2.1　全球PCB產業發展現狀全球PCB行業整體表現
2.1.1　全球PCB產業規模狀況
2.1.2　全球PCB區域分布狀況
2.1.3　全球電子終端需求驅動
2.1.4　全球PCB下游應用領域
2.1.5　全球PCB主要廠商分布
2.1.6　全球PCB市場空間預測
2.2　全球PCB行業主要產品市場發展格局
2.2.1　撓性板
2.2.2　多層板
2.2.3　HDI板
2.2.4　封裝基板
2.3　PCB行業主要國家發展分析
2.3.1　美國PCB行業發展
2.3.2　日本PCB行業發展
2.3.3　韓國PCB行業發展

3.1　宏觀經濟環境
3.1.1　宏觀經濟概況
3.1.2　對外經濟分析
3.1.3　工業運行情況
3.1.4　固定資產投資
3.1.5　宏觀經濟展望
3.2　電子信息制造業運行情況
3.2.1　總體運營情況
3.2.2　固定資產投資
3.2.3　通信設備制造業
3.2.4　電子元件制造業
3.2.5　電子器件制造業
3.2.6　計算機制造業
3.3　PCB行業政策環境
3.3.1　行業規范條件
3.3.2　產業結構目錄
3.3.3　環保政策影響

4.1　中國PCB行業市場發展情況
4.1.1　PCB行業市場規模
4.1.2　PCB行業產業轉移
4.1.3　PCB細分產品結構
4.1.4　PCB下游應用市場
4.2　中國PCB行業競爭格局
4.2.1　PCB企業競爭格局
4.2.2　PCB產業集群分布
4.2.3　內資企業發展現狀
4.2.4　PCB企業融資情況
4.2.5　行業規范條件符合企業
4.2.6　PCB企業集中發展趨勢
4.3　PCB行業技術熱點
4.3.1　制造技術提升
4.3.2　設計重要性突顯
4.3.3　基板材料高性能化
4.3.4　高性能要求高可靠
4.4　PCB行業主要進入壁壘分析
4.4.1　資金壁壘
4.4.2　技術壁壘
4.4.3　環保壁壘
4.4.4　客戶認可壁壘

5.1　柔性電路板（FPC）概述
5.1.1　FPC產品介紹
5.1.2　FPC制備流程
5.1.3　FPC發展進程
5.1.4　FPC應用領域
5.2　FPC市場運行情況分析
5.2.1　FPC行業市場規模
5.2.2　FPC行業供需狀況
5.2.3　FPC行業應用規模
5.2.4　FPC產品市場價格
5.2.5　FPC行業集中度
5.2.6　FPC行業競爭格局
5.2.7　國內廠商發展情況
5.2.8　FPC產業轉移進程
5.3　FPC應用領域發展分析
5.3.1　單機FPC價值量
5.3.2　射頻天線創新需求
5.3.3　汽車FPC應用
5.3.4　工控醫療應用

6.1　PCB行業上游原材料簡析
6.2　PCB用銅箔市場分析
6.2.1　銅箔概況
6.2.2　市場需求
6.2.3　價格走勢
6.2.4　產能規模
6.3　PCB玻纖市場發展情況
6.3.1　玻纖材料介紹
6.3.2　玻纖性能要求
6.3.3　玻纖需求分析
6.3.4　玻纖市場現狀
6.3.5　市場進入壁壘
6.4　PCB其他原料發展分析
6.4.1　PCB油墨
6.4.2　PCB化學品
6.4.3　PCB磷銅球

7.1　覆銅板概述
7.1.1　覆銅板介紹
7.1.2　覆銅板分類
7.1.3　生產工藝流程
7.2　覆銅板主要產品發展情況
7.2.1　剛性覆銅板
7.2.2　撓性覆銅板
7.2.3　半固化片
7.3　覆銅板市場運行情況
7.3.1　市場運行情況
7.3.2　市場需求情況
7.3.3　行業競爭格局
7.3.4　行業進入壁壘
7.3.5　行業發展趨勢
7.4　2018-2021年中國印制電路用覆銅板進出口數據分析
7.4.1　進出口總量數據分析
7.4.2　主要貿易國進出口情況分析
7.4.3　主要省市進出口情況分析

