1.1　芯片封測相關介紹
1.1.1　芯片封測概念界定
1.1.2　芯片封裝基本介紹
1.1.3　芯片測試主要內容
1.1.4　芯片封裝技術迭代
1.2　芯粒（Chiplet）基本介紹
1.2.1　芯粒基本概念
1.2.2　芯粒發展優勢
1.2.3　與SoC技術對比
1.3　芯粒（Chiplet）技術分析
1.3.1　Chiplet集成技術
1.3.2　Chiplet互連技術
1.3.3　Chiplet封裝技術

2.1　Chiplet產業發展背景
2.1.1　中國芯片市場規模
2.1.2　中國芯片產量規模
2.1.3　中國芯片產業結構
2.1.4　中國芯片貿易狀況
2.1.5　中美芯片戰的影響
2.2　Chiplet產業發展綜述
2.2.1　Chiplet芯片設計流程
2.2.2　主流Chiplet設計方案
2.2.3　Chiplet技術標準發布
2.2.4　Chiplet市場參與主體
2.3　Chiplet產業運行狀況
2.3.1　Chiplet市場規模分析
2.3.2　Chiplet器件銷售收入
2.3.3　Chiplet市場需求分析
2.3.4　Chiplet企業產品布局
2.3.5　Chiplet封裝方案布局
2.4　Chiplet產業生態圈構建分析
2.4.1　UCIe產業聯盟成立
2.4.2　通用處理器企業布局
2.4.3　云廠商融入Chiplet生態
2.4.4　生態標準需持續完善

3.1　中國芯片封測行業發展綜述
3.1.1　行業重要地位
3.1.2　行業發展特征
3.1.3　行業技術水平
3.1.4　行業利潤空間
3.2　中國芯片測封行業運行狀況
3.2.1　市場規模狀況
3.2.2　市場競爭格局
3.2.3　企業市場份額
3.2.4　封裝價格狀況
3.3　中國先進封裝行業發展分析
3.3.1　行業發展優勢
3.3.2　市場規模狀況
3.3.3　市場競爭格局
3.3.4　行業SWOT分析
3.3.5　行業發展建議
3.4　中國芯片封測行業發展前景趨勢
3.4.1　測封行業發展前景
3.4.2　封裝技術發展趨勢
3.4.3　先進封裝發展前景
3.4.4　先進封裝發展方向

4.1　半導體IP產業基本概述
4.1.1　產業發展地位
4.1.2　產業基本概念
4.1.3　產業主要分類
4.1.4　產業技術背景
4.1.5　產業影響分析
4.2　半導體IP產業運行狀況
4.2.1　產業發展歷程
4.2.2　市場規模狀況
4.2.3　細分市場發展
4.2.4　產品結構占比
4.2.5　市場競爭格局
4.2.6　市場需求分析
4.2.7　商業模式分析
4.2.8　行業收購情況
4.3　半導體IP產業前景展望
4.3.1　行業發展機遇
4.3.2　行業需求前景
4.3.3　行業發展趨勢

5.1　全球EDA行業發展狀況
5.1.1　行業基本概念
5.1.2　行業發展歷程
5.1.3　市場規模狀況
5.1.4　產品構成情況
5.1.5　區域分布狀況
5.1.6　市場競爭格局
5.2　中國EDA行業發展綜述
5.2.1　行業發展歷程
5.2.2　產業鏈條剖析
5.2.3　行業制約因素
5.2.4　行業進入壁壘
5.2.5　行業發展建議
5.3　中國EDA行業運行狀況
5.3.1　行業支持政策
5.3.2　市場規模狀況
5.3.3　行業人才情況
5.3.4　市場競爭格局
5.3.5　行業投資狀況
5.4　中國EDA行業發展前景展望
5.4.1　行業發展機遇
5.4.2　行業發展前景
5.4.3　行業發展趨勢

