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2024-2029年中國LED用襯底材料行業分析及發展戰略研究報告
2024-2029年中國LED用襯底材料行業分析及發展戰略研究報告
報告編碼:HB 903744 了解中商產業研究院實力
出版日期:動態更新
報告頁碼:200 圖表:100
服務方式:電子版或紙介版
交付方式:Email發送或EMS快遞
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英文版全價:USD 8500 電子版:USD 8000 紙介版:USD 8000

內容概括

本報告依據國家統計局、海關總署和國家信息中心等渠道發布的權威數據,從理論到實踐、從宏觀到微觀等多個角度進行研究分析。本報告是全面了解行業以及對本行業進行投資不可或缺的重要工具。PS:本報告將保持時實更新,為企業提供最新資訊,使企業能及時把握局勢的發展,及時調整應對策略。

報告目錄

第一章 半導體照明(LED)產業總體分析

第二章 LED用襯底材料發展綜述

2.1 LED襯底材料的基本情況
2.1.1 LED外延片基本概述
2.1.2 紅黃光LED襯底
2.1.3 藍綠光LED襯底
2.2 LED用襯底材料總體發展狀況
2.2.1 全球LED材料市場
2.2.2 中國市場發展現狀
2.2.3 技術發展現狀分析
2.2.4 襯底材料發展趨勢

第三章 藍寶石襯底發展分析

3.1 藍寶石襯底的基本情況
3.1.1 藍寶石襯底材料的特征
3.1.2 外延片藍寶石襯底要求
3.1.3 藍寶石生產設備的情況
3.1.4 藍寶石晶體生產方法
3.2 藍寶石襯底材料市場分析
3.2.1 全球市場現狀
3.2.2 中國市場現狀
3.2.3 中國市場格局
3.2.4 技術發展分析
3.2.5 發展困境分析
3.3 藍寶石項目生產狀況
3.3.1 原材料
3.3.2 生產設備
3.3.3 項目進展
3.4 市場對藍寶石襯底的需求分析
3.4.1 民用半導體照明
3.4.2 民用航空領域
3.4.3 軍工領域
3.4.4 其他領域
3.5 藍寶石襯底材料的發展前景
3.5.1 全球發展趨勢
3.5.2 未來市場需求

第四章 硅襯底發展分析

4.1 半導體硅材料的基本情況
4.1.1 電性能特點
4.1.2 材料制備工藝
4.1.3 材料加工過程
4.1.4 主要性能參數
4.2 硅襯底LED芯片主要制造工藝的綜述
4.2.1 Si襯底LED芯片的制造
4.2.2 Si襯底LED封裝的技術
4.2.3 S襯底LED芯片的測試結果
4.3 硅襯底上GaN基LED的研究進展
4.3.1 優缺點分析
4.3.2 緩沖層技術
4.3.3 LED器件
4.4 硅襯底材料技術發展
4.4.1 國內技術現狀
4.4.2 中外技術差異

第五章 碳化硅襯底發展分析

5.1 碳化硅襯底的基本情況
5.1.1 性能及用途
5.1.2 基礎物理特征
5.2 SiC半導體材料研究的闡述
5.2.1 SiC半導體材料的結構
5.2.2 SiC半導體材料的性能
5.2.3 SiC半導體材料的制備
5.2.4 SiC半導體材料的應用
5.3 SiC單晶片CMP超精密加工的技術分析
5.3.1 CMP超精密加工發展
5.3.2 CMP技術的原理
5.3.3 CMP磨削材料去除速率
5.3.4 CMP磨削表面質量
5.3.5 CMP影響因素分析
5.3.6 CMP拋光的不足
5.3.7 CMP的發展趨勢
5.4 碳化硅襯底材料發展現狀
5.4.1 技術發展狀況
5.4.2 市場發展狀況

第六章 砷化鎵襯底發展分析

6.1 砷化鎵的基本情況
6.1.1 定義及屬性
6.1.2 材料分類
6.2 砷化鎵在光電子領域的應用
6.2.1 LED需求市場
6.2.2 LED應用狀況
6.3 砷化鎵襯底材料的發展
6.3.1 國外技術發展
6.3.2 國內技術發展
6.3.3 國內生產廠家
6.3.4 材料發展趨勢
6.3.5 市場規模預測

第七章 其他襯底材料發展分析

7.1 氧化鋅
7.1.1 氧化鋅的定義
7.1.2 物理及化學性質
7.2 氮化鎵
7.2.1 氮化鎵的定義
7.2.2 GaN材料特性
7.2.3 GaN材料應用
7.2.4 技術研究進展
7.2.5 未來發展前景

第八章 LED用襯底材料行業重點企業分析

8.1 國外主要企業
8.1.1 京瓷(Kyocera)
8.1.2 Namiki
8.1.3 Rubicon
8.1.4 Monocrystal
8.1.5 CREE
8.2 中國臺灣主要企業
8.2.1 臺灣中美硅晶制品股份有限公司
8.2.2 臺灣合晶科技股份有限公司
8.2.3 臺灣鑫晶鉆科技股份有限公司
8.2.4 臺灣晶美應用材料股份有限公司
8.2.5 臺灣銳捷科技股份有限公司
8.3 中國大陸主要企業
8.3.1 天通控股股份有限公司
8.3.2 浙江水晶光電科技股份有限公司
8.3.3 貴州皓天光電科技有限公司
8.3.4 哈爾濱奧瑞德光電技術股份有限公司
8.3.5 云南省玉溪市藍晶科技股份有限公司
8.3.6 青島嘉星晶電科技股份有限公司
8.3.7 深圳市愛彼斯通半導體材料有限公司

第九章 LED用襯底材料行業投資分析

9.1 LED照明行業投資時期
9.2 中國LED市場發展前景
9.3 全球市場發展規模預測
9.4 LED行業上游投資風險分析

圖表目錄

圖表 LED應用領域細分情況
圖表 中國LED顯示屏應用產值
圖表 中國LED背光源應用產值
圖表 中國LED照明產品市場滲透率
圖表 2018年全球LED材料市場規模
圖表 使用藍寶石襯底做成的LED芯片示例
圖表 藍寶石生產線設備明細
圖表 三種襯底性能比較
圖表 晶格結構示意圖
圖表 晶向示意圖
圖表 Si襯底GaN基礎結構圖
圖表 封裝結構圖
圖表 SiC其它的優良特性
圖表 SiC單晶片CMP示意圖
圖表 砷化鎵基本屬性
圖表 GaAs晶體生長的各種方法的分類
圖表 LED發光亮度
圖表 我國砷化鎵在高亮度LED應用市場構成
圖表 中國砷化鎵材料主要生產企業
圖表 京瓷公司各業務部門的銷售額構成比例(合并)
圖表 京瓷公司各地區的銷售額(合并)(截至2016年3月底的會計年度)
圖表 京瓷公司銷售額變化(并表)
圖表 京瓷公司本年度稅前利潤、凈利潤的變化(并表)
圖表 臺灣中美硅晶制品營業收入
圖表 哈爾濱工大奧瑞德光電技術有限公司主營業務分行業、分產品、分地區情況
圖表 哈爾濱工大奧瑞德光電技術有限公司產銷量情況分析表

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