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2024-2030全球及中國行泊一體芯片行業研究及十五五規劃分析報告
2024-2030全球及中國行泊一體芯片行業研究及十五五規劃分析報告
報告編碼:ZQ 272353926765028571 了解中商產業研究院實力
出版日期:動態更新
報告頁碼:150 圖表:70
服務方式:電子版或紙介版
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內容概括

報告摘要

2023年全球行泊一體芯片市場規模大約為 億元(人民幣),預計2030年將達到 億元,2024-2030期間年復合增長率(CAGR)為 %。未來幾年,本行業具有很大不確定性,本文的2024-2030年的預測數據是基于過去幾年的歷史發展、行業專家觀點、以及本文分析師觀點,綜合給出的預測。
據水清木華研究中心數據顯示,2022年1-4月,中國乘用車L2+保有量達177.27萬輛,同比增長48.6%;安裝率從2022年1月的27.6%躍升至2022年4月的35.4%,上升7.8個百分點。駕駛停車一體化是指將駕駛和停車兩個SoC的功能整合到一個SoC中,同時實現高速駕駛輔助和低速停車輔助的解決方案。該方案具有硬件成本低、軟件配置靈活、功能迭代開發高效等特點。
本報告研究“十四五”期間全球及中國市場行泊一體芯片的供給和需求情況,以及“十五五”期間行業發展預測。
重點分析全球主要地區行泊一體芯片的產能、銷量、收入和增長潛力,歷史數據2019-2023年,預測數據2024-2030年。
本文同時著重分析行泊一體芯片行業競爭格局,包括全球市場主要廠商競爭格局和中國本土市場主要廠商競爭格局,重點分析全球主要廠商行泊一體芯片產能、銷量、收入、價格和市場份額,全球行泊一體芯片產地分布情況、中國行泊一體芯片進出口情況以及行業并購情況等。
此外針對行泊一體芯片行業產品分類、應用、行業政策、產業鏈、生產模式、銷售模式、行業發展有利因素、不利因素和進入壁壘也做了詳細分析。

全球及中國主要廠商包括:
    NVIDIA
    Horizon Robotics
    黑芝麻智能
    Texas Instruments
    NXP
按照不同產品類型,包括如下幾個類別:
    多SoC方案
    單SoC方案
按照不同應用,主要包括如下幾個方面:
    高端車型
    中低端車型
本文包含的主要地區和國家:
    北美(美國和加拿大)
    歐洲(德國、英國、法國、意大利和其他歐洲國家)
    亞太(中國、日本、韓國、中國臺灣地區、東南亞、印度等)
    拉美(墨西哥和巴西等)
    中東及非洲地區(土耳其和沙特等)
本文正文共12章,各章節主要內容如下:
第1章:報告統計范圍、產品細分、下游應用領域,以及行業發展總體概況、有利和不利因素、進入壁壘等;
第2章:全球市場供需情況、中國地區供需情況,包括主要地區行泊一體芯片產量、銷量、收入、價格及市場份額等;
第3章:全球主要地區和國家,行泊一體芯片銷量和銷售收入,2019-2023,及預測2024到2030;
第4章:行業競爭格局分析,包括全球市場企業排名及市場份額、中國市場企業排名和份額、主要廠商行泊一體芯片銷量、收入、價格和市場份額等;
第5章:全球市場不同類型行泊一體芯片銷量、收入、價格及份額等;
第6章:全球市場不同應用行泊一體芯片銷量、收入、價格及份額等;
第7章:行業發展環境分析,包括政策、增長驅動因素、技術趨勢、營銷等;
第8章:行業供應鏈分析,包括產業鏈、主要原料供應情況、下游應用情況、行業采購模式、生產模式、銷售模式及銷售渠道等;
第9章:全球市場行泊一體芯片主要廠商基本情況介紹,包括公司簡介、行泊一體芯片產品規格型號、銷量、價格、收入及公司最新動態等;
第10章:中國市場行泊一體芯片進出口情況分析;
第11章:中國市場行泊一體芯片主要生產和消費地區分布;
第12章:報告結論。


