1.1　半導體的定義和分類
1.1.1　半導體的定義
1.1.2　半導體的分類
1.1.3　半導體的應用
1.2　半導體產業鏈分析
1.2.1　半導體產業鏈結構
1.2.2　半導體產業鏈流程
1.2.3　半導體產業鏈轉移

2.1　2022-2024年全球半導體市場總體分析
2.1.1　市場銷售規模
2.1.2　行業產品結構
2.1.3　區域市場格局
2.1.4　企業營收排名
2.1.5　企業支出狀況
2.2　美國半導體市場發展分析
2.2.1　產業發展綜述
2.2.2　市場份額分布
2.2.3　研發投入情況
2.2.4　資本支出狀況
2.2.5　產業人才狀況
2.2.6　未來發展前景
2.3　韓國半導體市場發展分析
2.3.1　產業發展階段
2.3.2　產業發展現狀
2.3.3　市場發展規模
2.3.4　市場貿易規模
2.3.5　產業發展難題
2.3.6　產業發展規劃
2.4　日本半導體市場發展分析
2.4.1　行業發展歷史
2.4.2　市場發展規模
2.4.3　企業運營情況
2.4.4　市場貿易狀況
2.4.5　對外貿易制裁
2.4.6　行業實施方案
2.4.7　行業發展經驗
2.5　其他國家
2.5.1　加拿大
2.5.2　英國
2.5.3　法國
2.5.4　德國

3.1　中國宏觀經濟環境分析
3.1.1　宏觀經濟概況
3.1.2　對外經濟分析
3.1.3　固定資產投資
3.1.4　工業運行情況
3.1.5　宏觀經濟展望
3.2　社會環境
3.2.1　移動網絡運行狀況
3.2.2　電子信息產業增速
3.2.3　電子信息制造業特點
3.2.4　中美科技戰的影響
3.3　技術環境
3.3.1　研發經費投入增長
3.3.2　摩爾定律發展放緩
3.3.3　產業專利申請狀況

4.1　政策體系分析
4.1.1　管理體系
4.1.2　政策匯總
4.1.3　發展規范
4.2　重要政策解讀
4.2.1　集成電路設計等企業發展鼓勵政策
4.2.2　集成電路產業發展進口稅收政策
4.2.3　集成電路企業清單制定要求
4.3　相關政策分析
4.3.1　推進雙一流建設的意見
4.3.2　中國制造行業發展目標
4.3.3　“十四五”智能制造發展規劃
4.3.4　“十四五”數字經濟發展規劃
4.4　地區發展規劃分析
4.4.1　長三角地區
4.4.2　環渤海經濟區
4.4.3　珠三角地區
4.4.4　中西部地區

5.1　中國半導體產業發展背景
5.1.1　產業發展歷程
5.1.2　產業供需現狀
5.1.3　大基金投資規模
5.2　2022-2024年中國半導體市場運行狀況
5.2.1　產業銷售規模
5.2.2　產業區域分布
5.2.3　相關企業數量
5.2.4　行業研發費用
5.2.5　市場需求分析
5.3　半導體行業財務狀況分析
5.3.1　上市公司規模
5.3.2　行業營收規模
5.3.3　盈利能力分析
5.3.4　現金流量分析
5.3.5　運營能力分析
5.4　半導體行業工藝流程用膜分析
5.4.1　藍膜晶圓的介紹及用途
5.4.2　晶圓制程保護膜的應用
5.4.3　半導體封裝DAF膜介紹
5.4.4　晶圓芯片保護膜的封裝需求
5.4.5　氧化物半導體薄膜制備技術
5.5　中國半導體產業發展問題分析
5.5.1　產業發展短板
5.5.2　技術發展壁壘
5.5.3　貿易摩擦影響
5.5.4　市場壟斷困境
5.6　中國半導體產業發展措施建議
5.6.1　產業發展戰略
5.6.2　產業發展路徑
5.6.3　研發核心技術
5.6.4　人才發展策略
5.6.5　突破壟斷策略

