2.1　2022-2024年全球功率半導體發展分析
2.1.1　行業發展歷程
2.1.2　標準體系建設
2.1.3　市場發展規模
2.1.4　細分市場占比
2.1.5　企業競爭格局
2.1.6　應用領域狀況
2.1.7　市場發展展望
2.2　2022-2024年中國功率半導體發展分析
2.2.1　行業發展歷程
2.2.2　行業政策環境
2.2.3　市場發展規模
2.2.4　貿易規模分析
2.2.5　市場構成分析
2.2.6　產業園區分布
2.2.7　企業規模分析
2.2.8　行業投融資分析
2.3　2022-2024年中國功率半導體競爭分析
2.3.1　行業競爭梯隊
2.3.2　市場份額占比
2.3.3　市場集中程度
2.3.4　企業區域分布
2.3.5　企業競爭力評價
2.3.6　競爭狀態總結
2.4　中國功率半導體行業項目投資案例分析
2.4.1　項目基本概況
2.4.2　項目的必要性
2.4.3　項目的可行性
2.4.4　項目投資概算
2.4.5　項目進度安排
2.4.6　項目環保情況
2.5　中國功率半導體產業發展困境及前景分析
2.5.1　行業發展困境
2.5.2　行業發展建議
2.5.3　行業發展機遇
2.5.4　市場發展展望

3.1　政策環境
3.1.1　IGBT行業監管主體部門
3.1.2　IGBT行業相關政策匯總
3.1.3　IGBT芯片國家層面政策
3.1.4　IGBT芯片地方層面政策
3.1.5　新能源汽車相關政策推動
3.2　經濟環境
3.2.1　世界經濟形勢分析
3.2.2　國內宏觀經濟概況
3.2.3　工業經濟運行情況
3.2.4　固定資產投資情況
3.2.5　未來經濟發展走勢
3.3　社會環境
3.3.1　居民收入水平
3.3.2　居民消費水平
3.3.3　社會消費規模
3.3.4　研發投入情況
3.3.5　科技人才發展

4.1　2022-2024年全球IGBT行業發展分析
4.1.1　行業發展歷程
4.1.2　市場發展規模
4.1.3　企業競爭格局
4.1.4　下游應用占比
4.2　2022-2024年中國IGBT行業發展分析
4.2.1　市場發展規模
4.2.2　產量規模分析
4.2.3　需求驅動分析
4.2.4　國產化率變化
4.2.5　典型企業布局
4.2.6　應用領域分布
4.2.7　專利申請分析
4.3　2022-2024年中國IGBT控制器發展分析
4.3.1　IGBT驅動器基本定義
4.3.2　IGBT驅動器主要分類
4.3.3　IGBT驅動器發展歷程
4.3.4　IGBT驅動器市場規模
4.3.5　IGBT驅動器供需分析
4.3.6　IGBT驅動器企業布局
4.3.7　IGBT驅動器發展趨勢
4.4　IGBT商業模式發展分析
4.4.1　無工廠芯片供應商（Fabless）模式
4.4.2　代工廠（Foundry）模式
4.4.3　集成器件制造（IDM）模式
4.5　IGBT產業鏈發展分析
4.5.1　產業鏈條結構
4.5.2　產業核心環節
4.5.3　上游領域分析
4.5.4　下游領域分析

5.1　IGBT芯片定義與發展
5.1.1　IGBT芯片基本定義
5.1.2　IGBT芯片產業鏈構成
5.1.3　IGBT芯片應用領域
5.1.4　IGBT芯片技術發展
5.2　2022-2024年全球IGBT芯片發展分析
5.2.1　全球IGBT芯片發展歷程
5.2.2　全球IGBT芯片市場格局
5.2.3　全球IGBT芯片區域格局
5.2.4　全球IGBT芯片重點企業
5.3　2022-2024年中國IGBT芯片發展分析
5.3.1　中國IGBT芯片供給分析
5.3.2　中國IGBT芯片需求分析
5.3.3　中國IGBT芯片成本構成
5.3.4　中國IGBT芯片價格分析
5.3.5　中國IGBT芯片企業布局
5.3.6　中國IGBT芯片技術發展
5.4　2022-2024年中國IGBT芯片競爭情況分析
5.4.1　行業競爭梯隊
5.4.2　行業市場份額
5.4.3　市場集中程度
5.4.4　企業區域分布
5.4.5　企業競爭力評價
5.4.6　競爭狀態總結
5.5　中國IGBT芯片發展機遇與困境分析
5.5.1　中國IGBT芯片發展機遇
5.5.2　中國IGBT芯片技術瓶頸
5.5.3　中國IGBT芯片市場展望

