中商情報網訊：半導體材料作為集成電路產業的基石，在集成電路制造技術不斷升級和產業的持續創新發展中扮演著重要角色。主要是受益于全球晶圓廠設備投資額的回暖和晶圓廠產能的持續擴張，全球半導體材料需求回暖，中國半導體材料國產化進程加速，中國市場成為全球增速最快的市場。
一、半導體材料定義
半導體材料是一類具有半導體性能（導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內）、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。半導體材料的種類繁多，不同的材料具有不同的特性和用途。
半導體材料主要包括硅片、光掩模、光刻膠、電子特氣、濺射靶材、CMP拋光材料、濕電子化學品。具體如圖所示：
資料來源：中商產業研究院整理
如發現本站文章存在版權問題，煩請聯系editor@askci.com我們將及時溝通與處理。
2024年4月全國焊接鋼管產量數據統計分析
2024年4月全國冷軋薄板產量數據統計分析
2024年中國氟化工產業鏈圖譜研究分析（附產業鏈全景圖）
2024年中國存儲芯片行業市場前景預測研究報告（簡版）
2024年1-4月中國中式成藥出口數據統計分析：出口量小幅下降
2024年1-4月中國傘出口數據統計分析：出口金額小幅增長
2024年中國光模塊產業鏈圖譜研究分析（附產業鏈全景圖）
2024年1-4月中國鋼材出口數據統計分析：出口量3502萬噸
【產業圖譜】2024年上海市低空經濟產業鏈全景圖譜（附產業布局、發展現狀、重點企業等）
【產業圖譜】2024年天津市重點產業規劃布局全景圖譜（附各地區重點產業、產業體系布局、未來產業發展規劃等）