6.1　半導體材料相關概述
6.1.1　半導體材料基本介紹
6.1.2　半導體材料產業地位
6.1.3　半導體材料演進分析
6.2　2022-2024年全球半導體材料發展狀況
6.2.1　市場規模分析
6.2.2　市場營收規模
6.2.3　市場格局分析
6.2.4　市場發展預測
6.3　2022-2024年中國半導體材料行業運行狀況
6.3.1　應用環節分析
6.3.2　產業支持政策
6.3.3　市場規模分析
6.3.4　市場運行情況
6.3.5　企業注冊數量
6.3.6　企業相關規劃
6.3.7　細分市場發展
6.3.8　項目建設動態
6.3.9　國產替代進程
6.4　半導體制造主要材料：硅片
6.4.1　硅片基本簡介
6.4.2　硅片生產工藝
6.4.3　硅片材料對比
6.4.4　行業地位分析
6.4.5　市場運行情況
6.4.6　市場產能分析
6.4.7　硅片制造廠家
6.4.8　硅片競爭格局
6.4.9　硅片產業壁壘
6.4.10　硅片產業機遇
6.4.11　硅片尺寸趨勢
6.5　半導體制造主要材料：靶材
6.5.1　靶材基本簡介
6.5.2　靶材生產工藝
6.5.3　市場發展規模
6.5.4　全球市場格局
6.5.5　國內市場格局
6.5.6　技術發展趨勢
6.6　半導體制造主要材料：光刻膠
6.6.1　光刻膠基本簡介
6.6.2　光刻膠工藝流程
6.6.3　光刻膠發展現狀
6.6.4　光刻膠市場經營
6.6.5　光刻膠市場競爭
6.6.6　光刻膠企業業務
6.6.7　光刻膠投資兼并
6.6.8　光刻膠產業問題
6.6.9　光刻膠提升方面
6.6.10　光刻膠發展前景
6.7　其他主要半導體材料市場發展分析
6.7.1　掩膜版
6.7.2　鍵合絲
6.7.3　封裝材料
6.7.4　CMP材料
6.7.5　濕電子化學品
6.7.6　電子特種氣體
6.8　中國半導體材料行業存在的問題及發展對策
6.8.1　行業發展滯后
6.8.2　產品同質化問題
6.8.3　核心技術缺乏
6.8.4　行業發展建議
6.8.5　行業發展思路
6.9　半導體材料產業未來發展前景展望
6.9.1　行業發展趨勢
6.9.2　行業需求分析
6.9.3　行業前景分析

7.1　半導體設備相關概述
7.1.1　半導體設備重要作用
7.1.2　半導體設備主要種類
7.2　全球半導體設備市場發展形勢
7.2.1　市場銷售規模
7.2.2　市場結構分析
7.2.3　市場區域分布
7.2.4　市場競爭格局
7.2.5　重點廠商介紹
7.2.6　廠商競爭優勢
7.3　2022-2024年中國半導體設備市場發展現狀
7.3.1　市場銷售規模
7.3.2　市場需求分析
7.3.3　企業競爭態勢
7.3.4　市場國產化率
7.3.5　企業招標情況
7.3.6　行業進口情況
7.3.7　企業研發情況
7.4　半導體產業鏈主要環節核心設備分析
7.4.1　硅片制造設備
7.4.2　晶圓制造設備
7.4.3　封裝測試設備
7.5　中國半導體設備市場投資機遇分析
7.5.1　行業投資機會分析
7.5.2　行業投資階段分析
7.5.3　行業發展前景展望
7.5.4　行業投資策略建議

