1.1　三代半導體材料
1.1.1　半導體材料的演進
1.1.2　第一代半導體材料
1.1.3　第二代半導體材料
1.1.4　第三代半導體材料
1.2　碳化硅材料的相關介紹
1.2.1　碳化硅的內涵
1.2.2　比較優勢分析
1.2.3　主要產品類型
1.2.4　應用范圍廣泛
1.2.5　主要制備流程
1.2.6　主要制造工藝
1.3　碳化硅技術壁壘分析
1.3.1　長晶工藝技術壁壘
1.3.2　外延工藝技術壁壘
1.3.3　器件工藝技術壁壘

2.1　經濟環境分析
2.1.1　全球經濟形勢
2.1.2　宏觀經濟概況
2.1.3　工業經濟運行
2.1.4　固定資產投資
2.1.5　宏觀經濟展望
2.2　國際環境分析
2.2.1　行業發展歷程
2.2.2　市場產量規模
2.2.3　專利申請情況
2.2.4　全球競爭格局
2.2.5　產業鏈全景
2.2.6　企業競爭格局
2.2.7　企業產能計劃
2.2.8　產品價格走勢
2.3　政策環境分析
2.3.1　行業監管體系
2.3.2　政策發展演變
2.3.3　相關政策匯總
2.3.4　列入鼓勵目錄
2.3.5　地區相關政策
2.4　技術環境分析
2.4.1　專利申請數量
2.4.2　專利類型分析
2.4.3　專利法律狀態
2.4.4　專利申請省市
2.4.5　專利技術構成
2.4.6　技術創新熱點
2.4.7　主要專利申請人

3.1　半導體產業鏈分析
3.1.1　半導體產業鏈結構
3.1.2　半導體產業鏈流程
3.1.3　半導體產業鏈轉移
3.2　全球半導體市場總體分析
3.2.1　市場銷售規模
3.2.2　行業產品結構
3.2.3　區域市場格局
3.2.4　產業研發投入
3.2.5　市場競爭狀況
3.2.6　企業支出狀況
3.2.7　產業發展前景
3.3　中國半導體市場運行狀況
3.3.1　產業發展歷程
3.3.2　產業銷售規模
3.3.3　市場結構分布
3.3.4　產業貿易情況
3.3.4.1　進出口規模
3.3.4.2　進出口順逆差
3.3.5　產業區域分布
3.3.6　市場機會分析
3.4　中國半導體產業整體發展機遇
3.4.1　技術發展利好
3.4.2　基建投資機遇
3.4.3　行業發展機遇
3.4.4　進口替代良機
3.5　“十四五”中國半導體產業鏈發展前景
3.5.1　產業上游發展前景
3.5.2　產業中游發展前景
3.5.3　產業下游發展前景

4.1　碳化硅產業鏈結構分析
4.1.1　產業鏈結構
4.1.2　產業鏈企業
4.1.3　各環節成本
4.2　上游——碳化硅襯底環節
4.2.1　襯底主要分類
4.2.2　襯底制備流程
4.2.3　企業研發進度
4.2.4　襯底成本比較
4.2.5　技術研發進展
4.2.5.1　切割技術優化
4.2.5.2　拋光技術提升
4.2.6　襯底價格走勢
4.2.7　競爭格局分析
4.2.7.1　國際大廠陣營
4.2.7.2　國內競爭格局
4.2.8　市場規模展望
4.3　中游——碳化硅外延環節
4.3.1　外延環節介紹
4.3.2　外延技術流程
4.3.3　主要制造設備
4.3.4　技術發展水平
4.3.5　國產替代加快
4.3.6　外延價格走勢
4.3.7　競爭格局分析
4.3.8　市場規模預測
4.4　下游——碳化硅器件環節
4.4.1　器件制造流程
4.4.2　器件主要分類
4.4.3　技術發展水平
4.4.4　器件成本結構
4.4.5　企業產品布局
4.4.6　器件價格水平

