中商情報網訊：LED封裝是將芯片在固晶、焊線、配膠、灌膠固封環節后，形成顆粒狀成品，主要起到機械保護，提高可靠性；加強散熱，降低芯片結溫，提高LED性能；光學控制，提高出光效率，優化光束分布等作用。數據顯示，2019年我國LED封裝產值達1130億元，預測2020年我國LED封裝產值將達1288億元。
數據來源：GGII、中商產業研究院整理
LED封裝行業發展趨勢
1.小型化
電子產品向“輕、薄、短、小”的方向發展，要求集成電路和電子元器件必須相應地實現小型化。小型化的LED器件，能在應用領域上進一步提升產品的細致程度，例如應用于智能手機契合當下對窄邊框化的審美趨勢；應用于戶外大屏進一步提高畫質和色彩度，解決原有技術的拼接縫問題等。
2.大功率
隨著LED器件的小型化，以及車用照明由傳統的鹵素燈或氙氣燈向LED燈轉變，LED的功率也在朝大功率化發展，這就需要封裝企業在產品設計、材料選控方面更加嚴格、精細，充分考慮燈珠的出光效率和散熱性能。
3.市場競爭進一步加劇，行業集中度將進一步加強
受全球經濟下行、中美貿易爭端和新冠肺炎疫情等不確定性因素影響，未來LED封裝行業的市場競爭將進一步加劇。未來僅有供應鏈管控良好、生產效率及良率管控良好、擁有規模優勢以及產品性能優勢的LED封裝企業得以繼續生存，缺乏競爭力的LED封裝企業將被淘汰，LED封裝行業集中度進一步加強成為必然趨勢。
4.高端市場將實現進口替代，技術研發優勢企業將迎來機遇
目前，國內部分封裝廠商已經在高端封裝器件領域建立起良好的品牌形象，國產封裝器件高端市場份額明顯提升，隨著該等廠商持續加強研發發力，未來高端封裝產品市場將進一步逐步實現進口替代，有技術研發優勢的企業將迎來發展機遇。
更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國LED封裝行業市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、產業研究報告、產業規劃、園區規劃、十四五規劃、產業招商引資等服務。
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