報告目錄

1 行泊一體芯片市場概述

1.1 行泊一體芯片行業概述及統計范圍

1.2 按照不同產品類型,行泊一體芯片主要可以分為如下幾個類別

1.2.1 不同產品類型行泊一體芯片規模增長趨勢2019 VS 2023 VS 2030
1.2.2 多SoC方案
1.2.3 單SoC方案

1.3 從不同應用,行泊一體芯片主要包括如下幾個方面

1.3.1 不同應用行泊一體芯片規模增長趨勢2019 VS 2023 VS 2030
1.3.2 高端車型
1.3.3 中低端車型

1.4 行業發展現狀分析

1.4.1 行泊一體芯片行業發展總體概況
1.4.2 行泊一體芯片行業發展主要特點
1.4.3 行泊一體芯片行業發展影響因素
1.4.4 進入行業壁壘

2 行業發展現狀及“十五五”前景預測

2.1 全球行泊一體芯片供需現狀及預測(2019-2030)

2.1.1 全球行泊一體芯片產能、產量、產能利用率及發展趨勢(2019-2030)
2.1.2 全球行泊一體芯片產量、需求量及發展趨勢(2019-2030)
2.1.3 全球主要地區行泊一體芯片產量及發展趨勢(2019-2030)

2.2 中國行泊一體芯片供需現狀及預測(2019-2030)

2.2.1 中國行泊一體芯片產能、產量、產能利用率及發展趨勢(2019-2030)
2.2.2 中國行泊一體芯片產量、市場需求量及發展趨勢(2019-2030)
2.2.3 中國行泊一體芯片產能和產量占全球的比重(2019-2030)

2.3 全球行泊一體芯片銷量及收入(2019-2030)

2.3.1 全球市場行泊一體芯片收入(2019-2030)
2.3.2 全球市場行泊一體芯片銷量(2019-2030)
2.3.3 全球市場行泊一體芯片價格趨勢(2019-2030)

2.4 中國行泊一體芯片銷量及收入(2019-2030)

2.4.1 中國市場行泊一體芯片收入(2019-2030)
2.4.2 中國市場行泊一體芯片銷量(2019-2030)
2.4.3 中國市場行泊一體芯片銷量和收入占全球的比重

3 全球行泊一體芯片主要地區分析

3.1 全球主要地區行泊一體芯片市場規模分析:2019 VS 2023 VS 2030

3.1.1 全球主要地區行泊一體芯片銷售收入及市場份額(2019-2024年)
3.1.2 全球主要地區行泊一體芯片銷售收入預測(2025-2030)

3.2 全球主要地區行泊一體芯片銷量分析:2019 VS 2023 VS 2030

3.2.1 全球主要地區行泊一體芯片銷量及市場份額(2019-2024年)
3.2.2 全球主要地區行泊一體芯片銷量及市場份額預測(2025-2030)

3.3 北美(美國和加拿大)

3.3.1 北美(美國和加拿大)行泊一體芯片銷量(2019-2030)
3.3.2 北美(美國和加拿大)行泊一體芯片收入(2019-2030)

3.4 歐洲(德國、英國、法國和意大利等國家)

3.4.1 歐洲(德國、英國、法國和意大利等國家)行泊一體芯片銷量(2019-2030)
3.4.2 歐洲(德國、英國、法國和意大利等國家)行泊一體芯片收入(2019-2030)

3.5 亞太地區(中國、日本、韓國、中國臺灣、印度和東南亞等)

3.5.1 亞太(中國、日本、韓國、中國臺灣、印度和東南亞等)行泊一體芯片銷量(2019-2030)
3.5.2 亞太(中國、日本、韓國、中國臺灣、印度和東南亞等)行泊一體芯片收入(2019-2030)

3.6 拉美地區(墨西哥、巴西等國家)

3.6.1 拉美地區(墨西哥、巴西等國家)行泊一體芯片銷量(2019-2030)
3.6.2 拉美地區(墨西哥、巴西等國家)行泊一體芯片收入(2019-2030)

3.7 中東及非洲

3.7.1 中東及非洲(土耳其、沙特等國家)行泊一體芯片銷量(2019-2030)
3.7.2 中東及非洲(土耳其、沙特等國家)行泊一體芯片收入(2019-2030)

4 行業競爭格局

4.1 全球市場競爭格局分析

4.1.1 全球市場主要廠商行泊一體芯片產能市場份額
4.1.2 全球市場主要廠商行泊一體芯片銷量(2019-2024)
4.1.3 全球市場主要廠商行泊一體芯片銷售收入(2019-2024)
4.1.4 全球市場主要廠商行泊一體芯片銷售價格(2019-2024)
4.1.5 2023年全球主要生產商行泊一體芯片收入排名

