1.1　芯片設計基本概述
1.1.1　芯片生產流程圖
1.1.2　芯片設計的地位
1.1.3　芯片設計流程圖
1.2　EDA軟件基本介紹
1.2.1　EDA軟件基本概念
1.2.2　EDA軟件主要功能
1.2.3　EDA軟件的重要性
1.3　EDA軟件主要類型
1.3.1　EDA常用軟件
1.3.2　電路設計與仿真工具
1.3.3　PCB設計軟件
1.3.4　IC設計軟件
1.3.5　其它EDA軟件
1.4　EDA軟件的設計過程及步驟
1.4.1　EDA軟件設計過程
1.4.2　EDA軟件設計步驟

2.1　經濟環境
2.1.1　宏觀經濟概況
2.1.2　對外經濟分析
2.1.3　工業運行情況
2.1.4　固定資產投資
2.1.5　轉型升級態勢
2.1.6　疫后經濟展望
2.2　政策環境
2.2.1　芯片產業政策匯總
2.2.2　產業投資基金支持
2.2.3　稅收優惠政策扶持
2.2.4　地區發布補助政策
2.2.5　技術限制政策動態
2.2.6　科技產業發展戰略
2.3　技術環境
2.3.1　國家研發支出增長
2.3.2　知識產權保護增強
2.3.3　芯片技術創新升級
2.3.4　芯片設計專利統計
2.3.5　海外發明授權規模

3.1　2022-2024年全球芯片設計行業發展綜述
3.1.1　市場發展規模
3.1.2　區域市場格局
3.1.3　市場競爭格局
3.1.4　企業排名分析
3.2　2022-2024年中國芯片設計行業運行狀況
3.2.1　行業發展歷程
3.2.2　市場發展規模
3.2.3　專利申請情況
3.2.4　資本市場表現
3.2.5　細分市場發展
3.3　中國芯片設計市場發展格局分析
3.3.1　企業排名狀況
3.3.2　企業競爭格局
3.3.3　區域分布格局
3.3.4　產品類型分布
3.4　芯片設計具體流程剖析
3.4.1　規格制定
3.4.2　設計細節
3.4.3　邏輯設計
3.4.4　電路布局
3.4.5　光罩制作
3.5　芯片設計行業發展存在的問題和對策
3.5.1　行業發展瓶頸
3.5.2　行業發展困境
3.5.3　產業發展建議
3.5.4　產業創新策略

4.1　全球EDA市場發展綜況
4.1.1　行業發展特征
4.1.2　行業發展規模
4.1.3　從業人員規模
4.1.4　細分市場格局
4.1.5　區域市場格局
4.1.6　企業競爭格局
4.1.7　企業發展要點
4.2　美國EDA市場發展布局
4.2.1　產業背景分析
4.2.2　政策支持項目
4.2.3　企業補助情況
4.2.4　企業發展布局
4.3　全球EDA軟件行業發展趨勢
4.3.1　AI融合或成重點
4.3.2　汽車應用需求強烈
4.3.3　工具和服務的云化趨勢

5.1　EDA軟件行業發展價值分析
5.1.1　后摩爾時代的發展動力
5.1.2　EDA是數字經濟的支點
5.1.3　EDA降低芯片設計成本
5.1.4　加快與新型科技的融合
5.1.5　推進芯片國產化的進程
5.2　中國EDA軟件產業鏈分析
5.2.1　產業鏈結構
5.2.2　相關上市企業
5.2.3　下游應用主體
5.3　中國EDA軟件行業發展綜況
5.3.1　行業發展階段
5.3.2　企業研發歷程
5.3.3　市場發展規模
5.3.4　市場份額占比
5.3.5　市場競爭格局
5.4　中國EDA軟件行業發展問題及對策
5.4.1　產品發展問題
5.4.2　人才投入問題
5.4.3　市場培育問題
5.4.4　工藝缺乏問題
5.4.5　行業發展對策

6.1　中國芯片國產化進程分析
6.1.1　芯片國產化發展背景
6.1.2　核心芯片的自給率低
6.1.3　芯片國產化進展分析
6.1.4　芯片國產化存在問題
6.1.5　芯片國產化未來展望
6.2　國產化背景——美國對中國采取科技封鎖
6.2.1　美國芯片封鎖法規
6.2.2　商業管制范圍拓展
6.2.3　商業管制影響領域
6.2.4　EDA納入管制清單
6.3　EDA軟件國產化發展綜況
6.3.1　國內EDA軟件國產化歷程
6.3.2　國內EDA軟件國產化加快
6.3.3　國產EDA軟件的發展機遇
6.3.4　國產EDA軟件的發展要求
6.4　EDA軟件國產化的瓶頸及對策
6.4.1　國產化瓶頸分析
6.4.2　國產化對策分析

7.1　芯片IP的基本概述
7.1.1　芯片IP基本內涵
1.1.1　芯片IP發展地位
7.1.2　芯片IP主要類別
7.1.3　芯片IP的特征優勢
7.2　芯片IP市場發展綜況
7.2.1　全球市場規模
7.2.2　行業發展特點
7.2.3　全球競爭格局
7.2.4　國內市場狀況
7.2.5　國內市場建議
7.2.6　市場發展熱點
7.3　芯片IP技術未來發展趨勢
7.3.1　技術工業融合趨勢
7.3.2　研發遵循相關原則
7.3.3　新型產品研發趨勢
7.3.4　AI算法技術推動趨勢
7.3.5　研發應用平臺化態勢
7.3.6　開源IP設計應用趨勢