8.1　2022-2024年中國集成電路產業發展綜況
8.1.1　集成電路產業鏈
8.1.2　產業發展特征
8.1.3　產業銷售規模
8.1.4　產品產量規模
8.1.5　市場貿易狀況
8.1.6　人才需求規模
8.2　2022-2024年中國IC設計行業發展分析
8.2.1　行業發展歷程
8.2.2　市場發展規模
8.2.3　企業發展狀況
8.2.4　企業營收排名
8.2.5　區域分布狀況
8.2.6　從業人員規模
8.2.7　行業面臨挑戰
8.3　2022-2024年中國IC制造行業發展分析
8.3.1　晶圓生產工藝
8.3.2　晶圓加工技術
8.3.3　市場發展規模
8.3.4　代工企業營收
8.3.5　行業發展困境
8.3.6　行業發展措施
8.3.7　行業發展目標
8.4　2022-2024年中國IC封裝測試行業發展分析
8.4.1　行業概念界定
8.4.2　行業基本特點
8.4.3　行業發展規律
8.4.4　市場發展規模
8.4.5　典型企業布局
8.4.6　核心競爭要素
8.4.7　行業發展趨勢
8.5　中國集成電路產業發展思路解析
8.5.1　產業發展建議
8.5.2　產業突破方向
8.5.3　產業創新發展
8.6　集成電路行業未來發展趨勢及潛力分析
8.6.1　全球市場趨勢
8.6.2　行業發展機遇
8.6.3　市場發展前景

9.1　傳感器行業分析
9.1.1　產業鏈結構分析
9.1.2　市場發展規模
9.1.3　市場結構分析
9.1.4　區域分布格局
9.1.5　企業數量規模
9.1.6　主要競爭企業
9.1.7　專利申請數量
9.1.8　市場發展態勢
9.1.9　行業發展問題
9.1.10　行業發展對策
9.2　分立器件行業分析
9.2.1　市場產業鏈條
9.2.2　市場銷售規模
9.2.3　行業產量規模
9.2.4　行業競爭格局
9.2.5　行業進入壁壘
9.2.6　行業技術水平
9.2.7　行業發展趨勢
9.3　光電器件行業分析
9.3.1　行業基本概述
9.3.2　行業產量規模
9.3.3　企業注冊數量
9.3.4　專利申請數量
9.3.5　行業投融資規模
9.3.6　行業進入壁壘
9.3.7　行業發展策略
9.3.8　行業發展趨勢

10.1　半導體下游終端需求結構
10.2　消費電子
10.2.1　產業發展規模
10.2.2　行業發展態勢
10.2.3　企業競爭情況
10.2.4　投融資情況分析
10.2.5　行業集成電路應用
10.2.6　產業未來發展趨勢
10.3　汽車電子
10.3.1　產品及分類
10.3.2　產業環境分析
10.3.3　產業鏈條分析
10.3.4　市場規模分析
10.3.5　成本比重分析
10.3.6　市場競爭格局
10.3.7　市場應用分析
10.3.8　行業前景展望
10.4　物聯網
10.4.1　產業核心地位
10.4.2　產業模式創新
10.4.3　政策支持分析
10.4.4　產業規模狀況
10.4.5　行業應用分析
10.4.6　未來發展趨勢
10.5　創新應用領域
10.5.1　5G芯片應用
10.5.2　人工智能芯片
10.5.3　量子芯片

11.1　中國半導體產業區域布局分析
11.2　長三角地區半導體產業發展分析
11.2.1　區域市場發展形勢
11.2.2　技術創新發展路徑
11.2.3　上海產業發展狀況
11.2.4　浙江產業發展情況
11.2.5　江蘇產業發展規模
11.2.6　安徽產業發展綜況
11.3　京津冀區域半導體產業發展分析
11.3.1　區域產業發展概況
11.3.2　北京產業發展狀況
11.3.3　天津推進產業發展
11.3.4　河北產業發展綜況
11.4　珠三角地區半導體產業發展分析
11.4.1　廣東產業發展狀況
11.4.2　深圳產業發展分析
11.4.3　廣州產業發展情況
11.4.4　珠海產業發展綜況
11.5　中西部地區半導體產業發展分析
11.5.1　四川產業發展綜況
11.5.2　成都產業發展綜況
11.5.3　湖北產業發展綜況
11.5.4　武漢產業發展綜況
11.5.5　重慶產業發展綜況
11.5.6　陜西產業發展綜況

