.8　封裝設備市場發展機遇
10.4　集成電路封裝測試業技術發展分析
10.4.1　關鍵技術研發突破
10.4.2　行業技術存在挑戰
10.4.3　未來產品發展趨勢
10.5　先進封裝與系統集成創新平臺
10.5.1　中心基本情況
10.5.2　中心基礎建設
10.5.3　中心服務狀況
10.5.4　中心專利成果

11.1　2018-2021年傳感器行業分析
11.1.1　產業鏈結構分析
11.1.2　市場發展規模
11.1.3　區域分布格局
11.1.4　市場產業園區
11.1.5　市場競爭格局
11.1.6　主要競爭企業
11.1.7　企業運營狀況
11.1.8　未來發展趨勢
11.2　2018-2021年分立器件行業分析
11.2.1　市場產業鏈條
11.2.2　市場供給狀況
11.2.3　市場銷售規模
11.2.4　市場需求規模
11.2.5　貿易進口規模
11.2.6　市場發展格局
11.2.7　競爭主體分析
11.2.8　行業專利申請
11.2.9　行業發展壁壘
11.2.10　行業影響因素
11.2.11　未來發展前景
11.3　2018-2021年光電器件行業分析
11.3.1　行業基本概述
11.3.2　行業政策環境
11.3.3　行業產量規模
11.3.4　行業競爭格局
11.3.5　項目投資動態
11.3.6　行業面臨挑戰
11.3.7　行業發展策略
11.3.8　未來發展前景

12.1　北京
12.1.1　產業發展狀況
12.1.2　重點發展區域
12.1.3　產業發展目標
12.1.4　重點發展方向
12.1.5　疫情影響分析
12.2　上海
12.2.1　產業發展概況
12.2.2　產業產量規模
12.2.3　產業銷售收入
12.2.4　市場進口狀況
12.2.5　產業發展特點
12.2.6　產業支持政策
12.2.7　產業投資狀況
12.3　深圳
12.3.1　產業發展規模
12.3.2　產業研究創新
12.3.3　產業支持政策
12.3.4　產業發展目標
12.4　杭州
12.4.1　產業發展背景
12.4.2　產業發展規模
12.4.3　重點發展區域
12.4.4　產業支持政策
12.4.5　產業發展戰略
12.5　廈門
12.5.1　產業運行狀況
12.5.2　產業發展規模
12.5.3　市場進口狀況
12.5.4　產業平臺現狀
12.5.5　區域發展動態
12.5.6　產業支持政策
12.5.7　產業招商規劃
12.5.8　產業發展建議
12.6　其他地區
12.6.1　江蘇省
12.6.2　重慶市
12.6.3　武漢市
12.6.4　合肥市
12.6.5　廣州市

13.1　集成電路技術綜述
13.1.1　技術聯盟成立
13.1.2　技術應用分析
13.1.3　化學機械拋光技術
13.2　集成電路前道制造工藝技術
13.2.1　微細加工技術
13.2.2　電路互聯技術
13.2.3　器件特性的退化
13.3　集成電路后道制造工藝技術
13.3.1　3D集成技術
13.3.2　晶圓級封裝
13.4　集成電路的ESD防護技術
13.4.1　集成電路的ESD現象成因
13.4.2　集成電路ESD的防護器件
13.4.3　基于SCR的防護技術分析
13.4.4　集成電路全芯片防護技術
13.5　集成電路技術發展趨勢及前景展望
13.5.1　技術發展趨勢
13.5.2　技術發展前景
13.5.3　技術市場展望
13.5.4　技術發展方向

14.1　通信行業
14.1.1　通信行業總體運行狀況
14.1.2　通信行業用戶發展規模
14.1.3　通信行業基礎設施建設
14.1.4　通信行業集成電路應用
14.2　消費電子
14.2.1　消費電子產業發展規模
14.2.2　消費電子產業創新成效
14.2.3　消費電子投資熱點分析
14.2.4　消費電子產業鏈條分析
14.2.5　消費電子產品技術分析
14.2.6　消費電子產業發展趨勢
14.3　汽車電子
14.3.1　汽車電子相關概述
14.3.2　汽車電子產業鏈條
14.3.3　汽車電子產業環境
14.3.4　汽車電子市場規模
14.3.5　汽車電子產業布局
14.3.6　汽車電子發展建議
14.3.7　汽車電子前景展望
14.3.8　集成電路汽車電子中的應用
14.4　物聯網
14.4.1　物聯網產業核心地位
14.4.2　物聯網政策支持分析
14.4.3　物聯網產業規模狀況
14.4.4　集成電路在物聯網中的應用