5.1　中國碳化硅行業發展綜況
5.1.1　產業所屬分類
5.1.2　行業發展階段
5.1.3　行業發展價值
5.1.4　技術研發進展
5.2　中國碳化硅市場運行分析
5.2.1　市場規模分析
5.2.2　供需狀況分析
5.2.3　市場價格走勢
5.2.4　市場利潤空間
5.3　中國碳化硅企業競爭分析
5.3.1　企業數量規模
5.3.2　企業分布特點
5.3.3　上市公司布局
5.3.4　企業合作加快
5.3.5　企業項目產能
5.4　碳化硅行業重點區域發展分析
5.4.1　地區發展實力
5.4.2　地區產能狀況
5.4.3　地區利好政策
5.4.4　地區項目動態
5.4.5　地區發展短板
5.4.6　地區發展方向
5.5　中國碳化硅行業發展的問題及對策
5.5.1　成本及設備問題
5.5.2　技術和人才缺乏
5.5.3　技術發展問題
5.5.4　產品良率偏低
5.5.5　行業發展對策

6.1　進出口總量數據分析
6.1.1　進出口規模分析
6.1.2　進出口結構分析
6.1.3　貿易順逆差分析
6.2　主要貿易國進出口情況分析
6.2.1　進口市場分析
6.2.2　出口市場分析
6.3　主要省市進出口情況分析
6.3.1　進口市場分析
6.3.2　出口市場分析

7.1　碳化硅器件種類及應用比例
7.1.1　主流器件的應用
7.1.2　下游的應用比例
7.1.3　碳化硅功率器件
7.1.4　碳化硅射頻器件
7.2　新能源汽車
7.2.1　應用環境分析
7.2.2　主要應用場景
7.2.3　應用需求分析
7.2.4　應用優勢分析
7.2.5　企業布局加快
7.2.6　應用需求空間
7.2.7　應用問題及對策
7.3　5G通信
7.3.1　應用環境分析
7.3.2　應用優勢分析
7.3.3　應用場景分析
7.3.4　企業布局加快
7.3.5　應用問題分析
7.3.6　應用需求空間
7.4　軌道交通
7.4.1　應用環境分析
7.4.2　應用優勢分析
7.4.3　效能優勢分析
7.4.4　應用狀況分析
7.4.4.1　各國布局加快
7.4.4.2　國內應用狀況
7.4.5　項目應用動態
7.4.6　應用規模預測
7.5　光伏逆變器
7.5.1　應用環境分析
7.5.1.1　相關利好政策
7.5.1.2　出貨量情況
7.5.1.3　發展機遇及挑戰
7.5.2　應用優勢分析
7.5.3　主要應用場景
7.5.4　技術開發案例
7.5.5　應用空間預測
7.5.6　應用前景展望
7.6　其他應用領域
7.6.1　家電領域
7.6.2　高壓電領域
7.6.3　航空航天領域
7.6.4　服務器電源領域
7.6.5　工業電機驅動器領域
7.6.5.1　主要應用優勢
7.6.5.2　企業研發動態

8.1　Wolfspeed, Inc
8.1.1　企業發展概況
8.1.2　產業發展實力
8.1.3　財務運行狀況
8.1.4　企業融資動態
8.2　羅姆半導體集團（ROHM Semiconductor）
8.2.1　企業發展概況
8.2.2　主要產品介紹
8.2.3　技術應用領域
8.2.4　業務發展布局
8.2.5　財務運行狀況
8.2.6　未來發展規劃
8.3　意法半導體（STMicroelectronics N.V.）
8.3.1　公司發展概況
8.3.2　主要產品領域
8.3.3　產品研發動態
8.3.4　項目合作動態
8.3.5　財務運行狀況
8.3.6　未來規劃布局
8.4　英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
8.4.1　企業發展概況
8.4.2　業務發展布局
8.4.3　企業合作動態
8.4.4　財務運行狀況
8.4.5　產業發展規劃
8.5　安森美半導體（ON Semiconductor Corp.）
8.5.1　企業發展概況
8.5.2　主要產品系列
8.5.3　業務發展布局
8.5.4　應用領域布局
8.5.5　財務運行狀況
8.5.6　企業發展預測