6.1　超威半導體（AMD）
6.1.1　企業發展概況
6.1.2　產品發布動態
6.1.3　2022年企業經營狀況分析
6.1.4　2023年企業經營狀況分析
6.1.5　2024年企業經營狀況分析
6.2　英特爾（Intel）
6.2.1　企業發展概況
6.2.2　2022年企業經營狀況分析
6.2.3　2023年企業經營狀況分析
6.2.4　2024年企業經營狀況分析
6.3　臺灣集成電路制造股份有限公司
6.3.1　企業發展概況
6.3.2　2022年企業經營狀況分析
6.3.3　2023年企業經營狀況分析
6.3.4　2024年企業經營狀況分析

7.1　芯原微電子（上海）股份有限公司
7.1.1　企業發展概況
7.1.2　經營效益分析
7.1.3　業務經營分析
7.1.4　財務狀況分析
7.1.5　核心競爭力分析
7.1.6　公司發展戰略
7.1.7　未來前景展望
7.2　江蘇長電科技股份有限公司
7.2.1　企業發展概況
7.2.2　業務發展動態
7.2.3　經營效益分析
7.2.4　業務經營分析
7.2.5　財務狀況分析
7.2.6　核心競爭力分析
7.2.7　公司發展戰略
7.2.8　未來前景展望
7.3　天水華天科技股份有限公司
7.3.1　企業發展概況
7.3.2　經營效益分析
7.3.3　業務經營分析
7.3.4　財務狀況分析
7.3.5　核心競爭力分析
7.3.6　公司發展戰略
7.3.7　未來前景展望
7.4　通富微電子股份有限公司
7.4.1　企業發展概況
7.4.2　業務發展動態
7.4.3　經營效益分析
7.4.4　業務經營分析
7.4.5　財務狀況分析
7.4.6　核心競爭力分析
7.4.7　公司發展戰略
7.4.8　未來前景展望
7.5　中科寒武紀科技股份有限公司
7.5.1　企業發展概況
7.5.2　經營效益分析
7.5.3　業務經營分析
7.5.4　財務狀況分析
7.5.5　核心競爭力分析
7.5.6　公司發展戰略
7.5.7　未來前景展望
7.6　北京華大九天科技股份有限公司
7.6.1　企業發展概況
7.6.2　經營效益分析
7.6.3　業務經營分析
7.6.4　財務狀況分析
7.6.5　核心競爭力分析
7.6.6　公司發展戰略
7.6.7　未來前景展望

8.1　集成電路先進封裝晶圓凸點產業化項目
8.1.1　項目基本概況
8.1.2　項目投資必要性
8.1.3　項目投資可行性
8.1.4　項目投資概算
8.1.5　項目經濟效益
8.2　高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造項目
8.2.1　項目基本概況
8.2.2　項目投資必要性
8.2.3　項目投資可行性
8.2.4　項目投資概算
8.2.5　項目進度安排
8.3　高性能模擬IP建設平臺
8.3.1　項目基本概況
8.3.2　項目投資可行性
8.3.3　項目投資概算
8.3.4　項目進度安排

9.1　中國Chiplet產業投資分析
9.1.1　企業融資動態
9.1.2　投資機會分析
9.1.3　投資風險提示
9.2　中國Chiplet產業發展前景
9.2.1　行業發展機遇
9.2.2　產業發展展望

圖表　集成電路封裝實現的四大功能
圖表　集成電路測試的主要內容
圖表　集成電路測試可分為晶圓測試和成品測試
圖表　集成電路封裝技術發展階段
圖表　Chiplet內部結構
圖表　Chiplet技術主要功能分析
圖表　服務器CPU、GPU裸Die尺寸逐漸增大
圖表　晶圓利用效率和芯片良率隨著芯片面積縮小而提升
圖表　基于7nm工藝的傳統方案及Chiplet方案下良率及合計制造成本對比
圖表　SoC技術與Chiplet技術關系示意圖
圖表　Chiplet及單片SoC方案環節對比
圖表　水平和垂直方向集成的Chiplet的結構
圖表　Chiplet中SerDes互連電路結構
圖表　Chiplet并行互連電路結構
圖表　當前Chiplet間主要互連方案比較
圖表　先進封裝技術對比
圖表　主流Chiplet底層封裝技術