4.2 中國市場競爭格局及占有率

4.2.1 中國市場主要廠商行泊一體芯片銷量(2019-2024)
4.2.2 中國市場主要廠商行泊一體芯片銷售收入(2019-2024)
4.2.3 中國市場主要廠商行泊一體芯片銷售價格(2019-2024)
4.2.4 2023年中國主要生產商行泊一體芯片收入排名

4.3 全球主要廠商行泊一體芯片總部及產地分布

4.4 全球主要廠商行泊一體芯片商業化日期

4.5 全球主要廠商行泊一體芯片產品類型及應用

4.6 行泊一體芯片行業集中度、競爭程度分析

4.6.1 行泊一體芯片行業集中度分析:全球頭部廠商份額(Top 5)
4.6.2 全球行泊一體芯片第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊生產商(品牌)及市場份額

5 不同產品類型行泊一體芯片分析

5.1 全球市場不同產品類型行泊一體芯片銷量(2019-2030)

5.1.1 全球市場不同產品類型行泊一體芯片銷量及市場份額(2019-2024)
5.1.2 全球市場不同產品類型行泊一體芯片銷量預測(2025-2030)

5.2 全球市場不同產品類型行泊一體芯片收入(2019-2030)

5.2.1 全球市場不同產品類型行泊一體芯片收入及市場份額(2019-2024)
5.2.2 全球市場不同產品類型行泊一體芯片收入預測(2025-2030)

5.3 全球市場不同產品類型行泊一體芯片價格走勢(2019-2030)

5.4 中國市場不同產品類型行泊一體芯片銷量(2019-2030)

5.4.1 中國市場不同產品類型行泊一體芯片銷量及市場份額(2019-2024)
5.4.2 中國市場不同產品類型行泊一體芯片銷量預測(2025-2030)

5.5 中國市場不同產品類型行泊一體芯片收入(2019-2030)

5.5.1 中國市場不同產品類型行泊一體芯片收入及市場份額(2019-2024)
5.5.2 中國市場不同產品類型行泊一體芯片收入預測(2025-2030)

6 不同應用行泊一體芯片分析

6.1 全球市場不同應用行泊一體芯片銷量(2019-2030)

6.1.1 全球市場不同應用行泊一體芯片銷量及市場份額(2019-2024)
6.1.2 全球市場不同應用行泊一體芯片銷量預測(2025-2030)

6.2 全球市場不同應用行泊一體芯片收入(2019-2030)

6.2.1 全球市場不同應用行泊一體芯片收入及市場份額(2019-2024)
6.2.2 全球市場不同應用行泊一體芯片收入預測(2025-2030)

6.3 全球市場不同應用行泊一體芯片價格走勢(2019-2030)

6.4 中國市場不同應用行泊一體芯片銷量(2019-2030)

6.4.1 中國市場不同應用行泊一體芯片銷量及市場份額(2019-2024)
6.4.2 中國市場不同應用行泊一體芯片銷量預測(2025-2030)

6.5 中國市場不同應用行泊一體芯片收入(2019-2030)

6.5.1 中國市場不同應用行泊一體芯片收入及市場份額(2019-2024)
6.5.2 中國市場不同應用行泊一體芯片收入預測(2025-2030)

7 行業發展環境分析

7.1 行泊一體芯片行業發展趨勢

7.2 行泊一體芯片行業主要驅動因素

7.3 行泊一體芯片中國企業SWOT分析

7.4 中國行泊一體芯片行業政策環境分析

7.4.1 行業主管部門及監管體制
7.4.2 行業相關政策動向
7.4.3 行業相關規劃

8 行業供應鏈分析

8.1 行泊一體芯片行業產業鏈簡介

8.1.1 行泊一體芯片行業供應鏈分析
8.1.2 行泊一體芯片主要原料及供應情況
8.1.3 行泊一體芯片行業主要下游客戶

8.2 行泊一體芯片行業采購模式

8.3 行泊一體芯片行業生產模式

8.4 行泊一體芯片行業銷售模式及銷售渠道

9 全球市場主要行泊一體芯片廠商簡介

9.1 NVIDIA

9.1.1 NVIDIA基本信息、行泊一體芯片生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位
9.1.2 NVIDIA 行泊一體芯片產品規格、參數及市場應用
9.1.3 NVIDIA 行泊一體芯片銷量、收入、價格及毛利率(2019-2024)
9.1.4 NVIDIA公司簡介及主要業務
9.1.5 NVIDIA企業最新動態

