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2024-2029年中國汽車芯片產業發展戰略分析及供需格局研究預測報告
2024-2029年中國汽車芯片產業發展戰略分析及供需格局研究預測報告
報告編碼:HB 904238 了解中商產業研究院實力
出版日期:動態更新
報告頁碼:150 圖表:59
服務方式:電子版或紙介版
交付方式:Email發送或EMS快遞
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英文版全價:USD 8500 電子版:USD 8000 紙介版:USD 8000

內容概括

本公司出品的研究報告首先介紹了中國汽車芯片行業市場發展環境、汽車芯片行業整體運行態勢等,接著分析了中國汽車芯片行業市場運行的現狀,然后介紹了汽車芯片行業市場競爭格局。隨后,報告對汽車芯片行業做了重點企業經營狀況分析,最后分析了中國汽車芯片行業發展趨勢與投資預測。您若想對汽車芯片行業產業有個系統的了解或者想投資中國汽車芯片行業,本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數據主要采用國家統計數據,海關總署,問卷調查數據,商務部采集數據等汽車芯片。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局,部分行業統計數據主要來自國家統計局及市場調研數據,企業數據主要來自于國統計局規模企業統計汽車芯片及證券交易所等,價格數據主要來自于各類市場監測汽車芯片。

報告目錄

第一章 汽車半導體行業發展綜合分析

第二章 全球汽車芯片行業發展狀況

2.1 全球汽車芯片市場運行分析
2.1.1 汽車芯片發展現狀
2.1.2 汽車芯片市場規模
2.1.3 汽車芯片區域分布
2.1.4 汽車芯片市場結構
2.1.5 汽車芯片競爭格局
2.1.6 汽車芯片競爭態勢
2.1.7 汽車芯片價格變動
2.1.8 汽車芯片供需分析
2.2 全球汽車芯片細分領域發展現狀
2.2.1 功能芯片領域
2.2.2 主控芯片領域
2.2.3 存儲芯片領域
2.2.4 通信芯片領域
2.2.5 功率芯片領域
2.3 全球各地區汽車芯片市場發展動態
2.3.1 美國
2.3.2 歐洲
2.3.3 亞洲
2.3.4 日本
2.4 全球汽車芯片短缺狀況及影響分析
2.4.1 全球汽車芯片短缺現狀
2.4.2 芯片短缺對車企的影響
2.4.3 芯片短缺對汽車業的沖擊
2.4.4 汽車芯片短缺的原因分析
2.4.5 汽車芯片短缺應對措施

第三章 中國汽車芯片行業發展環境分析

3.1 經濟環境
3.1.1 國民經濟運行
3.1.2 工業經濟運行
3.1.3 固定資產投資
3.1.4 轉型升級形勢
3.1.5 宏觀經濟展望
3.1.6 宏觀趨勢分析
3.2 政策環境
3.2.1 汽車半導體政策
3.2.2 產業創新戰略聯盟
3.2.3 汽車芯片扶持政策
3.2.4 人大代表相關建議
3.2.5 新能源車發展規劃
3.2.6 智能網聯汽車政策
3.3 汽車工業運行
3.3.1 行業發展形勢
3.3.2 汽車產銷規模
3.3.3 新能源汽車市場
3.3.4 外貿市場狀況
3.3.5 汽車企業業績
3.3.6 行業發展趨勢
3.3.7 發展前景展望
3.4 社會環境
3.4.1 智能網聯汽車發展
3.4.2 新能源汽車智能化
3.4.3 疫情及突發事件影響

