中商情報網：半導體材料是現代電子產業的基石和關鍵，我國半導體材料產業在國家戰略支持和市場需求的雙重驅動下，持續展現出強勁的增長勢頭。隨著新型顯示技術、新能源汽車、高速計算、智能控制等前沿科技領域的快速發展和產業化應用，半導體材料的創新能力和市場競爭力成為確保行業領先地位的決定性因素。
半導體材料產業鏈環節上市公司整體情況
半導體材料位于半導體產業的上游，分為半導體晶圓制造材料與半導體封裝材料兩大類，半導體材料包括硅材料、靶材、CMP拋光材料、光刻膠、濕電子化學品、電子特種氣體、光掩膜等。
數據來源：中商產業研究院整理
半導體材料上市公司分布情況
2023年，中國半導體材料的上市公司18家，分布在多個省份，涵蓋了從化學工藝品、硅材料、濺射靶材、掩膜版、工藝化學品到半導體封裝材料等多個關鍵環節。這些公司主要集中在技術發達和工業基地集中的地區，其中江蘇4家、浙江4家、北京3家，它們通過提供多樣化的半導體材料產品，共同推動著中國半導體產業的發展和技術創新。
資料來源：中商產業研究院整理
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