8.1　消費電子及相關PCB產品應用分析
8.1.1　消費電子市場發展現狀
8.1.2　消費電子PCB要求
8.1.3　消費電子PCB市場
8.1.4　PCB廠商業務布局
8.2　類載板（SLP）發展情況分析
8.2.1　SLP發展進程
8.2.2　手機SLP價值
8.2.3　技術發展趨勢
8.3　消費電子PCB發展市場空間
8.3.1　5G手機用板需求
8.3.2　SLP市場發展空間
8.3.3　智能穿戴設備應用

9.1　汽車電子行業發展綜述
9.1.1　汽車電子概念
9.1.2　汽車電子分類
9.1.3　汽車電子產業鏈
9.1.4　汽車電子成本占比
9.2　汽車領域PCB應用介紹
9.2.1　汽車用PCB需求
9.2.2　汽車用PCB種類
9.2.3　PCB汽車應用領域
9.2.4　汽車PCB價值分析
9.3　汽車PCB市場運行情況
9.3.1　產業市場規模
9.3.2　企業產品布局
9.3.3　企業發展格局
9.4　汽車PCB發展市場空間分析
9.4.1　車用PCB價值量簡析
9.4.2　新能源汽車PCB應用
9.4.3　汽車智能化PCB需求

10.1　通訊設備發展情況
10.1.1　4G基站設備PCB應用
10.1.2　中國5G建設現狀簡析
10.1.3　5G基站PCB市場空間
10.1.4　基站的PCB用量對比
10.2　通訊領域PCB應用分析
10.2.1　通訊領域PCB應用
10.2.2　通信PCB產品需求
10.3　通信領域PCB市場運營情況
10.3.1　市場規模分析
10.3.2　競爭格局分析
10.3.3　企業發展狀況
10.4　通信領域PCB行業進入壁壘分析
10.4.1　技術壁壘
10.4.2　投資壁壘
10.4.3　認證壁壘

11.1　臺灣地區PCB發展簡析
11.1.1　臺灣PCB進出口情況
11.1.2　臺灣PCB市場規模
11.1.3　臺灣PCB廠商營收
11.1.4　臺灣PCB發展藍圖
11.1.5　臺灣PCB智慧制造
11.1.6　臺灣PCB智慧發展
11.2　廣東省PCB行業發展分析
11.2.1　PCB行業發展格局
11.2.2　PCB行業相關政策
11.2.3　PCB項目融資動態
11.2.4　PCB智能制造試點
11.3　江西省PCB行業發展分析
11.3.1　地區發展現狀
11.3.2　行業政策規劃
11.3.3　項目建設動態

12.1　柔性多層印制電路板擴產項目
12.1.1　項目基本概述
12.1.2　投資價值分析
12.1.3　建設內容規劃
12.1.4　資金需求測算
12.1.5　實施進度安排
12.1.6　經濟效益分析
12.2　高階HDI印制電路板擴產項目
12.2.1　項目基本概述
12.2.2　投資價值分析
12.2.3　建設內容規劃
12.2.4　資金需求測算
12.2.5　實施進度安排
12.2.6　經濟效益分析
12.3　撓性印制電路板建設項目
12.3.1　項目基本概述
12.3.2　投資價值分析
12.3.3　資金需求測算
12.3.4　實施進度安排
12.3.5　項目效益分析

13.1　旗勝（Nippon Mektron）
13.1.1　企業發展概況
13.1.2　企業布局動態
13.1.3　2018財年企業經營狀況分析
13.1.4　2019財年企業經營狀況分析
13.1.5　2020財年企業經營狀況分析
13.2　迅達（TTM）
13.2.1　企業發展概況
13.2.2　2018財年企業經營狀況分析
13.2.3　2019財年企業經營狀況分析
13.2.4　2020財年企業經營狀況分析
13.3　三星電機
13.3.1　企業發展概況
13.3.2　2018年企業經營狀況分析
13.3.3　2019年企業經營狀況分析
13.3.4　2021年企業經營狀況分析
13.4　藤倉（Fujikura）
13.4.1　企業發展概況
13.4.2　2019財年企業經營狀況分析
13.4.3　2020財年企業經營狀況分析
13.4.4　2021財年企業經營狀況分析