9.1　三安光電股份有限公司
9.1.1　企業發展概況
9.1.2　業務發展布局
9.1.3　碳化硅業務進展
9.1.4　經營效益分析
9.1.5　業務經營分析
9.1.6　財務狀況分析
9.1.6.1　盈利能力
9.1.6.2　償債能力
9.1.6.3　運營能力
9.1.7　核心競爭力分析
9.1.8　公司發展戰略
9.1.9　未來前景展望
9.2　華潤微電子有限公司
9.2.1　企業發展概況
9.2.2　主要業務模式
9.2.3　碳化硅業務進展
9.2.4　經營效益分析
9.2.5　業務經營分析
9.2.6　財務狀況分析
9.2.6.1　盈利能力
9.2.6.2　償債能力
9.2.6.3　運營能力
9.2.7　核心競爭力分析
9.2.8　公司發展戰略
9.2.9　未來前景展望
9.3　浙江晶盛機電股份有限公司
9.3.1　企業發展概況
9.3.2　行業發展地位
9.3.3　公司主營業務
9.3.4　經營效益分析
9.3.5　業務經營分析
9.3.6　財務狀況分析
9.3.6.1　盈利能力
9.3.6.2　償債能力
9.3.6.3　運營能力
9.3.7　核心競爭力分析
9.3.8　公司發展戰略
9.3.9　未來前景展望
9.4　南京晶升裝備股份有限公司
9.4.1　企業發展概況
9.4.2　碳化硅業務進展
9.4.3　經營效益分析
9.4.4　業務經營分析
9.4.5　財務狀況分析
9.4.5.1　盈利能力
9.4.5.2　償債能力
9.4.5.3　運營能力
9.4.6　核心競爭力分析
9.4.7　公司發展戰略
9.4.8　未來前景展望
9.5　嘉興斯達半導體股份有限公司
9.5.1　企業發展概況
9.5.2　主要業務模式
9.5.3　碳化硅業務進展
9.5.4　經營效益分析
9.5.5　業務經營分析
9.5.6　財務狀況分析
9.5.6.1　盈利能力
9.5.6.2　償債能力
9.5.6.3　運營能力
9.5.7　核心競爭力分析
9.5.8　公司發展戰略
9.5.9　未來前景展望
9.6　露笑科技股份有限公司
9.6.1　企業發展概況
9.6.2　碳化硅業務進展
9.6.3　經營效益分析
9.6.4　業務經營分析
9.6.5　財務狀況分析
9.6.5.1　盈利能力
9.6.5.2　償債能力
9.6.5.3　運營能力
9.6.6　核心競爭力分析
9.6.7　未來前景展望
9.7　北京天科合達半導體股份有限公司
9.7.1　企業發展概況
9.7.2　業務發展布局
9.7.3　技術研發實力
9.7.4　主要經營模式
9.7.5　企業融資布局
9.7.6　碳化硅業務進展
9.7.7　未來發展戰略
9.8　山東天岳先進科技股份有限公司
9.8.1　企業發展概況
9.8.2　主要產品類別
9.8.3　碳化硅業務進展
9.8.4　經營效益分析
9.8.5　業務經營分析
9.8.6　財務狀況分析
9.8.6.1　盈利能力
9.8.6.2　償債能力
9.8.6.3　運營能力
9.8.7　核心競爭力分析
9.8.8　公司發展戰略
9.8.9　未來前景展望

10.1　碳化硅行業投融資及兼并情況分析
10.1.1　融資規模狀況
10.1.2　融資輪次分布
10.1.3　融資地區分布
10.1.4　投資主體分布
10.1.5　IPO融資動態
10.1.6　行業并購趨勢
10.1.6.1　兼并動態
10.1.6.2　并購趨勢
10.2　碳化硅融資項目動態
10.2.1　譜析光晶完成A輪融資
10.2.2　昕感科技完成B輪融資
10.2.3　瞻芯電子完成B輪融資
10.2.4　希科半導體Pre-A輪融資
10.2.5　泰科天潤完成E輪融資
10.2.6　芯塔電子Pre-A輪融資
10.2.7　積塔半導體新一輪融資
10.2.8　致瞻科技完成B輪融資
10.2.9　凌銳半導體Pre-A輪融資
10.3　碳化硅行業投資風險分析
10.3.1　宏觀經濟風險
10.3.2　政策變化風險
10.3.3　原料供給風險
10.3.4　需求風險分析
10.3.5　市場競爭風險
10.3.6　技術風險分析

