中商情報網訊：日前中共中央總書記、國家主席、中央軍委主席習近平對“十四五”規劃編制工作作出重要指示強調，編制和實施國民經濟和社會發展五年規劃，是我們黨治國理政的重要方式。五年規劃編制涉及經濟和社會發展方方面面，同人民群眾生產生活息息相關，要開門問策、集思廣益，把加強頂層設計和堅持問計于民統一起來，鼓勵廣大人民群眾和社會各界以各種方式為“十四五”規劃建言獻策，切實把社會期盼、群眾智慧、專家意見、基層經驗充分吸收到“十四五”規劃編制中來，齊心協力把“十四五”規劃編制好。
“十四五”時期是我國由全面建成小康社會向基本實現社會主義現代化邁進的關鍵時期，是積極應對國內社會主要矛盾轉變和國際經濟政治格局深刻變化的戰略機遇期。目前，我國集成電路產業迎來發展的利好時期，“十四五”期間將有哪些發展前景？
一、集成電路產業現狀分析
集成電路是指采用一定的工藝，將數以億計的晶體管、三極管、二極管等半導體器件與電阻、電容、電感等基礎電子元件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個管殼內，成為具備復雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱為芯片。
從集成電路的上游市場來看，半導體材料是指電導率介于金屬和絕緣體之間的材料，是制作集成電路的重要材料。在半導體材料市場構成中，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，其后：分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、建設靶材，比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。
數據來源：中商產業研究院整理
由于半導體材料領域高端產品技術壁壘高，而中國企業長期研發和累計不足，中國半導體材料在國際中處于中低端領域，大部分產品的自給率較低，主要是技術壁壘較低的封裝材料，而晶圓制造材料主要依靠進口。目前，中國半導體材料企業集中在6英寸以下的生產線，少量企業開始打入8英寸、12英寸生產線。
資料來源：中商產業研究院整理
此外，半導體設備作為半導體產業鏈的支撐行業，主要應用于IC制造、IC封測。其中，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設備；IC封測主要用封測產進行采購，包括揀選、測試、貼片、鍵合等環節。目前，中國半導體設備國產化低于20%，國內市場被國外巨頭壟斷。
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