中商情報網訊：封裝基板是半導體芯片封裝的載體，是封裝材料中的重要組成部分。具體而言，封裝基板（PackageSubstrate）是由電子線路載體（基板材料）與銅質電氣互連結構（如電子線路、導通孔等）組成，其中電氣互連結構的品質直接影響集成電路信號傳輸的穩定性和可靠性，決定電子產品設計功能的正常發揮，它屬于特種印制電路板，是將較高精密度的芯片或者器件與較低精密度的印制電路板連接在一起的基本部件。
一、封裝基板市場規模
中國封裝基板市場規模占封測材料市場規模的46-50%之間，預計隨著封裝基板生產技術不斷的發展，占比將不斷提升；若2019年中國封裝基板市場規模占封測材料市場規模的48%，則封裝基板市場規模將達到186.4億元。中商產業研究院預計2022年中國封裝基板市場規模達206億元。
數據來源：中商產業研究院整理
二、封裝基板行業發展趨勢
1、集成電路國產替代加速，,封裝基板產品大有可為
深南電路在封裝基板領域有深厚的技術積累，成為產業發展“國家隊”，是深南電路增速最快的業務板塊，未來有望充分受益半導體國產化大趨勢。盡管目前僅占深南電路收入的10-15%,但該市場的技術門檻較高,因此只有少數中國廠商能夠進入該市場。
目前，深南電路通過實施“半導體高端高密IC載板產品制造項目”，實現高端高密封裝基板核心技術突破，形成質量穩定的批量生產能力，提升市場占有率，并滿足集成電路產業國產化的配套需求。此外，深南電路的部分樣品已經通過國際領先客戶認證，通過擴張產能，深南電路有望進一步發揮規模效應，降低成本，提升市場競爭力。
與此同時，由于深南電路有50%以上收入來自電信業務,加上深南電路與華為、中興等電信設備龍頭有緊密合作,深南電路有望從中國加大5G投資之中受益。
2、封裝基板技術壁壘較高，產品升級快
封裝基板是在HDI板的基礎上發展而來，是適應電子封裝技術快速發展而向高端技術的延伸。在特性方面，封裝基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點，以移動產品處理器的芯片封裝基板為例，其線寬/線距為20m/20m，在未來2-3年還將不斷降低至15m/15m，10m/10m。
更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國半導體行業市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、產業研究報告、產業規劃、園區規劃、十四五規劃、產業招商引資等服務。
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