11.1　年產12萬片碳化硅半導體材料項目
11.1.1　項目基本情況
11.1.2　項目實施的必要性
11.1.3　項目實施的可行性
11.1.4　項目投資概算
11.1.5　項目建設周期
11.1.6　項目經濟效益分析
11.2　新型功率半導體芯片產業化及升級項目
11.2.1　項目基本情況
11.2.2　項目建設的必要性
11.2.3　項目建設的可行性
11.2.4　項目投資概算
11.2.5　項目建設進度安排
11.3　碳化硅芯片研發及產業化項目
11.3.1　項目基本情況
11.3.2　項目實施的必要性
11.3.3　項目實施的可行性
11.3.4　項目投資概算
11.3.5　項目建設周期
11.3.6　項目經濟效益分析
11.4　碳化硅半導體材料項目
11.4.1　項目基本情況
11.4.2　項目實施的可行性
11.4.3　項目投資概算
11.4.4　項目實施進度安排
11.5　碳化硅芯片生產線技術能力提升建設項目
11.5.1　項目基本情況
11.5.2　項目的必要性
11.5.3　項目的可行性
11.5.4　項目投資影響
11.5.5　項目投資風險
11.5.6　項目投資估算
11.5.7　項目建設周期
11.5.8　項目經濟效益
11.6　重結晶碳化硅投資合作項目
11.6.1　項目投資概況
11.6.2　投資標的情況
11.6.3　項目合作主體
11.6.4　項目合作內容
11.6.5　項目投資背景
11.6.6　項目投資目的
11.6.7　項目投資風險

12.1　全球碳化硅行業發展前景及預測
12.1.1　應用前景展望
12.1.2　技術發展趨勢
12.1.3　市場規模預測
12.1.4　市場滲透率預測
12.2　中國碳化硅行業發展機遇及走勢預測
12.2.1　綜合成本優勢
12.2.2　產業政策機遇
12.2.3　市場需求旺盛
12.2.4　國產化動力強勁
12.2.5　市場走勢預測
12.3　2024-2028年中國碳化硅行業預測分析
12.3.1　2024-2028年中國碳化硅行業影響因素分析
12.3.1.1　有利因素
12.3.1.2　不利因素
12.3.2　2024-2028年中國碳化硅功率器件應用市場規模預測

圖表1　半導體材料的演進
圖表2　常見半導體襯底材料性能對比
圖表3　同規格碳化硅器件性能優于硅器
圖表4　碳化硅器件優勢總結
圖表5　碳化硅產品類型
圖表6　SiC的主要器件和廣泛應用場景
圖表7　碳化硅的工藝流程
圖表8　碳化硅單晶生長爐示意圖
圖表9　碳化硅外延層工藝難點
圖表10　碳化硅材料常見缺陷
圖表11　2018-2022年國內生產總值及其增長速度
圖表12　2018-2022年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表13　2023年GDP初步核算數據
圖表14　2018-2022年全部工業增加值及其增長速度
圖表15　2022年主要工業產品產量及其增長速度
圖表16　2022-2023年規模以上工業增加值同比增速
圖表17　2023年規模以上工業生產主要數據
圖表18　2022年三次產業投資占固定資產投資（不含農戶）比重
圖表19　2022年分行業固定資產投資（不含農戶）增長速度
圖表20　2022年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表21　2022-2023年固定資產（不含農戶）同比增速
圖表22　2023年固定資產投資（不含農戶）主要數據
圖表23　SiC材料及器件發展歷程