中商情報網訊：覆銅板是專用于PCB制造的特殊層壓板，擔負著PCB導電、絕緣、支撐三大功能，是制作PCB的核心材料。在覆銅板主要原材料銅價格大幅上漲以及下游需求恢復的背景下，覆銅板行業進入漲價周期。
一、覆銅板定義
覆銅箔層壓板簡稱為覆銅板，是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。
覆銅板的常見種類包括覆銅箔酚醛紙層壓板、覆銅箔酚醛玻璃布層壓板、覆銅箔聚四氟乙烯層壓板、覆銅箔環氧玻璃布層壓板、軟性聚酯敷銅薄膜。具體如圖所示：
資料來源：中商產業研究院整理
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