2021年中國半導體行業產業鏈上中下游市場分析(附產業鏈全景圖)
來源:中商產業研究院 發布日期:2021-03-01 17:51
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中商情報網訊:半導體是一種常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料,同時也是一種導電性可控,范圍從絕緣體到導體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用,如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體的發展程度是衡量一個國家科技發展水平的核心指標之一,屬于國家高度重視和鼓勵發展的行業。

一、產業鏈


資料來源:中商產業研究院整理

二、上游

半導體行業上游包括半導體材料、生產設備、EDA、IP核。EDA,即電子設計自動化(ElectronicsDesignAutomation),包括電路設計與仿真工具、PCB設計軟件、IC設計軟件、PLD設計工具等。IP核(IntellectualPropertyCore)提供已經完成邏輯設計或物理設計的芯片功能模塊,通過授權允許客戶將其集成在其芯片設計中,通過流片形成最終的芯片產品。

1.半導體材料

在半導體材料市場構成方面,大硅片占比最大,占比為32.9%。其次為氣體,占比為14.1%,光掩膜排名第三,占比為12.6%,其后:分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、建設靶材,比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

數據來源:中商產業研究院整理

下圖為我國可制造半導體材料上市企業匯總:

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