2023年全球先進封裝市場規模及市場結構預測分析(圖)
來源:中商產業研究院 發布日期:2023-08-17 09:00
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中商情報網訊:先進封裝較傳統封裝,提升了芯片產品的集成密度和互聯速度,降低了設計門檻,優化了功能搭配的靈活性。

市場規模

高端消費電子、人工智能、數據中心等快速發展的應用領域則是大量依賴先進封裝,故先進封裝的成長性要顯著好于傳統封裝,其占封測市場的比重預計將持續提高。中商產業研究院發布《2022-2027年中國集成電路封裝測試行業調研分析及市場預測報告》顯示,2022年全球先進封裝市場規模約為385億美元左右,同比增長10%。后摩爾時代封裝環節戰略地位凸顯,先進封裝前景廣闊,中商產業研究院分析師預測,2023年產業規模將增長至408億美元。

數據來源:Yole、中商產業研究院整理

市場結構

全球先進封裝市場中占比最多的是Flip-chip,Flip-chip是先進封裝的核心業務,目前占比約為80.4%。其次分別為WLCSP、13D Stacked、Fan-out、ED,占比分別為7.8%、6.8%、4.8%、0.2%。

數據來源:Yole、中商產業研究院整理

更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國封裝測試行業市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、行業研究報告、行業白皮書、商業計劃書、可行性研究報告、園區產業規劃、產業鏈招商圖譜、產業招商指引、產業鏈招商考察&推介會等服務。

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