中商情報網訊：日前，2020中國半導體設備年會正式舉辦。會上，據中國電子專用設備工業協會常務副秘書長金存忠預計，2020年中國大陸半導體設備市場將超過150億美元，2020年國產半導體設備銷售收入預計約213億元，市場占有率將達到20%左右。其中，集成電路設備90億元左右，太陽能電池片設備100億元左右，LED設備20億元左右。
從我國半導體行業產業鏈來看，有上游支撐產業、中游制造產業以及下游應用產業構成，其中上游支撐產業主要有半導體材料和設備構成，中游制造產業核心為集成電路的制造，下游為半導體應用領域。
來源：中商產業研究院
半導體材料及設備市場分析
材料方面，半導體材料是指電導率介于金屬和絕緣體之間的材料，是制作晶體管、集成電路、光電子器件的重要材料。半導體材料主要應用在晶圓制造和芯片封測階段。由于半導體材料領域高端產品技術壁壘高，而中國企業長期研發和累計不足，中國半導體材料在國際中處于中低端領域，大部分產品的自給率較低，主要是技術壁壘較低的封裝材料，而晶圓制造材料主要依靠進口。
目前，中國半導體材料企業集中在6英寸以下的生產線，少量企業開始打入8英寸、12英寸生產線。
資料來源：中商產業研究院整理
在半導體材料市場構成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，其后：分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、建設靶材，比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。
數據來源：中商產業研究院整理
設備方面，半導體設備作為半導體產業鏈的支撐行業，主要應用于IC制造、IC封測。其中，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設備；IC封測主要用封測產進行采購，包括揀選、測試、貼片、鍵合等環節。目前，中國半導體設備國產化低于20%，國內市場被國外巨頭壟斷。
資料來源：中商產業研究院整理
目前，集成電路行業呈現專業分工深度細化、細分領域高度集中的特點。從歷史進程看，全球半導體行業已經完成兩次的半導體產業轉移：第一次是20世紀70年代從美國轉向日本，第二次是20世紀80年代半導體產業轉向韓國與中國臺灣。如今，全球半導體行業正經歷第三次產業轉移，世界集成電路產業逐漸向中國大陸轉移。
產業轉移是市場需求、國家產業政策和資本驅動的綜合結果。全球半導體產業歷史上兩次成功的轉移都帶來了產業發展方向的改變、分工方式的縱化、資源的重新配置，并給予了新參與者切入市場的機會，進而推動整個行業的革新與發展。“十四五”期間，半導體產業加快向國內轉移，產業鏈整體將有更全面的發展。未來，半導體材料產品自給率、半導體設備國產化都將進一步提高，技術壁壘有望被打破。
更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國半導體行業市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、產業研究報告、產業規劃、園區規劃、十四五規劃、產業招商引資等服務。
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