第四章 中國汽車芯片行業發展分析

4.1 中國汽車芯片行業重要性分析
4.1.1 汽車芯片主要類型
4.1.2 汽車芯片行業地位
4.1.3 汽車芯片自主可控
4.1.4 汽車芯片發展形勢
4.1.5 汽車芯片發展必要性
4.2 中國汽車芯片市場現狀
4.2.1 汽車芯片使用數量
4.2.2 汽車芯片市場規模
4.2.3 國產汽車芯片現狀
4.2.4 汽車芯片供給現狀
4.2.5 汽車芯片需求現狀
4.2.6 汽車芯片供需失衡
4.3 中國汽車芯片市場短缺現狀分析
4.3.1 汽車芯片短缺現狀
4.3.2 芯片短缺表面原因
4.3.3 芯片短缺本質原因
4.3.4 芯片短缺短期影響
4.3.5 芯片荒中長期影響
4.3.6 汽車芯片短缺的思考
4.4 中國汽車芯片市場競爭形勢
4.4.1 汽車芯片相關企業數量
4.4.2 汽車芯片產業區域分布
4.4.3 汽車芯片市場競爭現狀
4.4.4 汽車芯片廠商布局現狀
4.4.5 汽車廠商芯片領域布局
4.4.6 汽車芯片賽道競爭態勢
4.4.7 汽車芯片國產替代加速
4.4.8 汽車芯片未來競爭格局
4.5 中國汽車微控制器(MCU)市場現狀分析
4.5.1 MCU在汽車上的應用
4.5.2 MCU芯片市場規模分析
4.5.3 國內MCU產品結構分析
4.5.4 國內MCU市場競爭格局
4.5.5 MCU市場應用領域占比
4.5.6 汽車MCU短缺現狀分析
4.5.7 汽車MCU短缺核心原因
4.5.8 MCU短缺預計持續時間
4.6 中國汽車芯片技術發展狀況
4.6.1 汽車芯片工藝要求
4.6.2 汽車芯片技術標準
4.6.3 汽車芯片研發周期
4.6.4 汽車芯片制造工藝
4.6.5 車規級芯片技術現狀
4.7 中國汽車芯片行業發展困境分析
4.7.1 汽車芯片共性問題
4.7.2 汽車芯片技術問題
4.7.3 汽車芯片發展痛點
4.7.4 車規級芯片亟待突破
4.7.5 汽車芯片自給率不足
4.8 中國汽車芯片市場對策建議分析
4.8.1 構建汽車芯片產業生態
4.8.2 汽車芯片產業發展建議
4.8.3 精準扶持汽車芯片產業
4.8.4 汽車芯片行業政策建議
4.8.5 汽車芯片產業發展路徑

第五章 中國汽車芯片產業鏈發展解析

5.1 汽車芯片產業鏈發展綜述
5.1.1 汽車芯片產業鏈結構分析
5.1.2 汽車芯片產業鏈自給能力
5.1.3 汽車芯片產業鏈廠商格局
5.1.4 汽車芯片企業產業鏈布局
5.1.5 芯片短缺對產業鏈的影響
5.1.6 汽車芯片產業鏈價格波動
5.1.7 汽車芯片產業鏈發展建議
5.2 汽車芯片行業供應鏈發展分析
5.2.1 芯片供應區域格局
5.2.2 汽車工業供應鏈變革
5.2.3 芯片企業供應鏈節奏
5.2.4 汽車芯片供應鏈問題
5.2.5 汽車企業供應鏈管理
5.3 汽車芯片上游材料及設備市場分析
5.3.1 半導體材料的主要類型
5.3.2 材料緊缺對行業的影響
5.3.3 芯片短缺對光刻膠的影響
5.3.4 車用8英寸晶圓產能不足
5.3.5 晶圓代工廠產能擴大狀況
5.3.6 消費電子芯片擠占產能
5.3.7 半導體設備行業發展機遇
5.4 汽車芯片中游制造產業分析
5.4.1 汽車芯片產能現狀分析
5.4.2 汽車芯片制造模式分析
5.4.3 汽車芯片制造商議價能力
5.4.4 芯片代工封測端景氣度
5.5 汽車芯片下游應用市場需求分析
5.5.1 行業應用領域
5.5.2 整車制造市場
5.5.3 新能源車市場
5.5.4 自動駕駛市場