9.2 Horizon Robotics

9.2.1 Horizon Robotics基本信息、行泊一體芯片生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位
9.2.2 Horizon Robotics 行泊一體芯片產品規格、參數及市場應用
9.2.3 Horizon Robotics 行泊一體芯片銷量、收入、價格及毛利率(2019-2024)
9.2.4 Horizon Robotics公司簡介及主要業務
9.2.5 Horizon Robotics企業最新動態

9.3 黑芝麻智能

9.3.1 黑芝麻智能基本信息、行泊一體芯片生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位
9.3.2 黑芝麻智能 行泊一體芯片產品規格、參數及市場應用
9.3.3 黑芝麻智能 行泊一體芯片銷量、收入、價格及毛利率(2019-2024)
9.3.4 黑芝麻智能公司簡介及主要業務
9.3.5 黑芝麻智能企業最新動態

9.4 Texas Instruments

9.4.1 Texas Instruments基本信息、行泊一體芯片生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位
9.4.2 Texas Instruments 行泊一體芯片產品規格、參數及市場應用
9.4.3 Texas Instruments 行泊一體芯片銷量、收入、價格及毛利率(2019-2024)
9.4.4 Texas Instruments公司簡介及主要業務
9.4.5 Texas Instruments企業最新動態

9.5 NXP

9.5.1 NXP基本信息、行泊一體芯片生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位
9.5.2 NXP 行泊一體芯片產品規格、參數及市場應用
9.5.3 NXP 行泊一體芯片銷量、收入、價格及毛利率(2019-2024)
9.5.4 NXP公司簡介及主要業務
9.5.5 NXP企業最新動態

10 中國市場行泊一體芯片產量、銷量、進出口分析及未來趨勢

10.1 中國市場行泊一體芯片產量、銷量、進出口分析及未來趨勢(2019-2030)