14.1　健鼎科技股份有限公司
14.1.1　企業發展概況
14.1.2　2018年企業經營狀況分析
14.1.3　2019年企業經營狀況分析
14.1.4　2021年企業經營狀況分析
14.2　欣興電子股份有限公司
14.2.1　企業發展概況
14.2.2　2018年企業經營狀況分析
14.2.3　2019年企業經營狀況分析
14.2.4　2021年企業經營狀況分析
14.3　深南電路股份有限公司
14.3.1　企業發展概況
14.3.2　企業業務布局
14.3.3　經營效益分析
14.3.4　業務經營分析
14.3.5　財務狀況分析
14.3.6　核心競爭力分析
14.3.7　公司發展戰略
14.3.8　未來前景展望
14.4　深圳市景旺電子股份有限公司
14.4.1　企業發展概況
14.4.2　企業經營模式
14.4.3　經營效益分析
14.4.4　業務經營分析
14.4.5　財務狀況分析
14.4.6　核心競爭力分析
14.4.7　公司發展戰略
14.4.8　未來前景展望
14.5　東山精密制造股份有限公司
14.5.1　企業發展概況
14.5.2　企業業務布局
14.5.3　經營效益分析
14.5.4　業務經營分析
14.5.5　財務狀況分析
14.5.6　核心競爭力分析
14.5.7　公司發展戰略
14.5.8　未來前景展望
14.6　鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
14.6.1　企業發展概況
14.6.2　主要業務發展
14.6.3　企業研發投入
14.6.4　經營效益分析
14.6.5　業務經營分析
14.6.6　財務狀況分析
14.6.7　核心競爭力分析
14.6.8　公司發展戰略
14.6.9　未來前景展望
14.7　滬士電子股份有限公司
14.7.1　企業發展概況
14.7.2　主要業務發展
14.7.3　經營效益分析
14.7.4　業務經營分析
14.7.5　財務狀況分析
14.7.6　核心競爭力分析
14.7.7　公司發展戰略
14.7.8　未來前景展望

15.1　PCB行業投資分析
15.1.1　行業投資態勢
15.1.2　企業投資動態
15.1.3　企業投資機遇
15.2　PCB行業發展前景分析
15.2.1　PCB產業鏈布局方向
15.2.2　5G基站PCB業務前景
15.2.3　HDI產品發展機遇
15.2.4　汽車PCB市場空間
15.2.5　PCB智能工廠前景
15.3　 2021-2025年中國PCB行業預測分析