15.1　英特爾（Intel）
15.1.1　企業發展概況
15.1.2　2018財年企業經營狀況分析
15.1.3　2019財年企業經營狀況分析
15.1.4　2020財年企業經營狀況分析
15.1.5　企業業務布局
15.1.6　企業研發投入
15.1.7　未來發展前景
15.2　亞德諾（Analog Devices）
15.2.1　企業發展概況
15.2.2　企業并購動態
15.2.3　2018財年企業經營狀況分析
15.2.4　2019財年企業經營狀況分析
15.2.5　2020財年企業經營狀況分析
15.3　海力士半導體（MagnaChip Semiconductor Corp.）
15.3.1　企業發展概況
15.3.2　2018年企業經營狀況分析
15.3.3　2019年企業經營狀況分析
15.3.4　2021年企業經營狀況分析
15.3.5　企業業務布局
15.3.6　對華戰略分析
15.4　德州儀器（Texas Instruments）
15.4.1　企業發展概況
15.4.2　2018年企業經營狀況分析
15.4.3　2019年企業經營狀況分析
15.4.4　2021年企業經營狀況分析
15.4.5　企業業務布局
15.4.6　企業發展戰略
15.5　意法半導體（STMicroelectronics N.V.）
15.5.1　企業發展概況
15.5.2　企業產品成就
15.5.3　2018財年企業經營狀況分析
15.5.4　2019財年企業經營狀況分析
15.5.5　2020財年企業經營狀況分析
15.6　英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
15.6.1　企業發展概況
15.6.2　企業收購動態
15.6.3　2018財年企業經營狀況分析
15.6.4　2019財年企業經營狀況分析
15.6.5　2020財年企業經營狀況分析
15.7　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
15.7.1　企業發展概況
15.7.2　2018財年企業經營狀況分析
15.7.3　2019財年企業經營狀況分析
15.7.4　2020財年企業經營狀況分析
15.7.5　企業發展戰略

16.1　華為海思半導體有限公司
16.1.1　企業發展概況
16.1.2　企業經營狀況
16.1.3　業務布局動態
16.1.4　企業業務計劃
16.1.5　企業發展動態
16.1.6　企業風險分析
16.2　中芯國際集成電路制造有限公司
16.2.1　企業發展概況
16.2.2　企業產品進展
16.2.3　2018年企業經營狀況分析
16.2.4　2019年企業經營狀況分析
16.2.5　2021年企業經營狀況分析
16.2.6　企業發展前景
16.3　紫光國芯微電子股份有限公司
16.3.1　企業發展概況
16.3.2　經營效益分析
16.3.3　業務經營分析
16.3.4　財務狀況分析
16.3.5　核心競爭力分析
16.3.6　公司發展戰略
16.3.7　未來前景展望
16.4　杭州士蘭微電子股份有限公司
16.4.1　企業發展概況
16.4.2　經營效益分析
16.4.3　業務經營分析
16.4.4　財務狀況分析
16.4.5　核心競爭力分析
16.4.6　公司發展戰略
16.4.7　未來前景展望
16.5　北京兆易創新科技股份有限公司
16.5.1　企業發展概況
16.5.2　經營效益分析
16.5.3　業務經營分析
16.5.4　財務狀況分析
16.5.5　核心競爭力分析
16.5.6　公司發展戰略
16.5.7　未來前景展望
16.6　深圳市匯頂科技股份有限公司
16.6.1　企業發展概況
16.6.2　經營效益分析
16.6.3　業務經營分析
16.6.4　財務狀況分析
16.6.5　核心競爭力分析
16.6.6　公司發展戰略
16.6.7　未來前景展望

17.1　高端集成電路裝備研發及產業化項目
17.1.1　項目基本概況
17.1.2　項目實施價值
17.1.3　項目建設基礎
17.1.4　項目市場前景
17.1.5　項目實施進度
17.1.6　資金需求測算
17.1.7　項目經濟效益
17.2　高密度集成電路及模塊封裝項目
17.2.1　項目基本概況
17.2.2　項目建設基礎
17.2.3　項目發展前景
17.2.4　資金需求測算
17.2.5　經濟效益估算
17.3　集成電路先進封測產業基地項目
17.3.1　項目投資概況
17.3.2　投資合作主體
17.3.3　項目合作內容
17.3.4　項目投資規模
17.3.5　項目建設分析
17.3.6　項目投資影響
17.3.7　項目投資風險
17.4　大尺寸再生晶圓半導體項目
17.4.1　項目基本概況
17.4.2　項目建設基礎
17.4.3　項目實施價值
17.4.4　資金需求測算
17.4.5　項目經濟效益