第六章 汽車芯片主要應用市場發展分析

6.1 ADAS領域
6.1.1 ADAS行業發展現狀
6.1.2 新車ADAS裝配率
6.1.3 ADAS市場發展態勢
6.1.4 主控芯片應用需求
6.1.5 汽車AI芯片發展機遇
6.1.6 汽車智能化加速缺芯
6.1.7 汽車智能芯片需求前景
6.2 汽車傳感器領域
6.2.1 汽車傳感器主要類型
6.2.2 各類車載雷達市場規模
6.2.3 車載攝像頭市場規模
6.2.4 汽車傳感器芯片需求
6.2.5 CMOS圖像傳感器芯片
6.2.6 汽車導航定位芯片分析
6.2.7 汽車車載雷達芯片分析
6.3 智能座艙領域
6.3.1 智能座艙產業鏈結構
6.3.2 智能座艙市場規模分析
6.3.3 車企智能座艙產品配置
6.3.4 智能座艙芯片發展現狀
6.3.5 智能座艙芯片參與主體
6.3.6 智能座艙芯片競爭格局
6.3.7 智能座艙市場發展機遇
6.4 車聯網領域
6.4.1 車聯網行業利好政策
6.4.2 車聯網市場規模分析
6.4.3 車聯網產業區域布局
6.4.4 車聯網市場競爭格局
6.4.5 車聯網下芯片需求趨勢
6.5 自動駕駛領域
6.5.1 自動駕駛等級及產業鏈
6.5.2 自動駕駛芯片發展現狀
6.5.3 自動駕駛芯片供應鏈
6.5.4 自動駕駛芯片競爭格局
6.5.5 自動駕駛處理器芯片
6.5.6 自動駕駛芯片規模預測
6.5.7 國產自動駕駛芯片機遇
6.5.8 芯片未來競爭格局預判

第七章 中國汽車電子市場發展分析

7.1 中國汽車電子行業發展概述
7.1.1 汽車電子產業鏈
7.1.2 汽車電子驅動因素
7.1.3 汽車電子發展特點
7.1.4 汽車智能計算平臺
7.1.5 智能座艙率先落地
7.2 中國汽車電子市場發展分析
7.2.1 汽車電子成本
7.2.2 市場規模現狀
7.2.3 市場結構分析
7.2.4 汽車電子滲透率
7.3 汽車電子市場競爭分析
7.3.1 全球汽車電子格局
7.3.2 汽車電子競爭格局
7.3.3 細分產業格局分析
7.3.4 車身電子競爭現狀
7.3.5 車載電子系統競爭
7.3.6 區域競爭格局分析
7.4 汽車電子市場發展存在的問題
7.4.1 汽車電子標準化問題
7.4.2 汽車電子技術發展問題
7.4.3 汽車電子行業應用問題
7.5 中國汽車電子市場發展策略及建議
7.5.1 汽車電子行業政策建議
7.5.2 汽車電子產業發展建議
7.5.3 汽車電子企業發展建議
7.5.4 汽車電子供應鏈建設策略
7.6 中國汽車電子市場前景展望
7.6.1 汽車電子外部形勢
7.6.2 汽車電子發展前景
7.6.3 汽車電子發展機遇
7.6.4 汽車電子發展趨勢
7.6.5 關鍵技術應用趨勢
7.6.6 汽車電子發展方向

第八章 國外汽車芯片重點企業經營分析

8.1 博世集團(Bosch)
8.1.1 企業發展概況
8.1.2 汽車芯片布局
8.1.3 企業合作動態
8.1.4 晶圓制造動態
8.1.5 芯片短缺影響
8.1.6 2018年企業經營狀況分析
8.1.7 2019年企業經營狀況分析
8.1.8 2020年企業經營狀況分析
8.2 美國微芯科技公司
8.2.1 企業發展概況
8.2.2 2018財年企業經營狀況分析
8.2.3 2019財年企業經營狀況分析
8.2.4 2020財年企業經營狀況分析
8.3 瑞薩電子株式會社
8.3.1 企業發展概況
8.3.2 汽車芯片業務
8.3.3 2019年企業經營狀況分析
8.3.4 2020年企業經營狀況分析
8.3.5 2021年企業經營狀況分析
8.4 恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)
8.4.1 企業發展概況
8.4.2 2019財年企業經營狀況分析
8.4.3 2020財年企業經營狀況分析
8.4.4 2021財年企業經營狀況分析
8.5 英飛凌科技公司(Infineon Technologies AG)
8.5.1 企業發展概況
8.5.2 2019財年企業經營狀況分析
8.5.3 2020財年企業經營狀況分析
8.5.4 2021財年企業經營狀況分析
8.6 意法半導體(STMicroelectronics N.V.)
8.6.1 企業發展概況
8.6.2 企業融資動態
8.6.3 2019財年企業經營狀況分析
8.6.4 2020財年企業經營狀況分析
8.6.5 2021財年企業經營狀況分析
8.7 德州儀器(Texas Instruments)
8.7.1 企業發展概況
8.7.2 2019年企業經營狀況分析
8.7.3 2020年企業經營狀況分析
8.7.4 2021年企業經營狀況分析
8.8 安森美半導體(On Semiconductor)
8.8.1 企業發展概況
8.8.2 汽車芯片業務
8.8.3 2019財年企業經營狀況分析
8.8.4 2020財年企業經營狀況分析
8.8.5 2021財年企業經營狀況分析