附錄
附錄一：印制電路板行業規范條件

圖表1　PCB在下游各領域中的運用
圖表2　PCB產業鏈
圖表3　按客戶的不同階段需求分類
圖表4　樣板與批量板對比
圖表5　PCB分類（按基材柔軟性）
圖表6　PCB產品按導電涂層數分類
圖表7　PCB產品按技術發展方向分類
圖表8　多層板分類
圖表9　HDI板生產工藝要求
圖表10　封裝基板按技術分類
圖表11　2014-2019年全球PCB產值及增長速度
圖表12　2019年全球PCB產值地區分布
圖表13　2021年全球前40大PCB廠商季度營收增速（一）
圖表14　2021年全球前40大PCB廠商季度營收增速（二）
圖表15　2021年全球前40大PCB廠商季度營收增速（三）
圖表16　2019年全球PCB下游應用領域分布
圖表17　2019年全球PCB廠商TOP10
圖表18　2020-2025年全球PCB產值預測
圖表19　2019-2024年全球PCB各類板塊產值情況及預測
圖表20　2019-2024年全球PCB各類型產值復合增速預測
圖表21　FPC全球產值
圖表22　多層板產值細分
圖表23　中低層板和高層板產值
圖表24　HDI產值與PCB總產值增長率對比
圖表25　2010-2023全球封裝基板產值
圖表26　2015-2019年國內生產總值及其增長速度
圖表27　2015-2019年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表28　2015-2019年貨物進出口總額
圖表29　2019年貨物進出口總額及其增長速度
圖表30　2019年主要商品出口數量、金額及其增長速度
圖表31　2019年主要商品進口數量、金額及其增長速度
圖表32　2019年對主要國家和地區貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表33　2015-2019年全部工業增加值及其增長速度
圖表34　2019年主要工業產品產量及其增長速度
圖表35　2019年三次產業投資占固定資產投資（不含農戶）比重
圖表36　2019年分行業固定資產投資（不含農戶）增長速度
圖表37　2019-2021年電子信息制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表38　2019-2021年電子信息制造業營業收入、利潤增速變動情況
圖表39　2019-2021年電子信息制造業PPI分月增速
圖表40　2019-2021年電子信息制造固定資產投資增速變動情況
圖表41　2019-2021年通信設備行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表42　2019-2021年電子元件行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表43　2019-2021年電子器件行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表44　2019-2021年計算機制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表45　PCB企業生產過程中的污染物分類
圖表46　中國部分PCB相關環保政策
圖表47　2015-2019年中國印制電路產值規模統計
圖表48　2000-2022年以來PCB行業的產值的區位變化及預測
圖表49　2017-2018年A股上市前6名PCB企業及關聯公司的汽車PCB業務趨勢
圖表50　中國PCB細分產品結構
圖表51　PCB產業下游應用領域占比
圖表52　2019年中國PCB廠商top10
圖表53　中國PCB企業地區分布
圖表54　2021年中國內資PCB排行榜TOP10
圖表55　2021年及以后年度中國大陸通過IPO（包括待上市）進行擴產的項目（一）
圖表56　2021年及以后年度中國大陸通過IPO（包括待上市）進行擴產的項目（二）
圖表57　2010-2021年中國大陸PCB企業融資規模
圖表58　符合《印制電路板行業規范條件》企業名單（第一批）
圖表59　符合《印制電路板行業規范條件》企業名單（第二批）
圖表60　FPC產品概況
圖表61　FPC工藝步驟
圖表62　FPC工藝技術比較
圖表63　FPC導電線路制造方法差異對比
圖表64　FPC特點及對應應用領域
圖表65　FPC下游應用領域占比
圖表66　2012-2019年中國柔性電路板市場規模
圖表67　2012-2019年中國柔性電路板需求量
圖表68　2012-2019年中國柔性電路板產量
圖表69　2018-2019年中國柔性電路板下游應用領域規模
圖表70　2012-2019年中國柔性電路板產品市場價格
圖表71　2018年全球前五大FPC廠商市場份額
圖表72　2018年FPC產值分布（按制造地劃分）
圖表73　2018年FPC產值分布（按廠商歸屬地劃分）
圖表74　部分中國大陸FPC廠商擴產計劃
圖表75　2018-2019年國內FPC廠商競爭排名
圖表76　FPC行業的兩次轉移
圖表77　蘋果手機及其他品牌電子設備FPC使用量情況