18.1　中國集成電路產業投融資規模分析
18.1.1　產業投資主體分析
18.1.2　產業投資動態分析
18.1.3　企業上市融資分析
18.1.4　投融資需求結構分析
18.1.5　企業債券融資分析
18.1.6　行業融資問題分析
18.1.7　行業融資發展建議
18.2　 集成電路產業投資機遇分析
18.2.1　萬物互聯形成戰略新需求
18.2.2　人工智能開辟技術新方向
18.2.3　協同開放構建研發新模式
18.2.4　新舊力量塑造競爭新格局
18.3　 集成電路產業進入壁壘評估
18.3.1　競爭壁壘
18.3.2　技術壁壘
18.3.3　資金壁壘
18.4　 集成電路產業投資價值評估及投資建議
18.4.1　投資價值綜合評估
18.4.2　市場機會矩陣分析
18.4.3　產業進入時機分析
18.4.4　產業投資風險剖析
18.4.5　產業投資策略建議

19.1　 集成電路產業發展動力評估
19.1.1　經濟因素
19.1.2　政策因素
19.1.3　技術因素
19.2　集成電路產業未來發展前景展望
19.2.1　產業發展機遇
19.2.2　產業戰略布局
19.2.3　產品發展趨勢
19.2.4　產業模式變化
19.3　 2021-2025年中國集成電路產業預測分析

圖表1　模擬集成電路與數字集成電路的區別
圖表2　集成電路產業鏈及部分企業
圖表3　集成電路生產流程
圖表4　2015-2019年國內生產總值及其增長速度
圖表5　2015-2019年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表6　2021年GDP初步核算數據
圖表7　2015-2019年全部工業增加值及其增長速度
圖表8　2017-2021年中國網民規模和互聯網普及率
圖表9　2017-2021年中國手機網民規模及其占網民比例
圖表10　2015-2019年研究與試驗發展（R&D）經費支出及其增長速度
圖表11　2018-2019年電子信息制造業營業收入、利潤增速變動情況
圖表12　2018-2019年電子信息制造業PPI分月增速
圖表13　2019-2021年電子信息制造業營業收入、利潤增速變動情況
圖表14　2019-2021年電子信息制造業PPI分月增速
圖表15　2018-2019年電子信息制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表16　2019-2021年電子信息制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表17　2018-2019年電子信息制造固定資產投資增速變動情況
圖表18　2019-2021年電子信息制造固定資產投資增速變動情況
圖表19　2019-2021年通信設備行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表20　2019-2021年電子元件行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表21　2019-2021年電子器件行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表22　2019-2021年計算機制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表23　我國集成電路行業主要法律法規與產業政策匯總（一）
圖表24　我國集成電路行業主要法律法規與產業政策匯總（二）
圖表25　《中國制造2025》半導體產業政策目標與政策支持
圖表26　智能制造系統架構
圖表27　智能制造系統層級
圖表28　《國家集成電路產業發展推進綱要》發展目標
圖表29　一期大基金投資各領域份額占比
圖表30　一期大基金投資領域及部分企業
圖表31　2019-2021年全球各區域市場銷售規模統計
圖表32　2002-2019年全球IC設計產業市場規模
圖表33　2019年全球IC設計產業市場地區分布
圖表34　2018-2019年世界集成電路晶圓代工市場規模情況
圖表35　2011-2019年全球封測市場規模
圖表36　2019年全球封測行業CR10
圖表37　2018年美國集成電路進出口情況
圖表38　2018年美國集成電路季度進出口
圖表39　2018年美國半導體設備進出口統計
圖表40　2016-2018年韓國半導體產業情況
圖表41　2018年韓國集成電路進出口數據
圖表42　2018年韓國集成電路出口結構
圖表43　2018年韓國存儲器進出口情況
圖表44　韓國集成電路主要出口國家及影響因素
圖表45　韓國“系統半導體愿景及戰略”
圖表46　日本半導體產業的兩次產業轉移
圖表47　日本半導體產業發展歷程
圖表48　VLSI項目實施情況
圖表49　日本政府相關政策
圖表50　半導體芯片市場份額
圖表51　全球十大半導體企業
圖表52　韓國DRAM技術完成對日美的趕超化
圖表53　日本三大半導體開發計劃的關聯
圖表54　2013-2019年日本半導體市場規模
圖表55　2021年日本半導體制造設備銷售額
圖表56　2018年日本硅片出口區域分布
圖表57　2018年日本半導體設備進出口額統計
圖表58　2018年日本集成電路產品出口情況
圖表59　2018年日本集成電路產品出口區域情況
圖表60　2018年日本集成電路產品進口情況
圖表61　2018年日本集成電路產品進口區域情況
圖表62　2018年日本集成電路進出口規模
圖表63　2008-2018年九州IC生產數量及全國占比的變化