10.2 中國市場行泊一體芯片進出口貿易趨勢

10.3 中國市場行泊一體芯片主要進口來源

10.4 中國市場行泊一體芯片主要出口目的地

11 中國市場行泊一體芯片主要地區分布

11.1 中國行泊一體芯片生產地區分布

11.2 中國行泊一體芯片消費地區分布

12 研究成果及結論

13 附錄

13.1 研究方法

13.2 數據來源

13.2.1 二手信息來源
13.2.2 一手信息來源

13.3 數據交互驗證

13.4 免責聲明

表格目錄

表1 全球不同產品類型行泊一體芯片增長趨勢2019 VS 2023 VS 2030(百萬美元)
表2 不同應用行泊一體芯片增長趨勢2019 VS 2023 VS 2030(百萬美元)
表3 行泊一體芯片行業發展主要特點
表4 行泊一體芯片行業發展有利因素分析
表5 行泊一體芯片行業發展不利因素分析
表6 進入行泊一體芯片行業壁壘
表7 全球主要地區行泊一體芯片產量(千件):2019 VS 2023 VS 2030
表8 全球主要地區行泊一體芯片產量(2019-2024)&(千件)
表9 全球主要地區行泊一體芯片產量市場份額(2019-2024)
表10 全球主要地區行泊一體芯片產量(2025-2030)&(千件)
表11 全球主要地區行泊一體芯片銷售收入(百萬美元):2019 VS 2023 VS 2030
表12 全球主要地區行泊一體芯片銷售收入(2019-2024)&(百萬美元)
表13 全球主要地區行泊一體芯片銷售收入市場份額(2019-2024)
表14 全球主要地區行泊一體芯片收入(2025-2030)&(百萬美元)
表15 全球主要地區行泊一體芯片收入市場份額(2025-2030)
表16 全球主要地區行泊一體芯片銷量(千件):2019 VS 2023 VS 2030
表17 全球主要地區行泊一體芯片銷量(2019-2024)&(千件)
表18 全球主要地區行泊一體芯片銷量市場份額(2019-2024)
表19 全球主要地區行泊一體芯片銷量(2025-2030)&(千件)
表20 全球主要地區行泊一體芯片銷量份額(2025-2030)
表21 北美行泊一體芯片基本情況分析
表22 歐洲行泊一體芯片基本情況分析
表23 亞太地區行泊一體芯片基本情況分析
表24 拉美地區行泊一體芯片基本情況分析
表25 中東及非洲行泊一體芯片基本情況分析
表26 全球市場主要廠商行泊一體芯片產能(2024-2025)&(千件)
表27 全球市場主要廠商行泊一體芯片銷量(2019-2024)&(千件)
表28 全球市場主要廠商行泊一體芯片銷量市場份額(2019-2024)
表29 全球市場主要廠商行泊一體芯片銷售收入(2019-2024)&(百萬美元)
表30 全球市場主要廠商行泊一體芯片銷售收入市場份額(2019-2024)
表31 全球市場主要廠商行泊一體芯片銷售價格(2019-2024)&(美元/件)
表32 2024年全球主要生產商行泊一體芯片收入排名(百萬美元)
表33 中國市場主要廠商行泊一體芯片銷量(2019-2024)&(千件)
表34 中國市場主要廠商行泊一體芯片銷量市場份額(2019-2024)
表35 中國市場主要廠商行泊一體芯片銷售收入(2019-2024)&(百萬美元)
表36 中國市場主要廠商行泊一體芯片銷售收入市場份額(2019-2024)
表37 中國市場主要廠商行泊一體芯片銷售價格(2019-2024)&(美元/件)
表38 2024年中國主要生產商行泊一體芯片收入排名(百萬美元)
表39 全球主要廠商行泊一體芯片總部及產地分布
表40 全球主要廠商行泊一體芯片商業化日期
表41 全球主要廠商行泊一體芯片產品類型及應用
表42 2024年全球行泊一體芯片主要廠商市場地位(第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊)
表43 全球不同產品類型行泊一體芯片銷量(2019-2024年)&(千件)
表44 全球不同產品類型行泊一體芯片銷量市場份額(2019-2024)
表45 全球不同產品類型行泊一體芯片銷量預測(2025-2030)&(千件)
表46 全球市場不同產品類型行泊一體芯片銷量市場份額預測(2025-2030)
表47 全球不同產品類型行泊一體芯片收入(2019-2024年)&(百萬美元)
表48 全球不同產品類型行泊一體芯片收入市場份額(2019-2024)
表49 全球不同產品類型行泊一體芯片收入預測(2025-2030)&(百萬美元)
表50 全球不同產品類型行泊一體芯片收入市場份額預測(2025-2030)
表51 中國不同產品類型行泊一體芯片銷量(2019-2024年)&(千件)
表52 中國不同產品類型行泊一體芯片銷量市場份額(2019-2024)
表53 中國不同產品類型行泊一體芯片銷量預測(2025-2030)&(千件)
表54 中國不同產品類型行泊一體芯片銷量市場份額預測(2025-2030)
表55 中國不同產品類型行泊一體芯片收入(2019-2024年)&(百萬美元)
表56 中國不同產品類型行泊一體芯片收入市場份額(2019-2024)
表57 中國不同產品類型行泊一體芯片收入預測(2025-2030)&(百萬美元)
