2024-2028年中國芯片設計行業調研及發展趨勢預測報告-中商產業研究院

內容概括

2024-2028年中國芯片設計行業調研及發展趨勢預測報告

報告目錄

第一章　芯片設計行業相關概述

1.1　芯片的概念和分類
1.1.1　芯片基本概念
1.1.2　相關概念區分
1.1.3　芯片主要分類
1.2　芯片產業鏈結構
1.2.1　芯片產業鏈結構
1.2.2　芯片生產流程圖
1.2.3　產業鏈核心環節
1.3　芯片設計行業概述
1.3.1　芯片設計行業簡介
1.3.2　芯片設計基本分類
1.3.3　芯片設計產業圖譜

第二章　2022-2024年中國芯片設計行業發展環境

2.1　經濟環境
2.1.1　國內宏觀經濟概況
2.1.2　工業經濟運行情況
2.1.3　固定資產投資狀況
2.1.4　國內宏觀經濟展望
2.2　政策環境
2.2.1　智能制造發展戰略
2.2.2　中國制造支持政策
2.2.3　集成電路相關政策
2.2.4　地方芯片產業政策
2.2.5　產業投資基金支持
2.3　社會環境
2.3.1　移動網絡運行狀況
2.3.2　電子信息產業增速
2.3.3　電子信息設備規模
2.3.4　研發經費投入增長
2.4　技術環境
2.4.1　芯片技術專利申請
2.4.2　芯片技術創新升級
2.4.3　芯片技術發展方向

第三章　2022-2024年中國芯片產業發展分析

3.1　中國芯片產業發展綜述
3.1.1　產業基本特征
3.1.2　產業發展背景
3.1.3　產業發展意義
3.1.4　產業發展現狀
3.2　2022-2024年中國芯片市場運行狀況
3.2.1　產業銷售規模
3.2.2　市場結構分析
3.2.3　產品產量規模
3.2.4　企業發展狀況
3.2.5　區域發展格局
3.3　2022-2024年中國芯片細分市場發展情況
3.3.1　5G芯片
3.3.2　AI芯片
3.3.3　生物芯片
3.3.4　車載芯片
3.3.5　電源管理芯片
3.4　2022-2024年中國集成電路進出口數據分析
3.4.1　進出口總量數據分析
3.4.2　主要貿易國進出口情況分析
3.4.3　主要省市進出口情況分析
3.5　2022-2024年中國芯片國產化進程分析
3.5.1　芯片國產化發展背景
3.5.2　核心芯片的自給率低
3.5.3　芯片國產化進展分析
3.5.4　芯片國產化存在問題
3.5.5　芯片國產化未來展望
3.6　中國芯片產業發展困境分析
3.6.1　市場壟斷困境
3.6.2　貿易依賴非對稱性
3.6.3　技術短板問題
3.6.4　人才短缺問題
3.7　中國芯片產業應對策略分析
3.7.1　總體發展策略
3.7.2　掌握核心技術
3.7.3　引進高端人才
3.7.4　優化產業鏈結構
3.7.5　增強企業競爭力

第四章　2022-2024年芯片設計行業發展全面分析

4.1　2022-2024年全球芯片設計行業發展綜述
4.1.1　市場發展規模
4.1.2　區域市場格局
4.1.3　企業排名分析
4.2　2022-2024年中國芯片設計行業運行狀況
4.2.1　行業發展歷程
4.2.2　市場發展規模
4.2.3　專利申請情況
4.2.4　資本市場表現
4.2.5　細分市場發展
4.3　新冠肺炎疫情對中國芯片設計行業的影響分析
4.3.1　對芯片設計企業的短期影響
4.3.2　對芯片產業鏈的影響
4.3.3　芯片設計企業應對措施
4.4　中國芯片設計市場發展格局分析
4.4.1　企業競爭格局
4.4.2　企業發展狀況
4.4.3　企業數量規模
4.4.4　企業布局動態
4.4.5　區域分布格局
4.4.6　產品應用分布
4.5　芯片設計行業上市公司財務狀況分析
4.5.1　上市公司規模
4.5.2　上市公司分布
4.5.3　經營狀況分析
4.5.4　盈利能力分析
4.5.5　營運能力分析
4.5.6　成長能力分析
4.5.7　現金流量分析
4.6　芯片設計具體流程剖析
4.6.1　規格制定
4.6.2　設計細節
4.6.3　邏輯設計
4.6.4　電路布局
4.6.5　光罩制作
4.7　芯片設計行業發展存在的問題和對策
4.7.1　人才短缺問題
4.7.2　設計能力不足
4.7.3　資本研發投入不足
4.7.4　費用支出過多
4.7.5　產業發展建議
4.7.6　產業創新策略

第五章　2022-2024年中國芯片設計行業細分產品發展分析

5.1　邏輯IC產品設計發展狀況
5.1.1　CPU
5.1.2　GPU
5.1.3　MCU
5.1.4　ASIC
5.1.5　FPGA
5.1.6　DSP
5.2　存儲IC產品設計發展狀況
5.2.1　DRAM
5.2.2　NAND Flash
5.2.3　NOR Flash
5.3　模擬IC產品設計發展狀況
5.3.1　射頻器件
5.3.2　模數/數模轉換器
5.3.3　電源管理產品