6.1　IGBT技術進展及挑戰分析
6.1.1　封裝技術分析
6.1.2　車用技術要求
6.1.3　技術發展挑戰
6.2　車規級IGBT芯片技術發展分析
6.2.1　大電流密度和低損耗技術
6.2.2　高壓/高溫技術
6.2.3　智能集成技術
6.3　車規級IGBT模塊封裝技術發展分析
6.3.1　芯片表面互連技術
6.3.2　貼片互連技術
6.3.3　端子引出技術
6.3.4　散熱設計技術
6.4　車規級IGBT的技術挑戰與解決方案
6.4.1　主要技術挑戰
6.4.2　技術解決方案

7.1　2022-2024年IGBT行業上游材料發展分析——硅晶圓
7.1.1　營收發展規模
7.1.2　產能規模分析
7.1.3　產能尺寸分布
7.1.4　產能區域分布
7.1.5　出貨面積情況
7.1.6　企業競爭格局
7.1.7　行業發展風險
7.2　2022-2024年IGBT行業上游材料發展分析——光刻膠
7.2.1　行業基本介紹
7.2.2　行業政策發布
7.2.3　行業經營效益
7.2.4　市場規模分析
7.2.5　國產化率分析
7.2.6　競爭格局分析
7.2.7　行業投融資分析
7.2.8　行業發展壁壘
7.2.9　行業發展展望
7.3　2022-2024年IGBT行業上游設備發展分析——光刻機
7.3.1　行業基本定義
7.3.2　市場規模分析
7.3.3　出貨規模分析
7.3.4　競爭格局分析
7.3.5　主要企業布局
7.3.6　技術迭代狀況
7.3.7　行業發展前景
7.4　2022-2024年IGBT行業上游設備發展分析——刻蝕設備
7.4.1　行業基本定義
7.4.2　行業發展歷程
7.4.3　市場規模分析
7.4.4　國產化率分析
7.4.5　競爭格局分析
7.4.6　主要企業布局
7.4.7　行業發展趨勢

8.1　2022-2024年新能源汽車領域發展分析
8.1.1　新能源汽車市場分析
8.1.2　車規級IGBT基本定義
8.1.3　車規級IGBT發展歷程
8.1.4　車規級IGBT市場規模
8.1.5　車規級IGBT供需分析
8.1.6　車規級IGBT競爭格局
8.1.7　車規級IGBT發展趨勢
8.2　2022-2024年新能源發電領域發展分析
8.2.1　光伏新增裝機量
8.2.2　風電新增裝機量
8.2.3　IGBT應用場景分析
8.2.4　IGBT應用規模分析
8.2.5　IGBT應用需求特點
8.2.6　IGBT應用前景展望
8.3　2022-2024年工業控制領域發展分析
8.3.1　工控市場規模分析
8.3.2　工控細分市場結構
8.3.3　工控主要產品分析
8.3.4　IGBT應用場景分析
8.3.5　IGBT應用前景分析
8.3.6　IGBT應用規模預測
8.4　2022-2024年變頻家電領域發展分析
8.4.1　變頻家電行業概況
8.4.2　變頻家電典型產品
8.4.3　變頻家電市場格局
8.4.4　IGBT應用優勢分析
8.4.5　IGBT應用前景展望
8.5　2022-2024年其他應用領域發展分析
8.5.1　軌道交通領域
8.5.2　特高壓輸電領域

9.1　英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
9.1.1　企業發展概況
9.1.2　2022年企業經營狀況分析
9.1.3　2023年企業經營狀況分析
9.1.4　2024年企業經營狀況分析
9.2　安森美半導體（ON Semiconductor Corp.）
9.2.1　企業發展概況
9.2.2　2022年企業經營狀況分析
9.2.3　2023年企業經營狀況分析
9.2.4　2024年企業經營狀況分析
9.3　富士電機控股株式會社（Fuji Electric Co., Ltd）
9.3.1　企業發展概況
9.3.2　2022年企業經營狀況分析
9.3.3　2023年企業經營狀況分析
9.3.4　2024年企業經營狀況分析
9.4　三菱電機株式會社（Mitsubishi Electric Corporation）
9.4.1　企業發展概況
9.4.2　2022財年企業經營狀況分析
9.4.3　2023財年企業經營狀況分析
9.4.4　2024財年企業經營狀況分析

