中商情報網訊：六氟化鎢，是一種無機化合物，常溫常壓下為無色氣體，溶于多數有機溶劑。主要應用在集成電路制造領域，因其優良的電性能，廣泛使用在化學氣相沉積工藝中，通過沉積和堆疊制成大規模集成電路中的導電膜和金屬配線材料。
全球供需分析
全球總體供給大于需求，隨著集成電路工藝的不斷迭代，特別是3DNAND層數的不斷增加，對六氟化鎢產品的需求也與日俱增。數據顯示，2017-2021年，全球六氟化鎢需求量由2587噸增長至5675噸，供給量由3025噸增長至6497噸，預計2025年全球六氟化鎢的需求將達8499噸，供給將達9205噸。
數據來源：TECHCET、中商產業研究院整理
中國需求預測
2021年我國六氟化鎢的需求量約為1100噸。由于六氟化鎢在邏輯芯片、存儲芯片制造中都有使用，特別DRAM、3DNAND用量較大，其中3DNAND層數從32層發展至64層和128層，六氟化鎢用量呈幾何級增長，同時存儲芯片廠商的產能快速拉升，復合增長率超過30%。在使用量增加和下游產能擴張的雙重因素驅動下，預計2025年國內六氟化鎢的需求量將達到4500噸，
數據來源：中商產業研究院整理
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