2024年中國碳化硅產業鏈圖譜研究分析(附產業鏈全景圖)
來源:中商產業研究院 發布日期:2024-05-17 09:20
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中商情報網訊:碳化硅屬于第三代半導體材料,處于寬禁帶半導體產業的前端,是前沿、基礎的核心關鍵材料。近年來,伴隨國內新能源汽車、5G通訊、光伏發電、軌道交通、智能電網、航空航天等行業的快速發展,我國碳化硅產業規模和產業技術得到進一步提升,行業前景廣闊。

一、產業鏈

碳化硅從材料到器件的制造過程會經歷單晶生長、晶錠切片、外延生長、晶圓設計、制造、封裝等工藝流程。碳化硅產業鏈上游為襯底和外延;中游為器件和模塊制造環節,包括SiC二極管、SiCMOSFET、全SiC模塊、SiC混合模塊等;下游應用于5G通信、國防應用、數據傳輸、航空航天、新能源汽車、光伏產業、軌道交通、智能電網等領域。

資料來源:中商產業研究院整理

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