第六章　中國芯片設計工具——EDA（電子設計自動化）軟件市場發展狀況

6.1　EDA軟件基本概述
6.1.1　EDA軟件基本概念
6.1.2　EDA軟件的重要性
6.1.3　EDA軟件主要類型
6.1.4　EDA軟件設計過程
6.1.5　EDA軟件設計步驟
6.2　全球芯片設計EDA軟件行業發展分析
6.2.1　市場規模狀況
6.2.2　細分市場結構
6.2.3　區域分布情況
6.2.4　主流產品平臺
6.2.5　競爭梯隊分析
6.2.6　市場集中度
6.3　中國芯片設計EDA軟件行業發展分析
6.3.1　產業鏈結構分析
6.3.2　行業發展規模
6.3.3　國內競爭格局
6.3.4　行業市場集中度
6.3.5　發展前景及趨勢
6.3.6　行業發展問題
6.3.7　行業發展對策
6.4　EDA技術及工具發展沿革及作用
6.4.1　GDS&GDS II
6.4.2　SPICE
6.4.3　半導體器件模型（SPICE Model）
6.4.4　硬件描述語言（HDL）
6.4.5　靜態時序分析

第七章　中國芯片設計產業園區建設分析

7.1　深圳集成電路設計應用產業園
7.1.1　園區發展環境
7.1.2　園區基本簡介
7.1.3　園區戰略定位
7.1.4　園區服務內容
7.2　北京中關村集成電路設計園
7.2.1　園區發展環境
7.2.2　園區基本簡介
7.2.3　園區戰略定位
7.2.4　園區建設特色
7.2.5　園區發展現狀
7.2.6　園區發展成果
7.2.7　疫情影響分析
7.2.8　園區發展規劃
7.3　上海集成電路設計產業園
7.3.1　園區發展環境
7.3.2　園區基本簡介
7.3.3　園區投資優勢
7.3.4　園區發展狀況
7.3.5　園區項目建設
7.4　無錫國家集成電路設計產業園
7.4.1　園區發展環境
7.4.2　園區基本簡介
7.4.3　園區發展狀況
7.4.4　園區發展成果
7.4.5　園區區位優勢
7.5　杭州集成電路設計產業園
7.5.1　園區發展環境
7.5.2　園區基本簡介
7.5.3　園區簽約項目
7.5.4　園區發展規劃

第八章　2022-2024年國外芯片設計重點企業經營狀況

8.1　博通（Broadcom Limited）
8.1.1　企業發展概況
8.1.2　企業經營狀況
8.1.3　芯片業務運營
8.1.4　產品研發動態
8.2　高通（QUALCOMM, Inc.）
8.2.1　企業發展概況
8.2.2　企業經營狀況
8.2.3　企業業務布局
8.2.4　產品研發動態
8.2.5　企業發展戰略
8.3　英偉達（NVIDIA）
8.3.1　企業發展概況
8.3.2　企業經營狀況
8.3.3　企業競爭優勢
8.3.4　產品研發動態
8.4　超微（AMD）
8.4.1　企業發展概況
8.4.2　企業經營狀況
8.4.3　芯片業務狀況
8.4.4　產品研發動態
8.4.5　企業戰略合作
8.5　賽靈思（Xilinx）
8.5.1　企業發展概況
8.5.2　企業經營狀況
8.5.3　企業業務分布
8.5.4　產品研發動態

第九章　2021-2024年國內芯片設計重點企業經營狀況

9.1　聯發科
9.1.1　企業發展概況
9.1.2　企業經營狀況
9.1.3　企業發展實力
9.1.4　重點產品介紹
9.2　華為海思
9.2.1　企業發展概況
9.2.2　企業經營狀況
9.2.3　業務發展布局
9.2.4　主要產品范圍
9.3　紫光展銳
9.3.1　企業發展概況
9.3.2　企業經營狀況
9.3.3　企業發展實力
9.3.4　企業發展布局
9.3.5　企業資本動態
9.4　中興微電子
9.4.1　企業發展概況
9.4.2　企業經營狀況
9.4.3　專利研發實力
9.4.4　資本結構變化
9.4.5　核心技術進展
9.5　華大半導體
9.5.1　企業發展概況
9.5.2　企業發展實力
9.5.3　重點產品介紹
9.5.4　產品研發動態
9.5.5　企業合作動態
9.6　深圳市匯頂科技股份有限公司
9.6.1　企業發展概況
9.6.2　業務發展布局
9.6.3　經營效益分析
9.6.4　業務經營分析
9.6.5　財務狀況分析
9.6.6　核心競爭力分析
9.6.7　公司發展戰略
9.6.8　未來前景展望
9.7　北京兆易創新科技股份有限公司
9.7.1　企業發展概況
9.7.2　業務發展布局
9.7.3　經營效益分析
9.7.4　業務經營分析
9.7.5　財務狀況分析
9.7.6　核心競爭力分析
9.7.7　公司發展戰略
9.7.8　未來前景展望

第十章　芯片設計行業投資價值綜合分析

10.1　集成電路產業投資價值評估及投資建議
10.1.1　投資價值綜合評估
10.1.2　市場機會矩陣分析
10.1.3　產業進入時機分析
10.1.4　產業投資風險剖析
10.1.5　產業投資策略建議
10.2　芯片設計行業進入壁壘評估
10.2.1　行業競爭壁壘
10.2.2　行業技術壁壘
10.2.3　行業資金壁壘
10.3　芯片設計行業投資狀況分析
10.3.1　產業投資規模
10.3.2　產業融資輪次
10.3.3　產業投資熱點
10.3.4　企業募資規模
10.3.5　產業募資動態

第十一章　2024-2028年芯片設計行業發展趨勢和前景預測分析

11.1　中國芯片市場發展機遇分析
11.1.1　產業發展機遇分析
11.1.2　新興產業帶來機遇
11.1.3　產業未來發展趨勢
11.2　中國芯片設計行業發展前景展望
11.2.1　芯片研發前景
11.2.2　市場需求增長
11.2.3　行業發展前景
11.3　2024-2028年中國芯片設計行業預測分析
11.3.1　2024-2028年中國芯片設計行業影響因素分析
11.3.2　2024-2028年中國IC設計行業銷售規模預測

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