1.1 工業軟件的基本概述
1.1.1 工業軟件的定義
1.1.2 工業軟件的分類
1.2 工業軟件行業發展背景
1.2.1 中國工業化進程分析
1.2.2 中國信息化進程分析
1.2.3 “兩化”融合政策推動
1.2.4 工業轉型升級分析
1.3 芯片設計基本概述
1.3.1 芯片生產流程圖
1.3.2 芯片設計的地位
1.3.3 芯片設計流程圖
1.4 EDA軟件基本介紹
1.4.1 EDA軟件基本概念
1.4.2 EDA軟件主要功能
1.4.3 EDA軟件的重要性
1.5 EDA軟件主要類型
1.5.1 EDA常用軟件
1.5.2 電路設計與仿真工具
1.5.3 PCB設計軟件
1.5.4 IC設計軟件
1.5.5 其它EDA軟件
1.6 EDA軟件的設計過程及步驟
1.6.1 EDA軟件設計過程
1.6.2 EDA軟件設計步驟

2.1 中國EDA軟件政策環境
2.1.1 中國EDA軟件監管體系及機構
（1）中國EDA軟件主管部門
（2）中國EDA軟件自律組織
2.1.2 中國EDA軟件相關政策規劃匯總及解讀
2.1.3 中國EDA軟件重點政策解讀
2.1.4 政策環境對EDA軟件發展的影響總結
2.2 中國EDA軟件經濟環境
2.2.1 中國宏觀經濟發展現狀
（1）中國GDP及增長情況
（2）中國三次產業結構
（3）中國固定資產投資情況
2.2.2 中國宏觀經濟發展展望
2.2.3 中國EDA軟件發展與宏觀經濟相關性
2.3 中國EDA軟件社會環境
2.3.1 中國人囗規模及增速
2.3.2 中國居民人均可支配收入
2.3.3 中國EDA軟件發展與社會環境相關性
2.4 中國EDA軟件技術環境
2.3.1 中國EDA軟件關鍵技術
（1）EDA軟件產業專利申請
（2）EDA軟件產業專利公開
（3）EDA軟件產業熱門申請人
（4）EDA軟件產業熱門技術
2.3.2 相關技術對EDA軟件發展影響總結

3.1 全球EDA軟件產業發展分析
3.1.1 全球EDA軟件行業發展歷程
3.1.2 全球EDA軟件行業發展模式比較
3.1.3 全球EDA軟件市場研發熱點
3.1.4 全球EDA軟件產業發展趨勢
3.2 全球EDA軟件產業發展分析
3.2.1 全球EDA軟件產業市場規模
3.2.2 全球EDA軟件行業市場競爭格局
3.2.3 全球EDA軟件產業分類結構
3.2.4 全球EDA軟件產業發展特點
3.3 美國EDA市場發展布局
3.3.1 產業背景分析
3.3.2 政策支持項目
3.3.3 企業補助情況
3.3.4 企業發展布局
3.4 全球EDA軟件行業發展趨勢
3.4.1 AI融合或成重點
3.4.2 汽車應用需求強烈
3.4.3 工具和服務的云化趨勢

4.1 EDA軟件行業發展價值分析
4.1.1 后摩爾時代的發展動力
4.1.2 EDA是數字經濟的支點
4.1.3 EDA降低芯片設計成本
4.1.4 加快與新型科技的融合
4.1.5 推進芯片國產化的進程
4.2 中國EDA軟件行業發展分析
4.2.1 中國EDA軟件行業發展階段
4.2.2 中國EDA軟件企業研發歷程
4.2.3 中國EDA軟件市場發展規模
4.2.4 中國EDA軟件市場份額占比
4.2.5 中國EDA軟件市場競爭格局
4.3 中國EDA政策利好現狀
4.3.1 中國國民經濟規劃中EDA相關政策的演變
4.3.2 我國關于EDA的重點政策
4.4 中國EDA行業壁壘及公司產品對比
4.4.1 EDA行業壁壘
4.4.2 全球EDA行業簡要格局
4.4.3 各公司產品對比
4.4.4 本土EDA企業2022年財務指標對比

5.1 中國芯片國產化進程分析
5.1.1 芯片國產化發展背景
5.1.2 核心芯片的自給率低
5.1.3 芯片國產化進展分析
5.1.4 芯片國產化存在問題
5.1.5 芯片國產化未來展望
5.2 國產化背景——美國對中國采取科技封鎖
5.2.1 美國芯片封鎖法規
5.2.2 商業管制范圍拓展
5.2.3 商業管制影響領域
5.2.4 EDA納入管制清單
5.3 EDA軟件國產化發展綜況
5.3.1 國內EDA軟件國產化歷程
5.3.2 國內EDA軟件國產化加快
5.3.3 國產EDA軟件的發展機遇
5.3.4 國產EDA軟件的發展要求
5.4 EDA軟件國產化的瓶頸及對策
5.4.1 國產化瓶頸分析
5.4.2 國產化對策分析