第九章 中國汽車芯片重點企業運營分析

9.1 比亞迪半導體股份有限公司
9.1.1 企業發展概況
9.1.2 企業經營狀況
9.1.3 汽車芯片業務
9.1.4 企業競爭優勢
9.1.5 企業融資動態
9.1.6 企業發展前景
9.2 北京地平線機器人技術研發有限公司
9.2.1 企業發展概況
9.2.2 汽車芯片業務
9.2.3 車企戰略合作
9.2.4 企業合作動態
9.2.5 企業融資動態
9.2.6 企業技術優勢
9.3 北京四維圖新科技股份有限公司
9.3.1 企業發展概況
9.3.2 經營效益分析
9.3.3 業務經營分析
9.3.4 財務狀況分析
9.3.5 核心競爭力分析
9.3.6 公司發展戰略
9.3.7 未來前景展望
9.4 聞泰科技股份有限公司
9.4.1 企業發展概況
9.4.2 汽車芯片業務
9.4.3 企業投資動態
9.4.4 經營效益分析
9.4.5 業務經營分析
9.4.6 財務狀況分析
9.4.7 核心競爭力分析
9.4.8 公司發展戰略
9.4.9 未來前景展望
9.5 上海韋爾半導體股份有限公司
9.5.1 企業發展概況
9.5.2 經營效益分析
9.5.3 業務經營分析
9.5.4 財務狀況分析
9.5.5 核心競爭力分析
9.5.6 公司發展戰略
9.5.7 未來前景展望
9.6 中芯國際集成電路制造有限公司
9.6.1 企業發展概況
9.6.2 經營效益分析
9.6.3 業務經營分析
9.6.4 財務狀況分析
9.6.5 核心競爭力分析
9.6.6 公司發展戰略
9.6.7 未來前景展望
9.7 嘉興斯達半導體股份有限公司
9.7.1 企業發展概況
9.7.2 經營效益分析
9.7.3 業務經營分析
9.7.4 財務狀況分析
9.7.5 核心競爭力分析
9.7.6 公司發展戰略
9.7.7 未來前景展望
9.8 珠海全志科技股份有限公司
9.8.1 企業發展概況
9.8.2 經營效益分析
9.8.3 業務經營分析
9.8.4 財務狀況分析
9.8.5 核心競爭力分析
9.8.6 公司發展戰略
9.8.7 未來前景展望

第十章 中國汽車芯片行業投資潛力分析

10.1 中國汽車芯片行業投融資現狀分析
10.1.1 汽車芯片融資現狀
10.1.2 資本加大投資力度
10.1.3 汽車芯片技術投資
10.1.4 汽車芯片并購態勢
10.2 中國汽車芯片投資機遇分析
10.2.1 產業鏈投資機遇
10.2.2 汽車芯片介入時機
10.2.3 汽車芯片投資方向
10.2.4 汽車芯片投資前景
10.2.5 汽車芯片投資建議
10.3 中國汽車芯片產業投融資動態
10.3.1 北汽產投
10.3.2 芯馳科技
10.3.3 裕太微電子
10.3.4 芯旺微電子
10.3.5 東風汽車
10.3.6 黑芝麻智能科技
10.4 中國汽車芯片細分領域投資機會
10.4.1 MCU投資機會
10.4.2 SoC投資機會
10.4.3 存儲芯片機會
10.4.4 功率半導體機會
10.4.5 傳感器芯片機會
10.5 汽車芯片行業投資壁壘分析
10.5.1 汽車半導體進入壁壘
10.5.2 汽車半導體主要標準
10.5.3 汽車半導體資金壁壘
10.5.4 汽車電子芯片投資壁壘
10.5.5 汽車芯片行業進入壁壘