圖表78　PCB上游各原材料成本占總原材料成本比重
圖表79　壓延銅箔與電解銅箔生產工藝對比
圖表80　不同生產工藝銅箔指標
圖表81　2021年銅箔價格漲幅
圖表82　2019年中國電解銅箔行業運營情況
圖表83　2015-2019年國內不同規格電子電路銅箔產量
圖表84　電子紗（布）-覆銅板-印制電路板產業鏈
圖表85　PCB對電子布性能和工藝要求
圖表86　高頻高速覆銅板對玻纖布的性能要求
圖表87　不同檔次電子紗（布）代號和規格
圖表88　覆銅板成本構成
圖表89　電子玻纖布的產品檔次劃分
圖表90　PCB感光油墨的基本應用機理
圖表91　PCB感光油墨分類
圖表92　PCB感光阻焊油墨基本應用原理
圖表93　電子化學品分類
圖表94　PCB化學品分類占比狀況
圖表95　PCB化學品各環節海外與本土廠商占比對比
圖表96　國內外主要PCB化學品廠商
圖表97　下游主要環節對覆銅板的性能要求
圖表98　覆銅板上下游相關產業鏈構成
圖表99　覆銅板分類
圖表100　2017-2019年全球剛性覆銅板銷售情況
圖表101　2016-2019年全球主要地區剛性覆銅板銷售情況
圖表102　2019年全球各類剛性覆銅板銷售額及占比
圖表103　2019年全球剛性覆銅板公司排名（按銷售額）
圖表104　2019年中國各類剛性覆銅板產量及增長情況
圖表105　2015-2019年中國撓性覆銅板在產銷量、銷售收入及年增長率
圖表106　2015-2019年中國多層PCB用商品半固化片產銷及年增長率
圖表107　2010-2019年中國覆銅板銷量情況
圖表108　2019年中國覆銅板需求情況
圖表109　2019年中國覆銅板行業十強排序及其主營業務收入
圖表110　2018-2021年中國印制電路用覆銅板進出口總量
圖表111　2018-2021年中國印制電路用覆銅板進出口總額
圖表112　2018-2021年中國印制電路用覆銅板進出口（總量）結構
圖表113　2018-2021年中國印制電路用覆銅板進出口（總額）結構
圖表114　2018-2021年中國印制電路用覆銅板貿易逆差規模
圖表115　2018-2019年中國印制電路用覆銅板進口區域分布
圖表116　2018-2019年中國印制電路用覆銅板進口市場集中度（分國家）
圖表117　2019年主要貿易國印制電路用覆銅板進口市場情況
圖表118　2021年主要貿易國印制電路用覆銅板進口市場情況
圖表119　2018-2019年中國印制電路用覆銅板出口區域分布
圖表120　2018-2019年中國印制電路用覆銅板出口市場集中度（分國家）
圖表121　2019年主要貿易國印制電路用覆銅板出口市場情況
圖表122　2021年主要貿易國印制電路用覆銅板出口市場情況
圖表123　2018-2019年主要省市印制電路用覆銅板進口市場集中度（分省市）
圖表124　2019年主要省市印制電路用覆銅板進口情況
圖表125　2021年主要省市印制電路用覆銅板進口情況
圖表126　2018-2019年中國印制電路用覆銅板出口市場集中度（分省市）
圖表127　2019年主要省市印制電路用覆銅板出口情況
圖表128　2021年主要省市印制電路用覆銅板出口情況
圖表129　2021年全球五大廠商售給終端用戶的智能手機數量
圖表130　移動終端對PCB板材的需求情況
圖表131　極細化線路疊加SIP封裝需求
圖表132　蘋果導入SLP過程
圖表133　iPhone內SLP價值量略有下滑
圖表134　2017-2023年全球SLP市場規模及預測
圖表135　汽車電子的應用分類
圖表136　汽車電子產業鏈
圖表137　汽車電子發展對汽車PCB的新要求
圖表138　常見的汽車電子PCB介紹
圖表139　汽車電子PCB使用種類占比
圖表140　汽車PCB的5大應用領域
圖表141　汽車各系統PCB價值分布
圖表142　2016-2021年單車PCB價值量
圖表143　2016-2021年汽車PCB市場規模
圖表144　國內A股上市車用PCB生產商的產品用途
圖表145　汽車電子產業鏈代表廠商及對照PCB廠商
圖表146　燃油車與電動車PCB用量及價值量測算
圖表147　2011-2025年中國新能源汽車產量及預測
圖表148　2016-2025年全球新能源汽車產量及預測
圖表149　新能源汽車PCB增量
圖表150　新能源汽車單車電控系統PCB價值增量
圖表151　汽車電動化帶來的全球PCB增量
圖表152　自動駕駛完全普及后增量部件的市場空間估計
圖表153　ADAS相關PCB
圖表154　ADAS不同類型傳感器對比
圖表155　不同汽車廠商ADAS所需傳感器
圖表156　ADAS所帶來單車汽車板增量（僅含傳感器）
圖表157　三大運營商5G基站建設進度
圖表158　2019-2025年4G及5G基站建設數目預測
圖表159　2020-2025年5G帶來的通信基站PCB市場空間測算
圖表160　4G基站與5G基站PCB用量對比
圖表161　PCB在通信領域主要應用
圖表162　通信設備對PCB板材需求情況
圖表163　通訊PCB各細分市場產值
圖表164　通訊PCB個細分領域占比
圖表165　通信PCB產業鏈主要公司