10.1　比亞迪股份有限公司
10.1.1　企業發展概況
10.1.2　經營效益分析
10.1.3　業務經營分析
10.1.4　財務狀況分析
10.1.5　核心競爭力分析
10.1.6　未來前景展望
10.2　吉林華微電子股份有限公司
10.2.1　企業發展概況
10.2.2　經營效益分析
10.2.3　業務經營分析
10.2.4　財務狀況分析
10.2.5　核心競爭力分析
10.2.6　公司發展戰略
10.2.7　未來前景展望
10.3　杭州士蘭微電子股份有限公司
10.3.1　企業發展概況
10.3.2　經營效益分析
10.3.3　業務經營分析
10.3.4　財務狀況分析
10.3.5　核心競爭力分析
10.3.6　公司發展戰略
10.4　TCL中環新能源科技股份有限公司
10.4.1　企業發展概況
10.4.2　經營效益分析
10.4.3　業務經營分析
10.4.4　財務狀況分析
10.4.5　核心競爭力分析
10.4.6　公司發展戰略
10.4.7　未來前景展望
10.5　株洲中車時代電氣股份有限公司
10.5.1　企業發展概況
10.5.2　經營效益分析
10.5.3　業務經營分析
10.5.4　財務狀況分析
10.5.5　核心競爭力分析
10.5.6　公司發展戰略
10.5.7　未來前景展望

11.1　IGBT行業投資機遇分析
11.1.1　契合政策發展機遇
11.1.2　國產替代發展機遇
11.1.3　能效標準規定機遇
11.2　IGBT行業投資項目動態
11.2.1　芯未半導體IGBT項目
11.2.2　順為科技集團IGBT項目
11.2.3　斯達半導體IGBT項目
11.2.4　達新半導體IGBT項目
11.2.5　晶益通IGBT項目開工
11.3　IGBT行業投資壁壘分析
11.3.1　技術壁壘
11.3.2　品牌壁壘
11.3.3　資金壁壘
11.3.4　人才壁壘
11.4　IGBT行業投資風險預警
11.4.1　產品研發風險
11.4.2　技術泄密風險
11.4.3　市場競爭加劇風險
11.4.4　宏觀經濟波動風險
11.4.5　利潤水平變動風險

12.1　IGBT行業發展前景及趨勢
12.1.1　行業發展前景
12.1.2　企業發展趨勢
12.1.3　行業發展方向
12.2　2024-2028年中國IGBT產業預測分析
12.2.1　2024-2028年中國IGBT產業影響因素分析
12.2.2　2024-2028年中國IGBT產業市場規模預測
12.2.3　2024-2028年全球IGBT產業市場規模預測

圖表1　功率半導體的分類
圖表2　功率半導體器件性能對比
圖表3　功率半導體行業產業鏈
圖表4　功率半導體行業全景圖譜
圖表5　功率半導體應用范圍
圖表6　IGBT的結構圖示
圖表7　IGBT工作特性
圖表8　IGBT的基本分類（根據電壓等級劃分）
圖表9　IGBT的產品類別
圖表10　IGBT單管、模塊和IPM技術特性比較
圖表11　全球功率半導體行業發展歷程
圖表12　全球功率半導體不同國際組織標準建設情況匯總
圖表13　2018-2023年全球功率半導體市場規模變化
圖表14　2021年全球功率半導體產品結構分析（按市場規模）
圖表15　全球功率半導體行業龍頭企業分布情況匯總（按總部所在地）
圖表16　全球功率半導體行業市場份額排行榜TOP10
圖表17　2021年全球功率半導體行業代表性企業布局
圖表18　2021年全球功率半導體應用領域占比
圖表19　全球功率半導體行業發展趨勢預判
圖表20　中國功率半導體發展歷程
圖表21　中國功率半導體行業相關政策匯總一覽表
圖表22　中國功率半導體行業監管體系構成
圖表23　中國功率半導體分立器件標準體系框架
圖表24　中國功率半導體行業標準體系分類分析
圖表25　中國功率半導體標準化建設目標分析
圖表26　2018-2023年中國功率半導體市場規模變化
圖表27　2019-2023年中國功率半導體進出口
圖表28　2019-2023年中國功率半導體進出口均價
圖表29　2023年中國功率半導體進出口格局
圖表30　功率半導體市場結構占比情況
圖表31　截至2022年中國功率半導體相關產業園區分布情況
圖表32　2000-2022年中國功率半導體企業注冊數量
圖表33　2008-2022年中國功率半導體行業融資事件數