12.1　三星電子（Samsung Electronics）
12.1.1　企業發展概況
12.1.2　企業經營狀況
12.1.3　企業研發動態
12.1.4　企業投資計劃
12.2　英特爾（Intel）
12.2.1　企業發展概況
12.2.2　企業經營狀況
12.2.3　企業研發動態
12.2.4　企業業務布局
12.3　美光科技（Micron Technology）
12.3.1　企業發展概況
12.3.2　企業經營狀況
12.3.3　業務運營布局
12.3.4　企業競爭優勢
12.3.5　企業項目布局

13.1　深圳市海思半導體有限公司
13.1.1　企業發展概況
13.1.2　企業經營狀況
13.1.3　產品出貨規模
13.1.4　產品發布動態
13.1.5　業務調整動態
13.1.6　企業發展展望
13.2　深圳市中興微電子技術有限公司
13.2.1　企業發展概況
13.2.2　研發實力分析
13.2.3　企業發展歷程
13.2.4　企業經營狀況
13.2.5　企業發展戰略
13.3　杭州士蘭微電子股份有限公司
13.3.1　企業發展概況
13.3.2　經營效益分析
13.3.3　業務經營分析
13.3.4　財務狀況分析
13.3.5　核心競爭力分析
13.3.6　公司發展戰略
13.4　臺灣積體電路制造公司
13.4.1　企業發展概況
13.4.2　企業經營狀況
13.4.3　項目投資布局
13.4.4　資本開支計劃
13.5　中芯國際集成電路制造有限公司
13.5.1　企業發展概況
13.5.2　經營效益分析
13.5.3　業務經營分析
13.5.4　財務狀況分析
13.5.5　核心競爭力分析
13.5.6　公司發展戰略
13.6　華虹半導體有限公司
13.6.1　企業發展概況
13.6.2　業務發展范圍
13.6.3　經營效益分析
13.6.4　業務經營分析
13.6.5　財務狀況分析
13.6.6　核心競爭力分析
13.6.7　公司發展戰略
13.6.8　未來前景展望
13.7　江蘇長電科技股份有限公司
13.7.1　企業發展概況
13.7.2　經營效益分析
13.7.3　業務經營分析
13.7.4　財務狀況分析
13.7.5　核心競爭力分析
13.7.6　公司發展戰略
13.7.7　未來前景展望
13.8　北方華創科技集團股份有限公司
13.8.1　企業發展概況
13.8.2　經營效益分析
13.8.3　業務經營分析
13.8.4　財務狀況分析
13.8.5　核心競爭力分析
13.8.6　未來前景展望

14.1　新一代Wi-Fi射頻前端芯片研發及產業化項目
14.1.1　項目基本概況
14.1.2　項目的必要性
14.1.3　項目的可行性
14.1.4　項目投資概算
14.1.5　項目進度安排
14.2　半導體封裝測試擴建項目
14.2.1　項目基本概況
14.2.2　項目的必要性
14.2.3　項目的可行性
14.2.4　項目投資概算
14.2.5　項目進度安排
14.2.6　項目實施地點
14.2.7　項目環保情況
14.2.8　項目經濟效益
14.3　第三代半導體及硅功率器件先進封測項目
14.3.1　項目基本概況
14.3.2　項目的必要性
14.3.3　項目的可行性
14.3.4　項目投資概算
14.3.5　項目實施地點
14.3.6　項目進度安排
14.3.7　項目投資效益
14.4　高端電源管理芯片產業化項目
14.4.1　項目基本概況
14.4.2　項目的必要性
14.4.3　項目的可行性
14.4.4　項目投資概算
14.4.5　項目實施進度
14.4.6　項目經濟效益