6.1 華大九天公司發展歷程
6.2 華大九天公司概況
6.2.1 企業技術實力情況
6.2.2 公司推動新產品研發情況
6.2.3 產業界和投資界認可情況
6.3 華大九天公司各項財務指標
6.3.1 2019-2023H1總體營收情況
6.3.2 2019-2023H1歸母凈利潤變化
6.3.3 2018-2023H1業務占比情況
6.3.4 EDA軟件銷售業務2018-2023H1收入
6.3.5 2018-2023H1研發費用
6.4 華大九天公司人員隊伍情況
6.4.1 2022年公司人員隊伍學歷構成圖
6.4.2 2022年公司人均創收情況
6.4.3 2022年公司年齡構成圖
6.5 華大九天公司EDA行業未來發展前景
6.5.1 華大九天公司未來發展規劃
6.5.2 公司模擬電路EDA工具系統可支持的集成電路工藝制程
6.5.3 公司數字設計電路與晶圓制造可支持的集成電路工藝制程
6.5.4 華大九天科研項目情況
6.6 華大九天公司EDA行業營銷渠道
6.6.1 華大九天公司拓展營銷渠道及客戶情況
6.6.2 國內EDA中游知名供應商
6.6.3 加強市場推廣力度
6.6.4 華大九天公司前五大客戶情況

7.1 EDA軟件技術發展歷程
7.1.1 計算機輔助階段（EDA）
7.1.2 計算機輔助工程階段（CAE）
7.1.3 電子設計自動化階段（EDA）
7.2 EDA軟件技術標準分析
7.2.1 EDA設計平臺標準
7.2.2 硬件描述語言及接口標準
7.2.3 EDA系統框架結構
7.2.4 IP核標準化
7.3 EDA軟件技術的主要內容
7.3.1 大規模可編程邏輯器件（PLD）
7.3.2 硬件描述語言（HDL）
7.3.3 軟件開發工具
7.3.4 實驗開發系統
7.3.5 EDA技術的應用
7.4 EDA技術主要應用領域
7.4.1 科研應用方面
7.4.2 教學應用方面
7.5 EDA技術應用于電子線路設計
7.5.1 技術實現方式
7.5.2 技術實際應用
7.5.3 技術應用要求
7.6 智能技術與EDA技術融合發展
7.6.1 技術融合發展背景
7.6.1 技術融合發展優勢
7.6.2 技術研發布局加快
7.6.3 融合技術應用分析
7.7.1 技術融合發展問題
7.7.4 技術融合發展展望
7.7.5 技術融合發展方向
7.8 EDA軟件技術發展壁壘
7.8.1 需要各環節協同合作
7.8.2 需要大量的理論支撐
7.8.3 需要大量綜合性人才

8.1 中國EDA軟件產業結構產業鏈
8.1.1 中國EDA軟件產業鏈結構梳理
8.1.2 中國EDA軟件產業鏈生態圖譜
8.2 中國EDA軟件產業價值屬性價值鏈
8.2.1 中國EDA軟件行業成本結構
8.2.2 中國EDA軟件行業價值鏈
8.3 EDA軟件行業巨頭進軍EDA軟件領域動態
8.4 中國EDA軟件行業投融資發展
8.4.1 EDA軟件行業發展資金來源
8.4.2 EDA軟件行業投融資主體
8.4.3 EDA軟件行業投融資方式
8.4.4 EDA軟件行業投融資事件匯總
8.4.5 EDA軟件行業投融資趨勢預測

9.1 中國EDA細分領域市場情況
9.1.1 中國EDA細分領域分類
9.1.2 中國EDA細分市場占比
9.2 數字設計類
9.2.1 中國數字設計類EDA軟件發展情況
9.2.2 中國數字設計類EDA軟件市場規模
9.2.3 中國數字設計類EDA軟件參與玩家
9.2.4 中國數字設計類EDA軟件發展預測
9.3 模擬設計類
9.2.1 中國模擬設計類EDA軟件發展情況
9.2.2 中國模擬設計類EDA軟件市場規模
9.2.3 中國模擬設計類EDA軟件參與玩家
9.2.4 中國模擬設計類EDA軟件發展預測
9.4 晶圓制造類
9.4.1 中國模擬設計類EDA軟件發展情況
9.4.2 中國模擬設計類EDA軟件市場規模
9.4.3 中國模擬設計類EDA軟件參與玩家
9.4.4 中國模擬設計類EDA軟件發展預測
9.5 封裝類
9.4.1 中國封裝類EDA軟件發展情況
9.4.2 中國封裝類EDA軟件市場規模
9.4.3 中國封裝類EDA軟件參與玩家
9.4.4 中國封裝類EDA軟件發展預測
9.6 系統類
9.4.1 中國系統類EDA軟件發展情況
9.4.2 中國系統類EDA軟件市場規模
9.4.3 中國系統類EDA軟件參與玩家
9.4.4 中國系統類EDA軟件發展預測