8.1　EDA軟件技術發展歷程
8.1.1　計算機輔助階段（CAD）
8.1.2　計算機輔助工程階段（CAE）
8.1.3　電子設計自動化階段（EDA）
8.2　EDA軟件技術標準分析
8.2.1　EDA設計平臺標準
8.2.2　硬件描述語言及接口標準
8.2.3　EDA系統框架結構
8.2.4　IP核標準化
8.3　EDA軟件技術的主要內容
8.3.1　大規模可編程邏輯器件（PLD）
8.3.2　硬件描述語言（HDL）
8.3.3　軟件開發工具
8.3.4　實驗開發系統
8.3.5　EDA技術的應用
8.4　EDA技術主要應用領域
8.4.1　科研應用方面
8.4.2　教學應用方面
8.5　EDA技術應用于電子線路設計
8.5.1　技術實現方式
8.5.2　技術實際應用
8.5.3　技術應用要求
8.6　智能技術與EDA技術融合發展
8.6.1　技術融合發展背景
1.1.1　技術融合發展優勢
8.6.2　技術研發布局加快
8.6.3　融合技術應用分析
1.1.1　技術融合發展問題
8.6.4　技術融合發展展望
8.6.5　技術融合發展方向
8.7　EDA軟件技術發展壁壘
8.7.1　需要各環節協同合作
8.7.2　需要大量的理論支撐
8.7.3　需要大量綜合性人才

9.1　Synopsys
9.1.1　企業基本概況
9.1.2　企業布局動態
9.1.3　商業模式創新
9.1.4　財務運營狀況
9.1.5　研發投入狀況
9.1.6　企業收購情況
9.2　Cadence
9.2.1　企業基本概況
9.2.2　產品范圍分析
9.2.3　商業模式創新
9.2.4　財務運營狀況
9.2.5　研發投入狀況
9.2.6　企業收購情況
9.3　Mentor Graphics
9.3.1　企業發展概況
9.3.2　主要產品概述
9.3.3　財務運營狀況
9.3.4　企業收購情況
9.4　三大企業的發展比較分析
9.4.1　發展優勢比較
9.4.2　產品服務對比
9.4.3　主要客戶對比
9.4.4　中國市場布局

10.1　華大九天
10.1.1　企業發展概況
10.1.2　業務布局領域
10.1.3　客戶覆蓋范圍
10.1.4　企業發展成果
10.1.5　企業融資情況
10.1.6　企業發展戰略
10.2　芯禾科技
10.2.1　企業發展概況
10.2.2　主要產品分析
10.2.3　企業融資布局
10.2.4　企業發展動態
10.3　廣立微電子
10.3.1　企業發展概況
10.3.2　產品服務領域
10.3.3　重點產品概述
10.3.4　市場覆蓋范圍
10.4　概倫電子
10.4.1　企業發展概況
10.4.2　主要產品分析
10.4.3　企業融資動態
10.5　芯愿景
10.5.1　企業發展概況
10.5.2　主營業務分析
10.5.3　主要經營模式
10.5.4　財務運營狀況
10.5.5　競爭優劣勢分析
10.5.6　主要技術分析
10.5.7　未來發展戰略
10.6　其他相關企業
10.6.1　博達微科技
10.6.2　天津藍海微科技
10.6.3　成都奧卡思微電科技
10.6.4　智原科技股份有限公司

11.1　EDA軟件行業投資機遇
11.1.1　技術創新發展機遇
11.1.2　人才供給改善機遇
11.1.3　資本環境改善機遇
11.2　EDA軟件行業融資加快
11.2.1　大基金融資動態
11.2.2　科創板融資動態
11.3　EDA軟件項目投資動態
11.3.1　中科院青島EDA中心項目
11.3.2　國微深圳EDA開發項目
11.3.3　集成電路設計創新中心項目
11.3.4　芯禾電子完成C輪項目融資
11.3.5　概倫電子獲得A輪項目融資
11.3.6　立芯華章EDA創新中心項目
11.3.7　合肥市集成電路服務平臺項目
11.4　EDA軟件行業投資風險
11.4.1　技術風險分析
11.4.2　人員流失風險
11.4.3　貿易摩擦風險
11.4.4　市場競爭風險
11.4.5　法律風險分析
11.5　EDA軟件行業投資要點
11.5.1　緊緊圍繞發展驅動因素
11.5.2　強抓產業發展的核心
11.5.3　建立具備復合經驗團隊
11.5.4　加深產業投資規律理解

12.1　中國芯片設計行業發展前景
12.1.1　技術創新發展
12.1.2　市場需求狀況
12.1.3　行業發展前景
12.2　中國EDA軟件行業發展前景
12.2.1　整體發展機遇
12.2.2　整體發展前景
12.2.3　國內發展機會
12.2.4　國產化發展要點
12.3　2024-2028年中國EDA軟件行業預測分析
12.3.1　中國EDA軟件行業的影響因素分析
12.3.2　2024-2028年EDA軟件行業規模預測