第十一章 中國汽車芯片產業未來發展前景展望

11.1 全球汽車芯片產業發展前景及趨勢預測
11.1.1 全球汽車芯片需求前景
11.1.2 全球汽車芯片規模預測
11.1.3 汽車芯片供需狀況預測
11.1.4 全球汽車芯片發展趨勢
11.2 中國汽車芯片產業發展前景及趨勢分析
11.2.1 汽車芯片短缺影響因素
11.2.2 汽車芯片短缺時間預測
11.2.3 汽車芯片短缺影響預測
11.2.4 國產汽車芯片發展前景
11.2.5 MCU及存儲器發展前景
11.2.6 汽車芯片行業發展機遇
11.2.7 汽車芯片行業發展趨勢
11.3  中國汽車芯片行業預測分析

圖表目錄

圖表1 汽車半導體發展歷程
圖表2 汽車半導體類別
圖表3 汽車半導體一級、二級分類
圖表4 汽車半導體產業鏈
圖表5 汽車半導體代表公司
圖表6 汽車半導體構成
圖表7 不同自動化程度的單車半導體平均價值
圖表8 不同電氣化程度的單車半導體平均價值
圖表9 燃油車半導體價值構成
圖表10 純電動車半導體價值構成
圖表11 2019年汽車半導體產業主要國家/區域市場份額占比
圖表12 全球汽車半導體市場規模
圖表13 全球汽車領域半導體市場收入及增長率預測
圖表14 2019年汽車半導體產品結構及市場份額
圖表15 2019、2025年全球汽車半導體市場結構變化預測
圖表16 全球汽車半導體生產區域分布
圖表17 全球前20大汽車半導體企業
圖表18 2019年全球半導體應用領域占比
圖表19 全球汽車半導體占半導體產業比重
圖表20 2022年半導體下游需求分布預測
圖表21 中國汽車半導體企業
圖表22 中國汽車半導體在各領域的差距和自主率情況
圖表23 L1-L5各級別自動駕駛所需各類傳感器的數量
圖表24 L3不同級別自動駕駛汽車的半導體增量成本構成
圖表25 2015-2040年中國智能駕駛汽車滲透率
圖表26 國內各類汽車銷量預測
圖表27 不同動力汽車的單車半導體成本構成
圖表28 中國汽車半導體市場規模預測
圖表29 功率半導體器件分立器件類別
圖表30 功率半導體主要參數對比
圖表31 IGBT生產制造流程
圖表32 2019年全球IGBT模塊市場格局
圖表33 2019年國內新能源汽車IGBT模塊市場格局
圖表34 國內主要IGBT廠商
圖表35 2019年全球MOSFET市場競爭格局
圖表36 國內主要MOSFET廠商
圖表37 全球汽車銷量及增長情況
圖表38 全球汽車芯片行業市場規模及增長情況
圖表39 2019年全球主要國家/地區汽車芯片自主產業規模對比
圖表40 2019年全球汽車芯片行業細分類別市場份額
圖表41 全球汽車功能芯片市場規模
圖表42 2019年全球汽車芯片行業企業競爭格局
圖表43 全球汽車芯片市場格局
圖表44 全球汽車微控制器市場規模及預測
圖表45 國內外主要汽車MCU企業
圖表46 2020年全球車載MCU市場格局
圖表47 全球汽車邏輯IC市場規模及預測
圖表48 國內外主要汽車主控芯片企業
圖表49 全球汽車存儲芯片市場規模
圖表50 國內外主要汽車存儲芯片企業
圖表51 全球車載通信模塊市場規模
圖表52 國內外主要汽車通信芯片企業
圖表53 全球汽車功率器件市場規模
圖表54 國內外主要汽車功率芯片企業
圖表55 2021年全球多家企業受芯片短缺影響宣布停產減產
圖表56 國內生產總值及增速
圖表57 2021年GDP初步核算數據
圖表58 中國全部工業增加值及增速
圖表59 2020年三次產業投資占固定資產投資(不含農戶)比重

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