表58 中國不同產品類型行泊一體芯片收入市場份額預測(2025-2030)
表59 全球不同應用行泊一體芯片銷量(2019-2024年)&(千件)
表60 全球不同應用行泊一體芯片銷量市場份額(2019-2024)
表61 全球不同應用行泊一體芯片銷量預測(2025-2030)&(千件)
表62 全球市場不同應用行泊一體芯片銷量市場份額預測(2025-2030)
表63 全球不同應用行泊一體芯片收入(2019-2024年)&(百萬美元)
表64 全球不同應用行泊一體芯片收入市場份額(2019-2024)
表65 全球不同應用行泊一體芯片收入預測(2025-2030)&(百萬美元)
表66 全球不同應用行泊一體芯片收入市場份額預測(2025-2030)
表67 中國不同應用行泊一體芯片銷量(2019-2024年)&(千件)
表68 中國不同應用行泊一體芯片銷量市場份額(2019-2024)
表69 中國不同應用行泊一體芯片銷量預測(2025-2030)&(千件)
表70 中國不同應用行泊一體芯片銷量市場份額預測(2025-2030)
表71 中國不同應用行泊一體芯片收入(2019-2024年)&(百萬美元)
表72 中國不同應用行泊一體芯片收入市場份額(2019-2024)
表73 中國不同應用行泊一體芯片收入預測(2025-2030)&(百萬美元)
表74 中國不同應用行泊一體芯片收入市場份額預測(2025-2030)
表75 行泊一體芯片行業技術發展趨勢
表76 行泊一體芯片行業主要驅動因素
表77 行泊一體芯片行業供應鏈分析
表78 行泊一體芯片上游原料供應商
表79 行泊一體芯片行業主要下游客戶
表80 行泊一體芯片行業典型經銷商
表81 NVIDIA 行泊一體芯片生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位
表82 NVIDIA 行泊一體芯片產品規格、參數及市場應用
表83 NVIDIA 行泊一體芯片銷量(千件)、收入(百萬美元)、價格(美元/件)及毛利率(2019-2024)
表84 NVIDIA公司簡介及主要業務
表85 NVIDIA企業最新動態
表86 Horizon Robotics 行泊一體芯片生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位
表87 Horizon Robotics 行泊一體芯片產品規格、參數及市場應用
表88 Horizon Robotics 行泊一體芯片銷量(千件)、收入(百萬美元)、價格(美元/件)及毛利率(2019-2024)
表89 Horizon Robotics公司簡介及主要業務
表90 Horizon Robotics企業最新動態
表91 黑芝麻智能 行泊一體芯片生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位
表92 黑芝麻智能 行泊一體芯片產品規格、參數及市場應用
表93 黑芝麻智能 行泊一體芯片銷量(千件)、收入(百萬美元)、價格(美元/件)及毛利率(2019-2024)
表94 黑芝麻智能公司簡介及主要業務
表95 黑芝麻智能企業最新動態
表96 Texas Instruments 行泊一體芯片生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位
表97 Texas Instruments 行泊一體芯片產品規格、參數及市場應用
表98 Texas Instruments 行泊一體芯片銷量(千件)、收入(百萬美元)、價格(美元/件)及毛利率(2019-2024)
表99 Texas Instruments公司簡介及主要業務
表100 Texas Instruments企業最新動態
表101 NXP 行泊一體芯片生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位
表102 NXP 行泊一體芯片產品規格、參數及市場應用
表103 NXP 行泊一體芯片銷量(千件)、收入(百萬美元)、價格(美元/件)及毛利率(2019-2024)
表104 NXP公司簡介及主要業務
表105 NXP企業最新動態
表106 中國市場行泊一體芯片產量、銷量、進出口(2019-2024年)&(千件)
表107 中國市場行泊一體芯片產量、銷量、進出口預測(2025-2030)&(千件)
表108 中國市場行泊一體芯片進出口貿易趨勢
表109 中國市場行泊一體芯片主要進口來源
表110 中國市場行泊一體芯片主要出口目的地
表111 中國行泊一體芯片生產地區分布
表112 中國行泊一體芯片消費地區分布
表113 研究范圍
表114 分析師列表
圖表目錄
圖1 行泊一體芯片產品圖片
圖2 全球不同產品類型行泊一體芯片規模2019 VS 2023 VS 2030(百萬美元)
圖3 全球不同產品類型行泊一體芯片市場份額2024 & 2030
圖4 多SoC方案產品圖片
圖5 單SoC方案產品圖片
圖6 全球不同應用行泊一體芯片規模2019 VS 2023 VS 2030(百萬美元)
圖7 全球不同應用行泊一體芯片市場份額2024 VS 2030
圖8 高端車型
圖9 中低端車型
圖10 全球行泊一體芯片產能、產量、產能利用率及發展趨勢(2019-2030)&(千件)