15.1　半導體產業并購狀況分析
15.1.1　國際企業并購事件
15.1.2　全球并購領域分布
15.1.3　國內企業并購事件
15.1.4　國內并購趨勢預測
15.1.5　市場并購機遇及挑戰
15.1.6　市場并購應對策略
15.2　半導體產業投融資狀況分析
15.2.1　融資規模數量
15.2.2　平均融資金額
15.2.3　融資輪次分布
15.2.4　細分融資賽道
15.2.5　融資區域分布
15.2.6　活躍投資主體
15.2.7　新晉獨角獸企業
15.2.8　產業鏈投資機會
15.3　半導體產業進入壁壘評估
15.3.1　技術壁壘
15.3.2　資金壁壘
15.3.3　人才壁壘
15.4　集成電路產業投資價值評估及投資建議
15.4.1　投資價值綜合評估
15.4.2　市場機會矩陣分析
15.4.3　產業進入時機分析
15.4.4　產業投資風險剖析
15.4.5　產業投資策略建議

16.1　中國半導體行業投資指數分析
16.1.1　投資項目數量
16.1.2　投資金額分析
16.1.3　項目均價分析
16.2　中國半導體行業資本流向統計分析
16.2.1　投資流向統計
16.2.2　投資來源統計
16.2.3　投資進出平衡狀況
16.3　A股及新三板上市公司在半導體行業投資動態分析
16.3.1　投資項目綜述
16.3.2　投資區域分布
16.3.3　投資模式分析
16.3.4　典型投資案例
16.4　中國半導體行業上市公司投資排行及分布狀況
16.4.1　企業投資排名
16.4.2　企業投資分布
16.5　中國半導體行業重點投資標的推介
16.5.1　蘇州鍇威特半導體股份有限公司
16.5.2　江蘇微導納米科技股份有限公司
16.5.3　煙臺睿創微納技術股份有限公司
16.5.4　科威爾技術股份有限公司
16.5.5　江蘇宏微科技股份有限公司

17.1　中國半導體產業整體發展前景展望
17.1.1　技術發展利好
17.1.2　行業發展機遇
17.1.3　進口替代良機
17.1.4　發展趨勢向好
17.1.5　行業發展預測
17.2　“十四五”中國半導體產業鏈發展前景
17.2.1　產業上游發展前景
17.2.2　產業中游發展前景
17.2.3　產業下游發展前景
17.3　2024-2028年中國半導體產業預測分析
17.3.1　2024-2028年中國半導體產業影響因素分析
17.3.2　2024-2028年中國集成電路行業銷售額預測
17.3.3　2024-2028年中國IC封裝測試業銷售額預測
17.3.4　2024-2028年中國IC制造業銷售額預測

圖表　半導體分類結構圖
圖表　半導體分類
圖表　半導體分類及應用
圖表　半導體產業鏈示意圖
圖表　半導體上下游產業鏈
圖表　半導體產業轉移和產業分工
圖表　集成電路產業轉移狀況
圖表　全球主要半導體廠商
圖表　2022年全球半導體細分品類銷售額占比
圖表　2011-2022年全球半導體各細分品類市場規模變化
圖表　2023年全球半導體銷售額區域分布結構
圖表　2022年全球排名前十半導體廠商收入
圖表　2021-2023年全球半導體資本開支結構及預測
圖表　2021年美國半導體公司在全球主要地區的市場占有率
圖表　2001-2021年美國半導體產業研發支出和設備支出在銷售額中占比
圖表　美國半導體產業研發投入率在美國本土科技產業中排名
圖表　美國半導體行業資本支出占銷售收入的比重變化
圖表　日本半導體產業發展歷程
圖表　2017-2022年日本半導體設備出貨額
圖表　2021年日本半導體企業銷售額排行榜
圖表　半導體企業經營模式發展歷程
圖表　IDM商業模式
圖表　Fabless+Foundry模式
圖表　2018-2022年研究與試驗發展（R&D）經費支出及其增長速度