中商情報網訊：半導體設備是半導體產業的先導、基礎產業，具有技術壁壘高、研發周期長、客戶驗證壁壘高等特點。近年來，我國半導體產業的自主可控進程明顯加速，國產替代已成為行業發展的核心主線。
一、產業鏈
半導體設備產業鏈上游為零部件及系統，零部件包括軸承、傳感器、石英、邊緣環、反應腔噴淋頭、泵、陶瓷件、射頻發生器、機械臂等，核心子系統包括氣液流量控制系統、真空系統、制程診斷系統、光學系統、電源及氣體反應、熱管理系統、晶圓傳送系統、集成系統；中游為各類半導體設備，主要包括光刻機、刻蝕設備、薄膜沉積設備、真空鍍膜設備、清洗設備、離子注入設備、涂膠顯影設備、CMP設備、熱處理設備等；下游應用于半導體制造。
資料來源：中商產業研究院整理
半導體設備產業鏈以上游高精密零部件與子系統為根基（如射頻發生器、真空泵），中游設備技術密集性為核心壁壘（如EUV光刻機、原子層沉積設備），下游覆蓋從邏輯芯片到功率器件的全場景制造。產業鏈升級依賴國產化替代（突破光刻機光學系統、刻蝕機等離子源）、子系統協同創新（集成診斷與控制系統），以及新興技術驅動（第三代半導體、先進封裝）。未來，隨著AI芯片與汽車電子的需求爆發，設備精度、可靠性與產能將成為競爭焦點，本土化供應鏈（如國產刻蝕機市占率提升）與全球技術合作（如ASML與中芯國際）將共同推動產業跨越式發展。
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