10.1 中國EDA行業下游場景分布
10.1.1 中國EDA場景分布
10.1.2 中國EDA行業分布及應用概況
10.2 芯片設計
10.2.1 中國芯片設計EDA需求特征
10.2.2 中國芯片設計EDA產品類型
10.2.3 中國芯片設計EDA需求現狀分析
10.2.4 中國芯片設計EDA參與玩家
10.2.5 中國芯片設計EDA需求趨勢前景
10.3 晶圓制造
10.2.1 中國晶圓制造EDA需求特征
10.2.2 中國晶圓制造EDA產品類型
10.2.3 中國晶圓制造EDA需求現狀分析
10.2.4 中國晶圓制造EDA參與玩家
10.2.5 中國晶圓制造EDA需求趨勢前景
10.4 封測
10.2.1 中國封測EDA需求特征
10.2.2 中國封測EDA產品類型
10.2.3 中國封測EDA需求現狀分析
10.2.4 中國封測EDA參與玩家
10.2.5 中國封測EDA需求趨勢前景

11.1 研究總結
11.1.1 中國EDA軟件行業市場特點總結
11.1.2 中國EDA軟件行業市場變化方向
11.2 2023-2028年EDA軟件行業市場空間測算
11.2.1 全球EDA軟件行業市場空間測算
11.2.2 中國EDA軟件行業市場空間測算
11.3 2023-2028年中國EDA軟件行業細分領域空間測算
11.3.1 芯片設計EDA軟件行業未來市場空間測算
11.3.2 晶圓制造EDA軟件行業未來市場空間測算
11.3.3 封測EDA軟件行業未來市場空間測算
11.4 中國EDA軟件行業技術發展趨勢

12.1 EDA軟件行業發展前景
12.1.1 政策面
12.1.2 市場面
12.1.3 技術面
12.2 EDA軟件行業投資機會
12.2.1 細分領域
12.2.2 主要產品發展方向
12.2.3 技術發展方向
12.3 EDA軟件行業投資建議
12.3.1 把握投資的契機
12.3.2 競爭性戰略的實施
12.3.3 市場的重點區域戰略實施

13.1 中國EDA軟件行業投資機會分析
13.1.1 薄弱環節
13.1.2 細分領域
13.1.3 增長點
13.1.4 空白點
13.2 中國EDA軟件行業發展預判
13.2.1 進入壁壘
（1）經濟規模、必要資本量
（2）準入政策、法規
（3）技術壁壘
13.2.2 風險因素
（1）政策風險
（2）技術風險
13.3 EDA軟件行業投資機會
13.3.1 投資熱點
13.3.2 投資價值
13.3.3 投資機會

【附】中國EDA軟件重點企業推薦
14.1 濟南概倫電子科技有限公司
14.1.1 企業發展概況
14.1.2 EDA軟件業務布局
14.1.3 產品體系及主要產品
14.1.4 企業核心競爭力
14.1.5 企業發展策略分析
14.2 上海國微思爾芯技術股份有限公司
14.2.1 企業發展概況
14.2.2 EDA軟件業務布局
14.2.3 產品體系及主要產品
14.2.4 企業核心競爭力
14.2.5 企業發展策略分析
14.3 廣立微電子有限公司
14.3.1 企業發展概況
14.3.2 EDA軟件業務布局
14.3.3 產品體系及主要產品
14.3.4 企業核心競爭力
14.3.5 企業發展策略分析
14.4 北京博達微科技有限公司
14.4.1 企業發展概況
14.4.2 EDA軟件業務布局
14.4.3 產品體系及主要產品
14.4.4 企業核心競爭力
14.4.5 企業發展策略分析
14.5 天津藍海微科技有限公司
14.5.1 企業發展概況
14.5.2 EDA軟件業務布局
14.5.3 產品體系及主要產品
14.5.4 企業核心競爭力
14.5.5 企業發展策略分析
14.6 成都奧卡思微電科技有限公司
14.6.1 企業發展概況
14.6.2 EDA軟件業務布局
14.6.3 產品體系及主要產品
14.6.4 企業核心競爭力
14.6.5 企業發展策略分析
14.7 芯和半導體科技（上海）有限公司
14.7.1 企業發展概況
14.7.2 EDA軟件業務布局
14.7.3 產品體系及主要產品
14.7.4 企業核心競爭力
14.7.5 企業發展策略分析
14.8 北京中電華大電子設計有限責任公司
14.8.1 企業發展概況
14.8.2 EDA軟件業務布局
14.8.3 產品體系及主要產品
14.8.4 企業核心競爭力
14.8.5 企業發展策略分析
14.9 湖北九同方微電子有限公司
14.9.1 企業發展概況
14.9.2 EDA軟件業務布局
14.9.3 產品體系及主要產品
14.9.4 企業核心競爭力
14.9.5 企業發展策略分析
14.10 福建漢晶光電科技有限公司
14.10.1 企業發展概況
14.10.2 EDA軟件業務布局
14.10.3 產品體系及主要產品
14.10.4 企業核心競爭力
14.10.5 企業發展策略分析