圖11 全球行泊一體芯片產量、需求量及發展趨勢(2019-2030)&(千件)
圖12 全球主要地區行泊一體芯片產量規模:2019 VS 2023 VS 2030(千件)
圖13 全球主要地區行泊一體芯片產量市場份額(2019-2030)
圖14 中國行泊一體芯片產能、產量、產能利用率及發展趨勢(2019-2030)&(千件)
圖15 中國行泊一體芯片產量、市場需求量及發展趨勢(2019-2030)&(千件)
圖16 中國行泊一體芯片總產能占全球比重(2019-2030)
圖17 中國行泊一體芯片總產量占全球比重(2019-2030)
圖18 全球行泊一體芯片市場收入及增長率:(2019-2030)&(百萬美元)
圖19 全球市場行泊一體芯片市場規模:2019 VS 2023 VS 2030(百萬美元)
圖20 全球市場行泊一體芯片銷量及增長率(2019-2030)&(千件)
圖21 全球市場行泊一體芯片價格趨勢(2019-2030)&(美元/件)
圖22 中國行泊一體芯片市場收入及增長率:(2019-2030)&(百萬美元)
圖23 中國市場行泊一體芯片市場規模:2019 VS 2023 VS 2030(百萬美元)
圖24 中國市場行泊一體芯片銷量及增長率(2019-2030)&(千件)
圖25 中國市場行泊一體芯片銷量占全球比重(2019-2030)
圖26 中國行泊一體芯片收入占全球比重(2019-2030)
圖27 全球主要地區行泊一體芯片銷售收入規模:2019 VS 2023 VS 2030(百萬美元)
圖28 全球主要地區行泊一體芯片銷售收入市場份額(2019-2024)
圖29 全球主要地區行泊一體芯片銷售收入市場份額(2019 VS 2023)
圖30 全球主要地區行泊一體芯片收入市場份額(2025-2030)
圖31 北美(美國和加拿大)行泊一體芯片銷量(2019-2030)&(千件)
圖32 北美(美國和加拿大)行泊一體芯片銷量份額(2019-2030)
圖33 北美(美國和加拿大)行泊一體芯片收入(2019-2030)&(百萬美元)
圖34 北美(美國和加拿大)行泊一體芯片收入份額(2019-2030)
圖35 歐洲(德國、英國、法國和意大利等國家)行泊一體芯片銷量(2019-2030)&(千件)
圖36 歐洲(德國、英國、法國和意大利等國家)行泊一體芯片銷量份額(2019-2030)
圖37 歐洲(德國、英國、法國和意大利等國家)行泊一體芯片收入(2019-2030)&(百萬美元)
圖38 歐洲(德國、英國、法國和意大利等國家)行泊一體芯片收入份額(2019-2030)
圖39 亞太(中國、日本、韓國、中國臺灣、印度和東南亞等)行泊一體芯片銷量(2019-2030)&(千件)
圖40 亞太(中國、日本、韓國、中國臺灣、印度和東南亞等)行泊一體芯片銷量份額(2019-2030)
圖41 亞太(中國、日本、韓國、中國臺灣、印度和東南亞等)行泊一體芯片收入(2019-2030)&(百萬美元)
圖42 亞太(中國、日本、韓國、中國臺灣、印度和東南亞等)行泊一體芯片收入份額(2019-2030)
圖43 拉美地區(墨西哥、巴西等國家)行泊一體芯片銷量(2019-2030)&(千件)
圖44 拉美地區(墨西哥、巴西等國家)行泊一體芯片銷量份額(2019-2030)
圖45 拉美地區(墨西哥、巴西等國家)行泊一體芯片收入(2019-2030)&(百萬美元)
圖46 拉美地區(墨西哥、巴西等國家)行泊一體芯片收入份額(2019-2030)
圖47 中東及非洲(土耳其、沙特等國家)行泊一體芯片銷量(2019-2030)&(千件)
圖48 中東及非洲(土耳其、沙特等國家)行泊一體芯片銷量份額(2019-2030)
圖49 中東及非洲(土耳其、沙特等國家)行泊一體芯片收入(2019-2030)&(百萬美元)
圖50 中東及非洲(土耳其、沙特等國家)行泊一體芯片收入份額(2019-2030)
圖51 2024年全球市場主要廠商行泊一體芯片銷量市場份額
圖52 2024年全球市場主要廠商行泊一體芯片收入市場份額
圖53 2024年中國市場主要廠商行泊一體芯片銷量市場份額
圖54 2024年中國市場主要廠商行泊一體芯片收入市場份額
圖55 2024年全球前五大生產商行泊一體芯片市場份額
圖56 全球行泊一體芯片第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊生產商(品牌)及市場份額(2023)
圖57 全球不同產品類型行泊一體芯片價格走勢(2019-2030)&(美元/件)
圖58 全球不同應用行泊一體芯片價格走勢(2019-2030)&(美元/件)
圖59 行泊一體芯片中國企業SWOT分析
圖60 行泊一體芯片產業鏈
圖61 行泊一體芯片行業采購模式分析
圖62 行泊一體芯片行業生產模式分析
圖63 行泊一體芯片行業銷售模式分析
圖64 關鍵采訪目標
圖65 自下而上及自上而下驗證
圖66 資料三角測定

版權聲明

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研究院動態
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