中商情報網訊：先進封裝技術是為了滿足高性能、小尺寸、低功耗和高集成度的需求而發展起來的。在摩爾定律發展放緩的背景下，先進封裝通過創新封裝手段實現芯片更緊密的集成，先進封裝正成為未來集成電路制造的重要發展方向。
市場規模
傳統的芯片封裝方式已經無法滿足如此巨大的數據處理需求，先進封裝的重要性日益凸顯。中商產業研究院發布的《2024-2029年中國封裝測試行業深度分析及發展趨勢研究預測報告》顯示，2020年中國先進封裝市場規模約為351.3億元，占大陸封裝市場規模的比例約14%，相較于全球先進封裝占封裝44.9%的比例低出不少。隨著市場發展，中商產業研究院分析師預測，2025年中國先進封裝市場規模將超過1100億元。
數據來源：Frost&Sullivan、中商產業研究院整理
滲透率
中國封裝測試市場中，先進封裝滲透率更低，2023年僅約39%，明顯低于全球。往后來看，受益于AI、服務器、數據中心、汽車電子等需求放量，中商產業研究院分析師預測，2024年中國先進封裝滲透率將增長至40%。
數據來源：中商產業研究院整理
更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國封裝測試行業市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、行業研究報告、行業白皮書、行業地位證明、可行性研究報告、產業規劃、產業鏈招商圖譜、產業招商指引、產業鏈招商考察&推介會、“十五五”規劃等咨詢服務。
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